對於初學者來說，PCB電路板中有很多“層”，許多初學者在學習PCB設計時很容易被各種PCB層混淆。下面，就請工程師為您總結PCB設計中各種層的定義，以幫助初學者更好地理解和掌握。 EDA軟體的專業術語有許多不同的定義。以下是一些字詞可能意義的解釋。
機械： 一般指製版機的立體標記層。
保留層： 定義無法佈線的導線、過孔或零件區域。這些限制可以彼此獨立定義。
首頁 覆蓋： 定義頂層的絲網印刷字符，就是我們通常在PCB上看到的零件編號和一些字符、絲網印刷框。
底部覆蓋： 定義最底層的絲網印刷字符，也就是我們平常在PCB上看到的元件編號和一些字符，以及絲網印刷框架。
頂貼： 頂層需要露出銅皮上的焊膏部分。
底貼： 底層應暴露在銅上的焊膏中。
首頁 焊料： 這應該指的是阻焊層的頂層，以避免在製造或未來維護過程中可能發生的意外短路。
機械： 一般指製版機的立體標記層。
保留層： 定義無法佈線的導線、過孔或零件區域。這些限制可以彼此獨立定義。
頂部覆蓋： 定義頂層的絲網印刷字符，就是我們通常在PCB上看到的零件編號和一些字符、絲網印刷框。
底部 覆蓋 : 定義最底層的絲網印刷字符，也就是我們平常在PCB上看到的元件編號和一些字符，以及絲網印刷框架。
頂貼： 頂層需要露出銅皮上的焊膏部分。
底貼： 底層應暴露在銅上的焊膏中。
首頁 焊料： 這應該指的是阻焊層的頂層，以避免在製造或未來維護過程中可能發生的意外短路。
頂貼： 這是用來開啟模板進行頂層映射的。
底層糊劑：這是用來打開底層模板的東西。
頂層： 這是線路佈線的頂層。
底部 層： 這是最底層。
內層名稱依個人習慣有所不同，一般佈線層為S1，S2等，電源層為Power，地層為Gnd。
Drl： 指鑽孔層，鑽孔分為通孔、非金屬孔和過孔。鑽孔又分為通孔、非金屬孔和盲孔。一般通孔的層名為drl，非金屬孔的層名為Npth，盲孔則根據其連接的層命名，例如6層板drl 1-2為盲孔，drl 5-6為盲孔，drl 2-5為埋孔。
