Fabricant de PCB Rigide-Flex

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Empilement de circuits imprimés rigides-flexibles

Regardez l'empilement de circuits imprimés rigides-flexibles à 4 et 6 couches à gauche ; vous pouvez clairement voir la différence entre un circuit imprimé rigide et un circuit imprimé flexible. En attendant, cliquez pour voir Empilement de circuits imprimés flexibles.

Si vous avez des questions sur l'empilement Rigid-Flex, ou des questions de conception ou de fabrication, n'hésitez pas à nous contacter pour obtenir de l'aide.

Matériau typique des circuits imprimés rigides-flexibles

Les circuits imprimés flexo-rigides sont composés de deux parties : un circuit imprimé flexible et un circuit imprimé rigide. Le matériau utilisé est donc le FR4, mais pour les circuits imprimés flexo-rigides hybrides, le FR4 est également utilisé comme matériau de base métallique, RF ou autre. Le FRXNUMX est le matériau de base des circuits imprimés rigides.

Matériau pour PCB rigide

Matériau pour PCB flexible

Matériau pour PCB rigide

Matériau pour circuits imprimés rigides	Tg	CTE-z (T	εr, Dk- Permittivité	Dk Perte Tangent	Électrique Solidité	Surface Résistivité	suivie résistance CTI	Valeur Td	Force de pelage
	° C	ppm / ° C	@1GHz	@1GHz	KV / mm	MO	PLC	° C	N / mm
ISOLA Duraver DE104 Norme FR4	135 °	70	4,4	0,020	54	1,0x10^6	2	315 °	1,6
Shengyi S1141 Alternative au FR4	140 °	65	4,6 *	0,015 *	60	5,4x10^7	3	310 °	1,8
ISOLA Duraver DE104 KF Résistant au suivi FR4	135 °	45	4,6 - 4,9	0,020 *	39	1,0x10^6	1	315 °	1,6
ISOLA DE156 FR4 sans halogène	155 °	45	4,0	0,016	36	4,0x10^6	-	390 °	1,4
ISOLA IS400 FR4 MidTg	150 °	50	4,0 **	0,020	48	3,0x10^6	3	330 °	1,4
ITEQ IT-158 Alternative au FR4 MidTg	155 °	60	4,3	0,016	60	1,0x10^10	-	345 °	1,7
ITEQ IT-180A FR4 HTg	175 °	45	4,4	0,015	45	3,0x10^10	-	345 °	1,4
Shengyi S1000-2 Alternative au FR4 HTg	180 °	45	4,8 *	0,013 *	63	7,9x10^7	3	345 °	1,4
ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF amélioré	180 °	55	4,0	0,019	44	8,0x10^6	3	350 °	1,2
ISOLA IS420 FR4 HTg, version améliorée CAF.	170 °	45	4,0	0,016	54	3,0x10^6	3	350 °	1,3

Matériau pour PCB flexible

Matériau pour circuits imprimés flexibles	Max. recommandé température de fonctionnement	Type de cuivre	Tg	Ԑr, Dk- Permittivité	CTE-z (T	Électrique Solidité	Surface résistivité	Force de pelage
	° C	*	° C	@1MHz	ppm / ° C	KV / mm	MΩ	N / mm
Polyimide + Adhésif
Shengyi SF305	105 °	Cuivre laminé	-	3,6	21	-	1x10^5	1,1
Polyimide
DuPont Pyralux AP	180 °	Cuivre laminé	220	3,4	25	256	1x10^10	1.8
Panasonic RF775	130 °	Cuivre déposé électrolytiquement	343	3,2	-	276	1x10^8	1,7
Thinflex W-05050	105 °	Cuivre déposé électrolytiquement	350	3,3	24	216	1x10^5	0.6
Couverture PI
Shengyi SF305	105 °	-	-	-	-	-	3x10^6	-
DuPont Pyralux FR	180 °	-	-	3.5	-	138	1x10^7	-
Ruban adhésif
3M 9077	150 °	-	-	-	-	-	-	-

Diagramme de flux de fabrication typique de circuits imprimés rigides-flexibles

Capacité de fabrication de circuits imprimés rigides et flexibles

Caractéristique	Capability
Note de qualité	IPC 2 standard
Nombre de couches	2 - 30 couches
Quantité de commande	1 pièce - 10000 + pièces
Temps de construction	2 jours - 5 semaines
Source	Polyimide, polyimide à haute Tg, FR4, FR4 à haute Tg
Marque de matériau	Shengyi, Ventec, ITEQ, Rogers, Panasonic, Dupont, Taiflex
Taille du conseil	Minimum 6 mm x 6 mm 500 mm x 1,000 mm maximum
Épaisseur du panneau	0.08mm - 5.0mm
Poids de cuivre (fini)	0.5 oz - 4.0 oz
Traçage / espacement minimum	0.04mm / 0.04mm
Côtés du masque de soudure	Selon le fichier
Couleur du masque de soudure	Vert, blanc, bleu, noir, rouge, jaune
Côtés sérigraphiés	Selon le fichier
Couleur sérigraphie	Blanc, noir, jaune
Finition de surface	HASL – Nivellement de soudure à air chaud Plomb – sans HASL – RoHS ENIG-RoHS
Anneau Min Annulaire	4 millions
Diamètre minimum du trou de forage	Perçage laser : 3 mil, perçage mécanique : 4 mil ;
Rapport d'aspect mécanique maximal du trou traversant	14:1
Tolérance minimale d'impédance asymétrique Tolérance d'impédance différentielle minimale	± 8%
Pont de masque de soudure minimal	0.07 mm
Pas BGA minimal	0.45 mm
Autres techniques	HDI Doigts d'or Raidisseur

Galerie de produits de fabrication de circuits imprimés rigides et flexibles

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