有時你的PCB可以設計成8層埋孔PCB，也可以設計成10層無埋孔PCB，但哪個比較好呢？在我們的PCB專案中，有許多這樣的問題。

我們的工程師可以幫助您檢查PCB檔案的DFM（可製造性設計規範），這是一項免費服務，所以請隨時聯繫我們尋求協助。您可以在開始設計PCB之前聯絡我們尋求協助，也可以在PCB生產前聯絡我們進行檢查。

作為我們組裝服務的一項增值服務，我們提供免費PCB文件檢查（也稱為免費DFM），即我們幫助您檢查定制電路板設計文件中可能影響可製造性的問題。如果發現任何問題，我們會立即與您聯繫，共同解決問題，並相應地安排PCB生產。

DFM 將從 5 個方面進行：鑽孔檢查、訊號層和混合層檢查、電源/接地檢查、阻焊層檢查、網版印刷層檢查。請閱讀以下段落以了解更多詳細資訊。

1. 鑽探檢查

鑽孔檢查作業旨在尋找鑽孔層（通孔層、埋孔層和盲孔層）中潛在的可製造性缺陷，並產生鑽孔層的統計資料。此操作僅適用於鑽孔層。它會使用鑽孔層、其鑽孔堆疊的頂層和底層以及堆疊中的任何電源層或接地層。主要檢查清單如下表 1 所示。

2. 訊號和混合層檢查

此功能旨在查找訊號層和混合層中潛在的可製造性缺陷並產生統計資料。此操作可在任何層上運行，但主要針對訊號層。它使用訊號層本身以及任何穿透該訊號層的NC（鑽孔或佈線）層。主要檢查清單如下表2所示。

3. 電源/接地檢查

電源/接地檢查旨在發現電源層、接地層和混合層中潛在的可製造性缺陷。它使用不同的演算法來診斷正負極電源層和接地層。主要檢查清單如下表3所示。

3. 電源/接地檢查

電源/接地檢查旨在發現電源層、接地層和混合層中潛在的可製造性缺陷。它使用不同的演算法來診斷正負極電源層和接地層。主要檢查清單如下表3所示。

5. 網版印刷檢查

此功能旨在查找絲網印刷層中的潛在製造缺陷並產生統計資料。此檢查僅針對絲網印刷層進行，因為它依賴作業矩陣來尋找相關的外部銅層、阻焊層和鑽孔層，並進行檢查。主要檢查清單如下表 5 所示。

想要利用我們的免費DFM選項嗎？立即發送您的客製化PCB組裝專案報價請求至 [email protected] 請務必提供您的 PCB 設計文件、BOM 清單及其他具體要求。我們的客服人員將審核您的文件，並在 1-2 個工作天內提供客製化報價。