Contrôle qualité des composants
Pour garantir que les composants à utiliser sont de bonne qualité, nous suivons plusieurs processus :
1. Un aperçu du processus d’inspection visuelle des composants électroniques comprend :
* Emballage examiné :
-Pesé et vérifié pour les dommages
-État du ruban adhésif inspecté - emballage cabossé, etc.
-Original scellé en usine vs. non scellé en usine
* Documents d'expédition vérifiés
-Pays d'origine
-Les numéros de bon de commande et de commande client correspondent
* Référence fabricant, quantité, vérification du code de date, RoHS
* Protection contre l'humidité vérifiée (MSL) - scellé sous vide et indicateur d'humidité avec spécification (HIC)
* Produits et emballages (photographiés et catalogués)
* Contrôle du marquage du corps (marquages décolorés, texte cassé, double impression, tampons encreurs, etc.)
* Contrôle des conditions physiques (bandes de plomb, rayures, bords ébréchés, etc.)
* Toute autre irrégularité visuelle constatée
Une fois notre inspection visuelle de la distribution terminée, les produits sont transmis au niveau suivant : l'inspection de la distribution d'ingénierie des composants électroniques pour examen.
2. Inspection des composants d'ingénierie
Nos ingénieurs hautement qualifiés et formés réceptionnent les composants pour une évaluation microscopique afin de garantir leur cohérence et leur qualité. Toute pièce suspecte ou anomalie détectée lors de l'inspection visuelle sera soit vérifiée, soit écartée par un prélèvement d'échantillons de matériaux/pièces.
Le processus d'inspection de la distribution des composants électroniques d'ingénierie comprend :
* Examiner les résultats et les notes de l'inspection visuelle
* Numéros de commandes d'achat et de vente vérifiés
* Vérification des étiquettes (codes-barres)
* Vérification du logo du fabricant et du journal des dates
* Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) et statut RoHS
* Tests approfondis de permanence du marquage
* Examen et comparaison avec la fiche technique du fabricant
* Photos supplémentaires prises et cataloguées
* Test de soudabilité, les échantillons subissent un processus de « vieillissement » accéléré avant d'être testés pour la soudabilité, afin de prendre en compte les effets naturels du vieillissement du stockage avant le montage sur carte ; En plus de l'inspection des composants d'ingénierie, nous avons un niveau d'inspection plus élevé à la demande du client.
Inspection par rayons X pour l'assemblage BGA
Nos systèmes automatisés d'inspection par rayons X permettent de surveiller divers aspects d'un circuit imprimé lors de la production d'assemblages. L'inspection est effectuée après le soudage afin de détecter les défauts de qualité. Nos équipements sont capables de « voir » les soudures situées sous les boîtiers tels que les BGA, les CSP et les puces FLIP, là où elles sont cachées. Cela nous permet de vérifier la qualité de l'assemblage. Les défauts et autres informations détectés par le système d'inspection peuvent être rapidement analysés et le processus peut être modifié afin de les réduire et d'améliorer la qualité des produits finis. Ainsi, non seulement les défauts réels sont détectés, mais le processus peut également être modifié pour réduire le nombre de défauts sur les cartes produites. L'utilisation de ces équipements nous permet de garantir le respect des normes les plus strictes lors de l'assemblage.
Inspection AOI pour SMT
Principale technique de test pour l'assemblage de circuits imprimés, l'AOI permet une inspection rapide et précise des erreurs ou défauts survenant lors de l'assemblage, garantissant ainsi la qualité des assemblages, sans défauts, à la sortie de la chaîne de montage. L'AOI s'applique aussi bien aux circuits imprimés nus qu'à l'assemblage. Chez Wonderful PCB, nous l'utilisons principalement pour l'inspection des lignes d'assemblage CMS (montage en surface) et, pour le test des circuits imprimés nus, nous utilisons une sonde mobile.
Chez Wonderful PCB, l'équipement AOI utilise une caméra haute définition capable de capturer des images de la surface du PCB à l'aide de nombreuses sources lumineuses. L'image capturée est ensuite comparée aux paramètres de la carte préalablement saisis dans l'ordinateur, ce qui permet d'identifier clairement les différences, anomalies ou erreurs grâce au logiciel de traitement intégré. L'ensemble du processus peut être surveillé à tout moment.
L'AOI contribue à l'amélioration de l'efficacité car il est placé sur la ligne d'assemblage CMS, juste après la refusion. Dès que des problèmes sont détectés et signalés par l'équipement AOI, les ingénieurs peuvent instantanément modifier les paramètres correspondants aux étapes précédentes de la ligne d'assemblage afin que les produits restants soient correctement assemblés.
Les défauts couverts par AOI concernent principalement la soudure et les composants. Concernant la soudure, les défauts peuvent aller des circuits ouverts aux ponts de soudure, en passant par les courts-circuits, et même par une soudure insuffisante ou excessive. Les défauts de composants incluent les fils soulevés, les composants manquants, mal alignés ou mal positionnés.