組件品質控制

為了確保所用組件的品質良好，我們遵循以下幾個流程：

1. 電子元件視覺偵測過程概述包括：

* 檢查包裝：

-稱重並檢查是否損壞

-檢查膠帶狀況-包裝有凹痕等。

-原廠密封與非原廠密封

* 已驗證出貨文件

-原產地

-採購訂單和銷售訂單號碼匹配

* 製造商 P/N、數量、日期代碼驗證、RoHS

* 防潮保護驗證 (MSL) - 真空密封和帶規格的濕度指示器 (HIC)

* 產品和包裝（拍照並分類）

* 車身標記檢查（褪色標記、破損文字、重複列印、印章等）

* 物理狀況檢查（鉛帶、刮痕、邊緣缺口等）

* 發現任何其他視覺異常

一旦我們的視覺分銷檢驗完成，產品就會升級到下一級電子元件工程分銷檢驗進行審查。

2. 工程部件檢驗

我們訓練有素、技術精湛的工程師會接收零件並進行微觀評估，以確保一致性和品質。對於在目視檢查過程中發現的任何可疑部件或差異，我們將透過對材料/部件進行產品抽樣來驗證或排除。

工程電子元件分銷檢驗流程包括：

* 審查目視檢查結果和記錄

* 已驗證採購及銷售訂單編號

* 標籤驗證（條碼）

* 製造商識別和日期日誌驗證

* 濕氣敏感度等級 (MSL) 與 RoHS 狀態

* 廣泛的標記持久性測試

* 審查並與製造商資料表進行比較

* 拍攝並分類的額外照片

* 可焊性測試，樣品在進行可焊性測試之前要經過加速“老化”過程，以考慮電路板安裝前儲存的自然老化效應；除了工程部件檢查外，我們還根據客戶要求進行更高級別的檢查。

BGA 組裝的 X 射線檢測

我們的自動化X射線檢測系統能夠監控組裝生產中印刷電路板的各個方面。此檢測在焊接工序後進行，旨在監測焊接品質缺陷。我們的設備能夠「看到」BGA、CSP和FLIP晶片等封裝下方隱藏的焊點。這使我們能夠驗證組裝是否正確完成。檢測系統檢測到的缺陷和其他資訊可以快速分析，並調整製程以減少缺陷，提高最終產品的品質。這樣，不僅可以檢測到實際缺陷，還可以調整製程以降低最終電路板的故障率。使用此類設備使我們能夠確保組裝過程保持最高標準。

SMT的AOI檢測

作為PCB組裝中的主要測試技術，AOI用於快速且準確地檢測PCB組裝過程中出現的錯誤或缺陷，從而確保PCB組件在離開裝配線後質量上乘、無任何缺陷。 AOI既可以用於裸PCB，也可以用於PCB組裝。在wonderful PCB，我們主要使用AOI來檢測SMT（表面貼裝技術）組裝線，而對於裸電路板的測試，則使用飛針測試。

在萬德福PCB，AOI設備依靠高清攝像頭，借助眾多光源捕捉PCB表面影像。然後，將捕捉到的影像與預先輸入電腦的電路板參數進行比較，透過內建的處理軟體清楚顯示差異、異常甚至錯誤。整個過程可隨時監控。

AOI有助於提高效率，因為它被放置在SMT裝配線上，就在回流焊接之後。一旦AOI設備偵測到並報告了某些問題，工程師就可以立即在裝配線的前幾個階段更改相應的參數，以確保剩餘的產品能夠正確組裝。

AOI 可偵測的缺陷主要集中在焊接和元件類別。就焊接而言，缺陷範圍包括開路、焊橋、焊錫短路、焊錫不足和焊錫過量。元件缺陷包括引線翹起、元件缺失、元件錯位或錯位。