Forts de plus de 20 ans d'expérience dans ce secteur, nous proposons à nos clients des solutions complètes, incluant la fabrication de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants et l'assemblage de circuits imprimés. Grâce à des règles et réglementations de fabrication strictes, à une expertise technologique croissante et à notre volonté d'évoluer vers les technologies de pointe, nous avons acquis de nombreuses compétences pour gérer différents types de boîtiers de composants, tels que BGA, PBGA, Flip Chip, CSP et WLCSP.
BGA
BGA (abréviation de Ball Grid Array) est un boîtier CMS (technologie de montage en surface) de plus en plus utilisé dans les circuits intégrés (CI). Le BGA améliore la fiabilité des soudures.
BGA présente les avantages suivants :
• Application efficace de l'espace PCB
Le boîtier BGA place les connexions sous le boîtier SMD (Surface Mount Device) au lieu de l'entourer, ce qui permet d'économiser considérablement de l'espace.
• Amélioration des performances thermiques et électriques
Étant donné que le boîtier BGA contribue à réduire l'inductance des plans d'alimentation et de masse et des lignes de signal à impédance contrôlée, la chaleur peut être évacuée du tampon, ce qui est bénéfique pour la dissipation de la chaleur.
• Augmentation des rendements de fabrication
Grâce aux progrès de la fiabilité de la soudure, le BGA peut maintenir un espace relativement grand entre les connexions et une soudure de haute qualité.
• Réduction de l'épaisseur de l'emballage
Nous sommes spécialisés dans l'assemblage de composants à pas fin et jusqu'à présent, nous pouvons traiter des BGA dont le pas minimum peut être aussi petit que 0.35 mm.
Lorsque vous passez une commande d'assemblage de PCB clé en main complète concernant un boîtier BGA, nos ingénieurs vérifieront tout d'abord vos fichiers PCB et la fiche technique BGA afin de résumer un profil thermique dans lequel des éléments doivent être pris en compte tels que la taille du BGA, le matériau de la bille, etc. Avant cette étape, nous vérifierons votre conception de PCB pour BGA et fournirons une vérification DFM GRATUITE pour être au courant des éléments essentiels à l'assemblage de PCB, y compris le matériau du substrat, la finition de surface, le jeu du masque de soudure, etc.
En raison des caractéristiques du boîtier BGA, l'inspection optique automatisée (AOI) ne répond pas aux besoins d'inspection. Nous effectuons l'inspection des BGA à l'aide d'un équipement d'inspection automatisée par rayons X (AXI), capable d'inspecter les défauts de soudure en amont, avant la production en série.
PBGA
Le PBGA (abréviation de Plastic Ball Grid Array) est l'un des boîtiers les plus populaires pour les composants d'E/S de moyen à haut niveau. Selon le substrat laminé contenant des couches de cuivre supplémentaires, le PBGA améliore la dissipation thermique et peut s'adapter à des boîtiers et des billes de plus grande taille, répondant ainsi à un plus large éventail d'exigences.
Le PBGA présente les avantages suivants :
• Nécessitant une faible inductance
• Facilite le montage en surface
• Coût relativement bas
• Maintenir une fiabilité relativement élevée
• Réduire les problèmes coplanaires
• Obtenir des performances thermiques et électriques d'un niveau relativement élevé
Retourner la puce
En tant que méthode de connexion électrique, la puce retournée connecte la puce et le substrat du boîtier en faisant directement face au circuit intégré afin de le fixer au substrat, à la carte de circuit imprimé ou au support. Les avantages de la puce retournée incluent :
• Réduction de l'inductance du signal et de l'inductance puissance/terre
• Diminution du nombre de broches de paquet et de la taille de la matrice
• Augmentation de la densité du signal
CSP et WLCSP
Jusqu'à présent, CSP est la dernière forme de package, abréviation de Chip Scale Package. Comme son nom l'indique, CSP fait référence à un boîtier dont la taille est similaire à celle d'une puce avec des défauts concernant les puces nues éliminés. CSP fournit une solution d'emballage plus dense et plus simple, moins chère et plus rapide. Et les fonctionnalités suivantes de CSP contribuent à augmenter les rendements d’assemblage et à réduire les coûts de fabrication.
Le CSP est si populaire et efficace dans ce secteur qu'il existe jusqu'à présent plus de 50 types de CSP dans sa famille et leur nombre continue de croître chaque jour. De nombreux attributs et fonctionnalités du CSP contribuent à sa grande popularité dans ce domaine :
• Réduction de la taille de l'emballage
Le CSP peut obtenir une efficacité d'emballage allant jusqu'à 83 % ou plus, augmentant considérablement la densité des produits.
• Auto-alignement
Le CSP est capable de s'auto-aligner dans le processus de refusion de l'assemblage PCB, ce qui facilite le SMT.
• Absence de fils tordus
Sans la participation de fils courbés, les problèmes coplanaires peuvent être considérablement réduits.
WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) est un véritable type de CSP, car son boîtier fini présente la taille d'une puce. WLCSP désigne la technologie de packaging de circuits intégrés à l'échelle de la tranche. Un composant WLCSP est en fait une puce sur laquelle un réseau de billes de soudure est disposé selon un pas d'E/S, répondant ainsi aux exigences des processus d'assemblage de circuits imprimés traditionnels.
Les avantages du WLCSP comprennent principalement :
• L'inductance de la puce au PCB est la plus petite ;
• La taille de l'emballage est considérablement réduite avec un degré de densité amélioré ;
• Les performances de conduction thermique sont considérablement améliorées.
Jusqu'à présent, nous sommes capables de traiter des WLCSP dont le pas minimum à l'intérieur de la matrice et le pas transversal peuvent atteindre 0.35 mm.
0201 et 01005
Avec l'évolution du marché et des produits électroniques, la miniaturisation croissante des téléphones portables et des ordinateurs portables, entre autres, entraîne une demande croissante de composants de plus petite taille. Afin de suivre cette tendance, nous nous efforçons d'augmenter nos capacités d'assemblage de composants jusqu'aux normes 0201 et 01005.
Jusqu'à présent, les modèles 0201 et 01005 sont extrêmement populaires sur le marché électronique en raison des avantages suivants :
• Petite taille, ce qui les rend tout à fait bienvenus dans les produits finaux à espace limité ;
• Excellentes performances dans l'amélioration des fonctionnalités des produits électroniques ;
• Compatible avec les besoins à haute densité des produits électroniques modernes ;
• Applications à très haut débit.
Afin d'atteindre les capacités d'assemblage du 01005, nous avons maîtrisé tous les aspects de son processus d'assemblage, notamment la conception des circuits imprimés, les composants, la pâte à braser, le placement, la refusion, le stencil et l'inspection. Forts de plus de 20 ans d'expérience, nous constatons qu'en termes de problèmes post-refusion, les composants encapsulés avec le 01005 sont plus performants que les composants d'autres types de boîtiers pour éliminer les défauts tels que le pontage, le blocage, le bord relevé, le renversement, les pièces manquantes, etc.
Nous sommes en mesure de gérer différents types de boîtiers lors de l'assemblage de circuits imprimés, et la liste ci-dessus n'est pas exhaustive. Si le type de boîtier que vous recherchez n'est pas mentionné, n'hésitez pas à nous contacter à l'adresse [email protected] pour connaître l'étendue de nos services.