剛撓結合板的典型材料
剛撓結合板 (Rigid-Flex PCB) 由兩個部分組成：柔性 PCB 和剛性 PCB。因此，其材料包括柔性 PCB 材料和剛性 PCB 材料。常見的剛性 PCB 板材料是 FR4，但對於混合剛撓結合板 (Rigid-Flex PCB)，剛性 PCB 也可以是金屬芯 PCB、射頻 PCB 和其他 PCB 材料。以下僅列出 FR4 作為剛性 PCB 板材料。
剛性PCB材料
柔性PCB材料
剛性PCB材料
| 剛性PCB材料 | Tg | CTE-z (T | εr，Dk- 介電常數 | Dk 損耗角正切 | 電動 強度 | 表面 抵抗力 | 追踪 電阻CTI | Td值 | 剝離強度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| °C | PPM /℃ | @1GHz | @1GHz | KV/mm | MO | PLC | °C | 牛頓/毫米 | |
| ISOLA Duraver DE104 標準FR4 | 135° | 70 | 4,4 | 0,020 | 54 | 1,0x10^6 | 2 | 315° | 1,6 |
| 生益S1141 FR4替代品 | 140° | 65 | 4,6 * | 0,015 * | 60 | 5,4x10^7 | 3 | 310° | 1,8 |
| ISOLA Duraver DE104 KF FR4耐電痕 | 135° | 45 | 4,6 - 4,9 | 0,020 * | 39 | 1,0x10^6 | 1 | 315° | 1,6 |
| 伊索拉 DE156 FR4無鹵 | 155° | 45 | 4,0 | 0,016 | 36 | 4,0x10^6 | - | 390° | 1,4 |
| 伊索拉 IS400 FR4 中玻璃化轉變溫度 | 150° | 50 | 4,0 ** | 0,020 | 48 | 3,0x10^6 | 3 | 330° | 1,4 |
| 聯茂 IT-158 FR4 MidTg 替代品 | 155° | 60 | 4,3 | 0,016 | 60 | 1,0x10^10 | - | 345° | 1,7 |
| 聯茂IT-180A FR4 高溫板 | 175° | 45 | 4,4 | 0,015 | 45 | 3,0x10^10 | - | 345° | 1,4 |
| 生益S1000-2 FR4 HTg 替代品 | 180° | 45 | 4,8 * | 0,013 * | 63 | 7,9x10^7 | 3 | 345° | 1,4 |
| 伊索拉 IS410 FR4 HTg，CAF增強型 | 180° | 55 | 4,0 | 0,019 | 44 | 8,0x10^6 | 3 | 350° | 1,2 |
| 伊索拉 IS420 FR4 HTg，CAF增強型alt。 | 170° | 45 | 4,0 | 0,016 | 54 | 3,0x10^6 | 3 | 350° | 1,3 |
柔性PCB材料
| 柔性PCB材料 | 建議最大值 工作溫度 | 銅型 | Tg | ڐr，Dk- 介電常數 | CTE-z (T | 電動 強度 | 表面 電阻率 | 剝離強度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| °C | * | °C | @1MHz | PPM /℃ | KV/mm | 兆歐 | 牛頓/毫米 | |
| 聚醯亞胺+黏合劑 | ||||||||
| 生益SF305 | 105° | 壓延銅 | - | 3,6 | 21 | - | 1x10^5 | 1,1 |
| 聚酰亞胺 | ||||||||
| 杜邦Pyralux AP | 180° | 壓延銅 | 220 | 3,4 | 25 | 256 | 1x10^10 | 1.8 |
| 松下RF775 | 130° | 電解沉積銅 | 343 | 3,2 | - | 276 | 1x10^8 | 1,7 |
| Thinflex W-05050 | 105° | 電解沉積銅 | 350 | 3,3 | 24 | 216 | 1x10^5 | 0.6 |
| PI覆蓋膜 | ||||||||
| 105° | - | - | - | - | - | 3x10^6 | - | |
| 杜邦 Pyralux FR | 180° | - | - | 3.5 | - | 138 | 1x10^7 | - |
| 膠帶 | ||||||||
| 3M 9077 | 150° | - | - | - | - | - | - | - |
典型的剛搔搔結合板 (R&B) PCB 製造流程圖
剛撓結合板製造能力
| 獨特之處 | 權限 |
| 質量等級 | 標準IPC 2 |
| 層數 | 2 – 30層 |
| 訂單數量 | 1 件 – 10000+件 |
| 構建時間 | 2 天 – 5 週 |
| 材料 | 聚醯亞胺，高Tg聚醯亞胺，FR4，高Tg FR4 |
| 材料品牌 | 生益、Ventec、ITEQ、羅傑斯、松下、杜邦、台虹 |
| 板子尺寸 | 最小 6 毫米 x 6 毫米 最大尺寸 500 毫米 x 1,000 毫米 |
| 板厚 | 0.08mm– 5.0mm |
| 銅重量（成品） | 0.5 盎司 – 4.0 盎司 |
| 最小走線/間距 | 0.04mm / 0.04mm |
| 阻焊面 | 根據文件 |
| 阻焊顏色 | 綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色 |
| 絲網印刷面 | 根據文件 |
| 絲印顏色 | 白色、黑色、黃色 |
| 表面處理 | HASL – 熱風焊錫整平 無鉛噴錫 – RoHS 沉金 – RoHS |
| 最小環形圈 | 4萬 |
| 最小鑽孔直徑 | 雷射鑽孔：3mil，機械鑽孔：4mil； |
| 最大機械通孔縱橫比 | 14:1 |
| 最小單端阻抗公差 最小差分阻抗公差 | ±8％ |
| 最小阻焊橋 | 0.07 mm |
| 最小BGA間距 | 0.45 mm |
| 其他技術 | HDI 金手指 加勁肋 |
剛搔搔結合 PCB 製造產品圖庫
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