Fabrication de circuits imprimés HDI hautes performances

Solutions avancées pour une électronique compacte, rapide et fiable.

At Wonderful PCB, nous nous spécialisons dans la fabrication de circuits imprimés d'interconnexion haute densité (HDI) avec des structures multicouches précises, une technologie microvia et des matériaux avancés pour répondre aux exigences des produits électroniques modernes.

Structure de construction commune

La différence entre le PCB HDI et le PCB ordinaire peut être constatée à partir de la structure de construction.

L'empilement montre la structure du PCB HDI 1+ N +1 et 2+N+2

PCB HDI vs PCB traditionnel

Fonctionnalité / Paramètre	PCB HDI (interconnexion haute densité)	PCB traditionnel
Ligne/Espace	Aussi bas que 50 μm (0.05 mm)	Généralement ≥ 100 μm
Via la technologie	Microvias, vias borgnes, vias enterrés, via-in-pad	Vias traversants uniquement
Nombre de couches	Jusqu'à 20 couches et plus avec un design compact	Généralement jusqu'à 8 à 12 couches
Densité	Densité de composants élevée, conception compacte	Densité plus faible, taille de panneau plus grande
L'intégrité du signal	Meilleures performances pour les circuits à grande vitesse et RF	Plus de perte de signal et de diaphonie
Taille poids	Plus petit, plus léger, peu encombrant	Plus grand et plus lourd
Flexibilité de conception	Permet des empilements avancés (1+N+1, 2+N+2, n'importe quelle couche)	Options d'empilement limitées
Applications	Smartphones, tablettes, appareils médicaux, automobile, aérospatiale	Électronique grand public, équipements industriels, appareils électroménagers
Coût de fabrication	Supérieur (processus avancé requis)	Coût en adjuvantation plus élevé.
Fiabilité	Haute fiabilité, en particulier pour les appareils portables et à haute fréquence	Fiabilité standard

Vues rapides

Plus de 30 ans d'expérience dans la fabrication de PCB
Lignes de production HDI avancées avec contrôle qualité strict
Tests internes et vérification de la fiabilité (rayons X, AOI, test d'impédance, etc.)
Services de prototypage rapide et de production de masse
Une équipe d'ingénieurs solide prenant en charge la conception pour la fabricabilité (DFM)

Microvias percés au laser (borgnes et enterrés)
Options d'empilement HDI 1+N+1, 2+N+2 et n'importe quelle couche
Ligne/espace minimum : 50 μm
Technologie Via-in-pad et via rempli
Nombre élevé de couches (jusqu'à 20 couches et plus)
Finitions de surface avancées (ENIG, Immersion Silver, Hard Gold, etc.)
Options de matériaux fiables : Rogers, Panasonic, Isola, etc.

Les PCB HDI présentent de nombreux avantages par rapport aux PCB standard, notamment :

Densité de composants plus élevée pour une conception compacte
Intégrité du signal améliorée et diaphonie réduite
Performances électriques améliorées pour les circuits à grande vitesse
Léger et peu encombrant pour les appareils portables
Une plus grande flexibilité de conception

Nos PCB HDI sont largement utilisés dans :
- Smartphones et tablettes
- Électronique automobile et systèmes ADAS
- Dispositifs médicaux et technologies portables
- Équipements de réseau et de communication
- Electronique grand public
- Systèmes aérospatiaux et de défense

Galerie de produits de fabrication de circuits imprimés HDI

Bienvenue dans notre galerie de circuits imprimés HDI. Vous y découvrirez des exemples de circuits imprimés HDI de haute qualité que nous avons produits pour divers secteurs.