在電子領域，逆向工程是指在不了解設備設計或原理圖資訊的情況下分析設備硬體或軟體的過程。其目標是了解設備的功能、設計和潛在的漏洞。

PCB逆向工程的動機並非必然邪惡。擁有產品或透過商業收購完成設計的公司通常需要這項服務。文件可能品質低劣或缺失，但由於電路板是所有設計文件的融合，仔細檢查可以層層剝離（有時是像徵性地），從而重新創建設計，並可能為新的修訂做好準備。這種做法很少是一次性的，而是原型設計過程的體現，而這或許恰恰相反，這並不令人意外。

逆向工程用途廣泛。在競爭分析中，公司會透過對產品進行逆向工程來了解競爭對手的技術。在網路安全領域，逆向工程可用於尋找硬體或軟體中的漏洞。在維修和保養領域，了解產品的設計有助於排除故障。