高Tg PCB

電路板必須具有阻燃性，在一定溫度下不會燃燒，只能軟化。此時的溫度點稱為玻璃化轉變溫度（Tg點），該值與PCB板的尺寸穩定性有關。 TG值越高，PCB的耐溫性越好。

當溫度升至一定區域時，基板會由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，而這個溫度被稱為板材的玻璃化轉變溫度（Tg）。換句話說，Tg是基板維持該溫度的最高溫度（℃）。也就是說，普通PCB基板材料在高溫下不僅會產生變形、熔融等現象，機械性能和電氣性能也會出現急劇下降。

 

高TG PCB

基材Tg的提升，將強化並提升印刷電路板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、阻值穩定性等特性。 TG值越高，電路板的耐溫性及其他性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg的應用更為廣泛。

高Tg指的是高耐熱量。隨著電子工業的快速發展，特別是以電腦代表的電子產品，朝向高功能化、高多層化發展，要求PCB基板材料更高的耐熱性作為重要保障。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現與發展，使得PCB在小孔徑、精細線路、薄型化等方面越來越依賴基板高耐熱性的支撐。

因此，一般FR-4與高Tg FR-4的差別在於，在熱狀態下，特別是吸濕後加熱時，材料的機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水性、熱分解、熱膨脹等情況均有所不同，高Tg產品明顯優於一般PCB基板材料。

為什麼採用高Tg PCB？

高Tg PCB，即當溫度升高到一定範圍時，基材由“固體”轉變為“橡膠態”，這個溫度點稱為電路板的玻璃化轉變溫度（Tg）。

Tg 表示材料從「固體」轉變為「橡膠態」所需的溫度，以攝氏度為單位。一般材料的 Tg 在 130°C 以上，高 Tg 通常在 170°C 以上，中等 Tg 在 150°C 左右。 Tg 達到 170°C 或更高的 PCB 通常被稱為高 Tg PCB。

高導熱性

高Tg材料具有較高的熱導率，能夠更有效地散熱，有助於提高電子設備的穩定性和可靠性，尤其是在高溫工作環境下。

高耐熱性

Tg值越高，材料的耐熱性越好，高Tg材料在高溫環境下能保持良好的性能和穩定性，適合高溫工作環境。

優異的機械性能

高Tg材料具有較高的強度和剛度，能夠承受較大的機械應力，此特性使得高Tg材料即使在惡劣的環境條件下也能保持穩定的性能。

良好的電氣性能：

高Tg材料具有較低的介電常數和損耗角正切，有助於提高訊號傳輸品質和電磁相容性，這在高頻、高速訊號傳輸應用中尤其重要。

常見的高Tg PCB材料