Fabricant de circuits imprimés en or épais
- Épaisseur de l'or commun : 1 à 3 pouces
- PCB en or épais : 3-100 U"
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Avantage du PCB en or épais
Forte résistance à la corrosion
L'or est très résistant à l'oxydation, ce qui le rend idéal pour les environnements humides ou chimiques, garantissant longévité et fiabilité dans des conditions difficiles.
Excellente conductivité
La conductivité supérieure de l’or contribue à minimiser la perte de signal et améliore l’efficacité globale, en particulier dans les applications haute fréquence.
Durabilité améliorée
La couche d'or plus épaisse renforce la résistance mécanique du PCB, le rendant plus résistant à l'usure au fil du temps, ce qui est important pour les appareils qui subissent des manipulations ou des vibrations fréquentes.
Bonne soudabilité
L'or offre une excellente soudabilité, réduisant le risque de défaillance des joints de soudure, ce qui est essentiel pour les composants à pas fin ou les microélectrons.
Stabilité thermique
L'or fonctionne bien dans les environnements à haute température, ce qui le rend adapté à l'électronique de puissance soumise à des contraintes thermiques.
Résistance de contact inférieure
L'or a une résistance de contact plus faible, ce qui améliore l'intégrité du signal et réduit la perte de puissance, ce qui est particulièrement bénéfique dans les appareils de communication et les connecteurs.
Capacité de fabrication de circuits imprimés en or épais
| Produit | Capability |
|---|---|
| Commun | 1-3 U” / 0.025-0.075 um |
| Dorure électrolytique à l'or épais | 3-100 U” / 0.075-2.5 um |
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Wonderful PCB
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