對於初學者來說，PCB電路板中有很多“層”，許多初學者在學習PCB設計時很容易被各種PCB層混淆。下面，就請工程師為您總結PCB設計中各種層的定義，以幫助初學者更好地理解和掌握。 EDA軟體的專業術語有許多不同的定義。以下是一些字詞可能意義的解釋。
機械式：一般指板材加工機的尺寸標記層。
保持層：定義導線、孔（過孔）或元件不能佈線的區域。這些限制可以彼此獨立定義。
頂層覆蓋層：定義頂層的絲網印刷字符，即零件編號以及我們通常在 PCB 上看到的字符和絲印框。
底部覆蓋層：定義絲網印刷字符的底層，即元件編號和我們通常在 PCB 上看到的一些字符，以及絲網印刷邊框。
頂層焊膏：頂層需要露出銅皮上的焊膏部分。
底部焊膏：底層應與銅上的焊膏接觸。
頂層焊料：這指的是阻焊層的頂層，以避免在製造或未來的維護過程中可能發生的意外短路。
機械式：一般指板材加工機的尺寸標記層。
保持層：定義導線、孔（過孔）或元件不能佈線的區域。這些限制可以彼此獨立定義。
頂層覆蓋層：定義頂層的絲網印刷字符，即零件編號以及我們通常在 PCB 上看到的字符和絲印框。
底部覆蓋層：定義絲網印刷字符的底層，即元件編號和我們通常在 PCB 上看到的一些字符，以及絲網印刷邊框。
頂層焊膏：頂層需要露出銅皮上的焊膏部分。
底部焊膏：底層應與銅上的焊膏接觸。
頂層焊料：這指的是阻焊層的頂層，以避免在製造或未來的維護過程中可能發生的意外短路。
頂層糊劑：這是用於打開模板進行頂層映射的糊劑。
底層糊劑：這是用來打開底層模板的東西。
頂層：這是佈線的最頂層。
底層：這是底層。
內層名稱依個人習慣有所不同，一般佈線層為S1，S2等，電源層為Power，地層為Gnd。
Drl：指鑽孔層，鑽孔分為通孔、非金屬孔、埋孔。鑽孔又分為通孔、非金屬孔和盲孔。通常，通孔的層名為drl，非金屬孔的層名為Npth，盲孔則根據其連接的層命名，例如，6層板中，drl 1-2、drl 5-6為盲孔，drl 2-5為埋孔。
