5G應用PCB疊層設計:層配置與接地
1. 引言 1.1 5G革命與PCB挑戰 5G無線技術的全球部署代表著自4G LTE問世以來電信基礎設施領域最重大的變革。 5G技術運行於兩個不同的頻段:6GHz以下頻段用於廣泛覆蓋,毫米波(mmWave)頻段(24至77GHz)用於超高速傳輸 […]
1. 引言 1.1 5G革命與PCB挑戰 5G無線技術的全球部署代表著自4G LTE問世以來電信基礎設施領域最重大的變革。 5G技術運行於兩個不同的頻段:6GHz以下頻段用於廣泛覆蓋,毫米波(mmWave)頻段(24至77GHz)用於超高速傳輸 […]
產品名稱 Rogers RT/duroid 5880高頻板 電路板材質:Rogers RT/duroid 5880 板厚:1.65mm 層數:2層 介電常數:2.2 損耗因子:0.0004(1 MHz),0.0009(10 GHz.導熱係數:1.575w/mk 密度:500gm/cm0 請聯絡我們諮詢或報價。
產品名稱 Rogers RT/duroid 5870高頻板 電路板材質:Rogers RT/duroid 5870 板厚:0.9mm 層數:2層 介電常數:2.33 損耗因子:0.0005(1 MHz),0.0012(10 GHz.導熱係數:0.762w/mk 密度:500gm/cm0 請聯絡我們諮詢或報價。
產品名稱 Rogers RO4350B高頻板 板材:Rogers RO4350B 板厚:1.65mm 層數:2層 介電常數:3.48 損耗因子:0.0004(1MHz),0.0009(10GHz) 介質厚度:1.524(280MHz),390(0GHz) 介質厚度:0.69mm Tmmd:XNUMX TXNUMX:XNUMX:XNUMX 介質厚度:XNUMXmm Tg:XNUMX TXNUMX:XNUMX:XNUMX 介質厚度:XNUMX;導熱係數:XNUMXw/mk 聯絡我們諮詢或報價。
產品名稱 聚四氟乙烯(PTFE)微波PCB/RF PCB 板材 F4BM-2 板厚 1.6mm 層數 2層 介電常數 2.55 介質厚度 1.5 Tg 260 熱導率 0.8w/mk 表面技術 沈金 板材厚 底銅0.5OZ 碳 1O 銅厚 XNUMX