一、核心產品定義及需求
1.功能需求：
- 產品必須實現哪些核心功能？ 盡可能詳細地描述。
- 每個功能的操作流程是怎麼樣的？ （例如，使用者如何啟用、設定和使用該功能？）
- 輸入是什麼？ （按鈕、感測器、透過通訊介面接收的資料等）
- 輸出是什麼？ （顯示、指示燈、聲音、馬達動作、透過通訊介面發送的資料等）
2、性能規格：
- 關鍵效能參數有哪些？ （如測量精度、反應速度、處理能力、傳輸速率、解析度、功率範圍、效率等）
- 這些參數的具體目標值或可接受範圍是多少？
3.使用者介面（UI）與互動：
- 需要什麼樣的使用者介面？ （例如，按鈕、觸控螢幕、旋鈕、LED 指示燈、顯示類型和尺寸、音訊提示等）
- 使用者如何與產品互動？ 運作邏輯是怎麼樣的？
- 是否有任何特定的人體工學或可用性要求？
4、運行環境：
- 產品將在什麼環境下使用？ （例如，室內/室外、溫度範圍、濕度範圍、防水/防塵 IP（侵入防護）等級、抗衝擊/抗振動需求、腐蝕性氣體的存在、EMI/EMC 環境等） 這對於材料選擇、組件等級和防護設計至關重要。
5.目標用戶和市場：
- 該產品的主要使用者是誰？ （消費者、工業用戶、醫療用戶等）
- 主要銷售市場在哪裡？ （不同地區有不同的監管要求。） 這有助於了解使用者體驗需求和合規方向。
二、技術規格及接口
6.電源需求：
- 輸入電源類型？ （交流電源、直流適配器、電池類型和規格、USB 電源、PoE 等）
- 電壓和電流範圍？功率需求？待機功率或峰值耗電量有要求嗎？
- 是否需要電源管理功能？ （如低功耗模式、電池充電管理等）
7、通訊接口：
- 需要哪些溝通方式？ （例如，USB、乙太網路、Wi-Fi、藍牙、Zigbee、LoRa、RS232/485、CAN、I2C、SPI、UART 等）
- 具體的介面規格是怎樣的？ （例如，USB 2.0/3.x、Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac/ax、藍牙版本）
- 使用什麼通訊協定？ （例如TCP/IP、Modbus、MQTT、自訂協定等）資料傳輸速率和距離要求？
8.感測器和執行器：
- 需要整合哪些感測器？ （例如，溫度、濕度、壓力、加速度計、陀螺儀、環境光感測器、接近感測器等）
- 哪些執行器需要驅動？ （例如，馬達類型、繼電器、LED 燈帶、蜂鳴器等）這些週邊設備的特定零件編號或性能要求是什麼？
9. 加工能力及儲存：
- 對主控制器的處理能力有什麼要求？ （例如，需要運行複雜的演算法、作業系統嗎？）
- 需要多少記憶體和儲存空間？ （RAM、Flash/EEPROM、SD 卡等）
- 對微控制器或處理器有特定的偏好嗎？
10.機械結構及外殼：
- 預期的產品尺寸、形狀和重量限制是什麼？
- 外殼材料要求？ （塑膠、金屬等）
- 是否有可用的工業設計草圖、3D模型或參考產品？
- 安裝方式？ （壁掛式、嵌入式、手持式等）
- 熱管理要求？ （需要風扇、散熱器嗎？）
11.顯示與指示：
- 顯示屏類型？ （LED段碼顯示器、段碼LCD、點陣LCD、OLED、TFT彩色螢幕等）
- 顯示器尺寸、解析度、亮度、視角要求？
- 指示燈的數量、顏色、狀態意義？
III. 法規、認證和製造要求
12.合規性和認證：
- 產品必須符合哪些法規和認證？ （極為重要）
- 安全認證： UL、CE(LVD)、CCC、PSE、KC等
- 電磁相容性 (EMC) 認證： FCC、CE（EMC）、CISPR、VCCI 等。
- 行業特定認證： 醫療（FDA、ISO 13485）、汽車（IATF 16949）、工業控制、航太等。
- 環境認證： RoHS（有害物質限制）、REACH、WEEE等。
- 目標市場決定強制性認證。
13.製造與成本目標：
- 預期產量？ （小批量試產、中批量生產、大量生產） 這直接影響組件選擇、生產流程和成本。
- 目標成本是多少？ （BOM成本，出廠價） （這是一個關鍵的設計限制）
- 生產工藝要求？ （例如，SMT組裝、手動焊接、測試要求）
- 原產國要求？ （供應鏈是否有地理限制？）
14.包裝和運輸：
- 產品包裝有什麼要求？ （環保材質、防震、防潮、尺寸等）
- 是否包含配件？ （電源供應器、電纜、使用手冊、保固卡等）
四、專案執行及成果
15. 專案時間表：
- 預計開發週期？ （概念設計、原理圖、PCB、原型、測試、認證、試生產、量產）
- 關鍵里程碑日期？ （例如，第一個原型交付、認證完成、開始大量生產）
16.交付成果：
- 客戶需要哪些具體的交付成果？
- 設計文檔？ （原理圖、PCB檔案、BOM清單、韌體原始碼/程式檔案）
- 測試報告？ （功能測試、效能測試、環境測試、EMC預合規報告）
- 認證報告？ （最終通過的認證證書和報告）
- 原型數量？
- 量產文件？ （Gerber 檔案、範本檔案、組裝圖、測試夾具設計等）
- 智慧財產權 (IP) 所有權？ （非常重要）
17.預算範圍：
- 客戶對整個專案的預算是多少（開發費用、NRE [非經常性工程]、原型成本、認證費用）？ （幫助評估專案可行性並提供合理報價）
五、其他重要訊息
18. 現有解決方案/參考產品：
- 客戶是否有現有的原型、參考產品或競爭產品？ 這是了解需求最快的方法。
- 現有的解決方案有哪些方面令人滿意、哪些方面不令人滿意？
19.智慧財產權（IP）：
- 如何定義開發成果（硬體設計、軟體程式碼）的所有權？ （客製化開發通常屬於客戶；必須在合約中明確說明）
- 是否需要 NDA（保密協議）？
20.售後服務與支援：
- 客戶對發布後技術支援和維護的期望是什麼？ （例如，支援持續時間？支援範圍？）
21.決策鍊與聯絡人：
- 技術問題的最終決策者是誰？
- 商業/業務問題的聯絡人是誰？
- 誰是主要的專案介面/聯絡人？
如何有效地收集這些信息
- 使用結構化問卷/清單： 根據以上清單，建立一份詳細的電子問卷或需求收集表供客戶填寫。這確保了資訊收集的系統性。
- 進行深入訪談： 問卷調查只是一個起點。安排與客戶的技術主管（或決策者）進行深入的會議，討論每個項目，澄清模糊之處，並發現潛在需求（客戶可能沒有明確說明但很重要的需求）。
- 提供範本/範例： 對於複雜的需求（例如性能規格），提供模板或範例來引導客戶提供清晰、可量化的描述。
- 強調「為什麼」： 不要只問“需要做什麼”，而要問“為什麼”需要某個特定的功能或規格。這有助於了解客戶的核心需求，並可能找到更好的設計解決方案。
- 管理期望： 在資訊收集階段就開始管理客戶期望。例如，儘早溝通高效能要求與低成本目標之間的衝突，或緊湊的工期與複雜的設計之間的潛在權衡。
- 書面確認： 將所有商定的要求整合成正式的產品需求規格 (PRD) 或技術協議，並由雙方簽署。這可作為後續設計和驗收的基準，避免未來發生爭議。