高性能HDI PCB製造
小巧、高速、可靠電子產品的先進解決方案。
At Wonderful PCB我們專注於製造具有精密多層結構、微孔技術和先進材料的高密度互連 (HDI) PCB，以滿足現代電子產品的需求。
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HDI PCB 與傳統 PCB
| 特性/參數 | HDI PCB（高密度互連） | 傳統PCB |
|---|---|---|
| 線/間距 | 低至 50 μm (0.05 mm) | 通常≥100μm |
| 威盛科技 | 微孔、盲孔、埋孔、焊盤內孔 | 限通孔 |
| 層數 | 緊湊型設計，層數高達 20 層以上 | 通常最多 8-12 層 |
| 密度 | 高元件密度，緊湊設計 | 密度更低，電路板尺寸更大 |
| 信號完整性 | 高速和射頻電路的更好性能 | 更多訊號損失和串擾 |
| 尺寸和重量 | 更小、更輕、省空間 | 更大更重 |
| 設計靈活性 | 允許高級堆疊（1+N+1、2+N+2、任意層） | 堆疊選項有限 |
| 應用領域 | 智慧型手機、平板電腦、醫療設備、汽車、航空航天 | 消費性電子、工業設備、家電 |
| 製造成本 | 更高（需要高階流程） | 降低 |
| 可靠性 | 高可靠性，尤其適用於便攜式和高頻設備 | 標準可靠性 |
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超過30年的PCB製造經驗
先進的HDI生產線，嚴格的品質控制
內部測試和可靠性驗證（X射線、AOI、阻抗測試等）
快速原型設計和批量生產服務
強大的工程團隊支援DFM（可製造性設計）
雷射鑽孔微孔（盲孔和埋孔）
1+N+1、2+N+2 和任意層 HDI 堆疊選項
最小線距：50 μm
焊盤內通孔及填孔技術
高層數（高達 20 層以上）
先進的表面處理（ENIG、浸銀、硬金等）
可靠的材料選擇：Rogers、Panasonic、Isola 等。
與標準 PCB 相比，HDI PCB 具有多種優勢，包括：
更高的元件密度，實現緊湊的設計
提高訊號完整性並減少串擾
增強高速電路的電氣性能
輕巧且節省空間，適用於便攜式設備
更大的設計靈活性
我們的 HDI PCB 廣泛應用於：
智慧型手機和平板電腦
汽車電子和ADAS系統
醫療設備和穿戴式技術
網路及通訊設備
消費類電子產品
航空航太和國防系統
HDI PCB製造產品圖庫
歡迎來到我們的 HDI PCB 圖庫。在這裡，您可以看到我們為各行各業生產的高品質 HDI PCB 範例。
