L'augmentation de la température de transition vitreuse (Tg) du substrat renforce et améliore les caractéristiques de résistance à la chaleur, à l'humidité, aux produits chimiques et à la stabilité de la carte de circuit imprimé. Plus la valeur de Tg est élevée, meilleures sont la température et les autres propriétés de la carte, notamment dans le processus de fabrication sans plomb, où une Tg élevée est plus largement utilisée.

Une Tg élevée correspond à une résistance thermique élevée. Avec le développement rapide de l'industrie électronique, notamment des produits électroniques comme les ordinateurs, l'évolution vers une fonctionnalité élevée et un multicouche élevé exige une résistance thermique accrue des substrats de circuits imprimés (PCB). L'émergence et le développement des technologies de montage haute densité (CMS et CMT) ont rendu les circuits imprimés de plus en plus dépendants de la résistance thermique élevée des substrats, notamment en termes de petites ouvertures, de circuits fins et de finesse.

Par conséquent, la différence entre le FR-4 standard et le FR-4 à haute température de transition vitreuse réside dans le fait qu'à chaud, notamment après absorption d'humidité, la résistance mécanique, la stabilité dimensionnelle, l'adhérence, l'absorption d'eau, la décomposition thermique, la dilatation thermique et d'autres conditions du matériau sont différentes. Les produits à haute température de transition vitreuse sont nettement supérieurs aux substrats de circuits imprimés ordinaires.