Conséquences d'un espacement insuffisant entre les bords des composants et de la carte ;
Les dispositifs trop proches du bord peuvent perturber le fonctionnement des équipements d'assemblage automatisés, tels que les machines de soudage à la vague ou par refusion. Ils peuvent également être endommagés lors de la mise en panneau de la carte en fin de fabrication. Ces dommages peuvent être intermittents et difficiles à détecter et à dépanner.
Plus le composant est haut, plus le risque d'interférence avec l'équipement d'assemblage est élevé. Les composants tels que les grands condensateurs électrolytiques, par exemple, doivent être placés plus loin du bord de la carte que les autres composants. Pour éviter ces problèmes, voici quelques directives générales concernant le dégagement entre le composant et le bord. Un dégagement de 2.5 mm est généralement recommandé autour du bord du circuit imprimé, ce qui offre suffisamment d'espace pour les montages de test et la plupart des opérations d'assemblage.
Rainures en V du panneau : Pour les circuits imprimés destinés au poinçonnage, l'appareil doit rester à au moins 2.0 mm du bord de la carte. Cela permettra de laisser suffisamment d'espace pour la découpe sans endommager l'appareil. Pour les appareils plus hauts, augmentez l'espace minimum à 3.2 mm afin de les maintenir à une distance de sécurité de la fraise.
Séparateurs de panneaux : pour les circuits imprimés où un séparateur doit être utilisé pour séparer le panneau de la plaque frontale, les appareils à côté du séparateur doivent être maintenus à une distance de 3.2 mm du bord du circuit imprimé.
Pour les appareils plus grands : la distance minimale est augmentée à 6.3 mm pour protéger l'appareil pendant la dépanélisation.
Un autre espacement à prendre en compte est le cuivre sur le bord de la carte. Les soudures peuvent également être fissurées par la dépanélisation des appareils disposant d'une grande surface de connexion et devant être plus éloignées du bord que d'autres appareils. Selon l'appareil utilisé et le schéma de dépanélisation prévu, de nombreux espaces doivent être pris en compte.
Un espacement insuffisant entre les bords des composants et des cartes affecte non seulement le fonctionnement normal de l'équipement d'assemblage, mais peut également endommager les composants lors du dépaneling. Par conséquent, les exigences d'espacement des bords doivent être pleinement prises en compte dès la conception afin d'éviter tout problème potentiel.
Lors de la conception de circuits imprimés, il est important de s'assurer que l'espacement entre les composants et les bords répond aux exigences spécifiques de fabrication et d'assemblage. Pour les différentes méthodes de division des cartes, les spécifications d'espacement minimum doivent être strictement respectées, notamment celles des rainures en V et des séparateurs de lignes. Parallèlement, une attention particulière doit être portée à la distance de sécurité des composants et des soudures les plus élevés afin de garantir un processus de fabrication fluide et une qualité de produit fiable.
