憑藉20多年的產業經驗，我們能夠為客戶提供一站式解決方案，包括PCB製造、元件採購和PCB組裝服務。憑藉嚴格的製造規章制度、不斷提升的技術知識以及對最新技術的不懈追求，我們積累了豐富的經驗，能夠處理不同類型的元件封裝，例如BGA、PBGA、倒裝晶片、CSP和WLCSP。
BGA
BGA是球柵陣列（ball grid array）的縮寫，是一種在積體電路（IC）中越來越廣泛使用的SMT（表面貼裝技術）封裝形式。 BGA有利於提高焊點的可靠性。
BGA具有以下優點：
• 有效率地利用 PCB 空間
BGA 封裝將連接置於 SMD（表面貼裝元件）封裝下方而不是其周圍，這樣可以大幅節省空間。
• 熱性能和電氣性能的改進
由於BGA封裝有助於降低電源和接地層以及阻抗控制訊號線的電感，因此可以將熱量從焊盤上移走，有利於散熱。
• 提高製造產量
由於焊接可靠性的提高，BGA可以保持連接之間相對較大的空間和高品質的焊接。
• 減少封裝厚度
我們專注於處理細間距元件組裝，到目前為止，我們可以處理最小間距可小至 0.35 毫米的 BGA。
當您下達有關 BGA 封裝的完整交鑰匙 PCB 組裝訂單時，我們的工程師將首先檢查您的 PCB 文件和 BGA 數據表，以總結出需要考慮的因素（例如 BGA 尺寸、焊球材料等）的熱曲線。在此步驟之前，我們將檢查您的 BGA PCB 設計，並提供免費的 DFM 檢查，以了解 PCB 組裝所需的元素，包括基板材料、表面處理、阻焊層間隙等。
由於BGA封裝的特性，自動光學檢測（AOI）無法滿足檢測需求。我們採用自動X射線檢測（AXI）設備進行BGA檢測，該設備能夠在批量生產前的早期階段檢測出焊接缺陷。
PBGA
PBGA（塑膠球柵陣列）是中高階 I/O 設備最受歡迎的封裝形式之一。 PBGA 採用內部包含額外銅層的層壓基板，有利於散熱，並且可以容納更大的封裝尺寸和焊球數量，從而滿足更廣泛的需求。
PBGA有以下優點：
• 要求低電感
• 讓表面貼裝更容易
• 成本相對較低
• 維持相對較高的可靠性
• 減少共面問題
• 獲得相對高水準的熱性能和電氣性能
倒裝芯片
倒裝晶片是一種電連接方法，它透過將晶片直接倒裝到封裝基板上，將晶片與封裝基板連接起來，從而使晶片能夠附著在基板、電路板或載體上。倒裝晶片的優點包括：
• 降低訊號電感和電源/地電感
• 減少封裝接腳數量和晶片尺寸
• 增加訊號密度
CSP和WLCSP
CSP是目前最新的封裝形式，是晶片級封裝（CSP）的縮寫。顧名思義，CSP是指尺寸與晶片接近，且消除了晶片缺陷的封裝。 CSP提供了一種更密集、更簡單、更經濟、更快速的封裝解決方案。 CSP的以下特性有助於提高組裝良率並降低製造成本。
CSP 在該行業中非常受歡迎且高效，迄今為止，其家族中已有 50 多種 CSP，數量仍在不斷增長。 CSP 的許多屬性和特性使其在該領域廣受歡迎：
• 縮小封裝尺寸
CSP可獲得高達83%以上的封裝效率，大幅提升產品的密度。
• 自對準
CSP 能夠在 PCB 組裝回流過程中自我對準，使 SMT 更容易。
• 缺少彎曲的引線
由於沒有彎曲引線，共面問題可以大大減少。
WLCSP 是晶圓級晶片尺寸封裝 (Wafer Level Chip Scale Package) 的縮寫，是晶片尺寸封裝 (CSP) 的實際類型，因為其成品封裝尺寸達到晶片級。 WLCSP 指的是晶圓級 IC 封裝技術。採用 WLCSP 的裝置實際上是一個晶片，晶片上以 I/O 間距排列著一排凸塊或焊球，以滿足傳統電路板組裝製程的要求。
WLCSP的優點主要有：
• 從晶片到PCB的電感最小；
• 封裝尺寸大幅減小，密度提高；
• 導熱性能大為增強。
目前我們已能處理最小Within-Die pitch和Across-Die pitch皆能達到0.35mm的WLCSP。
0201和01005
隨著電子市場及產品的不斷進步，手機、筆記型電腦等電子設備的小型化趨勢日益明顯，也推動著元件尺寸的不斷縮小。為了順應此一趨勢，我們致力於將元件組裝能力提升至0201和01005。
目前，0201和01005由於以下優點在電子市場上非常受歡迎：
• 體積小巧，在空間受限的最終產品中非常受歡迎；
• 在電子產品功能增強方面表現優異；
• 相容於現代電子產品的高密度需求；
• 超高速應用程式。
為了實現01005封裝的組裝能力，我們成功解決了PCB設計、元件、焊膏、拾取、回流焊接、模板和檢測等組裝製程的各個方面。我們20多年的經驗總結出，就回流焊接後的問題而言，與其他封裝類型相比，01005封裝的元件在消除橋接、立碑、邊緣豎立、倒裝、缺件等問題方面表現更佳。
我們能夠處理 PCB 組裝過程中不同類型的封裝，以上內容未能全部列出。如果您所需的元件封裝形式未在上文提及，請隨時聯絡我們 [email protected] 以擴大我們的包裹處理能力。