鋁PCB解決方案

我們為AI專案提供完整的PCB解決方案：

高速PCB用於快速訊號

我們的高速 PCB 每根線路可處理高達 112 Gbps 的資料。此外，我們還採用可在高頻下工作的特殊材料。這些材料可在 20 GHz 以上頻率下保持訊號純淨。

我們以精確的間距佈線訊號對。此外，我們的設計包含適當的接地，以確保訊號清晰。對於時序關鍵的路徑，長度匹配精度可達 0.05 毫米以內。

我們在生產前對每個設計進行測試。同樣，我們也會檢查成品電路板的阻抗控制。這確保您的PCB板一次就能正常運作。

HDI和多層板

我們的工廠可生產多達 40 層以上的電路板。此外，我們採用 HDI 技術實現高密度連接。您可以獲得直徑小至 0.1 毫米的過孔。

微通孔以 1:1 的縱橫比連接各層。此外，我們還堆疊通孔以實現複雜的佈線。這些技術有助於對大型 AI 晶片封裝進行佈線。

我們設計層堆疊以實現最佳訊號品質。同時，我們平衡銅箔以防止電路板彎曲。這樣，您就能獲得平整的電路板，輕鬆組裝。

熱管理解決方案

我們採用鋁基和銅基製造金屬芯PCB。這些PCB的導熱性能比一般PCB高出200倍。同時，陶瓷PCB在極端高溫環境下的表現更佳。

厚銅設計，每層銅含量高達 15 盎司。此外，這些主機板能夠處理 GPU 供電所需的高電流。您可以獲得穩定的供電，避免電壓下降。

導熱通孔將晶片的熱量傳導至散熱器。同樣，我們將導熱通孔置於組件下方，以增強散熱效果。這種設計可將晶片溫度降低 15-20 度。

柔性和剛撓結合PCB

AI 穿戴式裝置需要能夠重複彎曲的柔性電路。因此，我們的柔性 PCB 可承受超過 1 萬次彎曲。為您提供行動裝置的可靠連線。

剛撓結合板由堅硬且靈活的部分組成。因此，它無需連接器，節省空間。您可以為行動 AI 裝置提供更輕巧的設計。

動態部分採用特殊材料，防止開裂。同時，剛性區域可牢固固定組件。這種設計非常適合機器人應用。

完整的組裝服務

我們承接從零件到成品電路板的所有業務。此外，我們的 8 條生產線能夠精準貼裝微小元件。您可以訂購原型或數百萬塊電路板。

我們的採購團隊從主要供應商採購零件。同樣，我們管理您的供應鏈，避免延誤。這能為您節省人工智慧專案的時間和成本。

我們在發貨前對每塊電路板進行測試。此外，我們使用先進的測試設備來發現問題。您收到的電路板符合所有規格。