通過

隨著電子產品小型化和細間距元件應用的日益普及，過孔因其作為印刷電路板不同層之間電連接的有效解決方案而變得極為流行。過孔主要可分為三種：通孔、盲孔和埋孔。每種類型都有不同的屬性和功能，有助於提升PCB甚至電子產品的整體效能。

焊盤內過孔 (VIP) 技術本質上是指將過孔直接置於元件接觸焊盤下方的技術，尤其是間距較細的陣列封裝的 BGA 焊盤。換句話說，VIP 技術會導致過孔在 BGA 焊盤下方電鍍或隱藏，這就要求 PCB 製造商在對過孔進行鍍銅之前，先用樹脂封堵過孔，使其不可見。

與盲孔、埋孔相比，VIP技術具有以下優點：

• • 適合細間距 BGA
• • 提高 PCB 密度並節省空間
• • 熱管理性能更佳，利於散熱
• • 克服低電感等高速設計的限制
• • 與元件附件共用一個平面
• • 使 PCB 佔用空間更小，佈線更遠、更好

由於VIP技術的諸多優勢，焊盤內通孔（via in pad）被廣泛應用於小型PCB，尤其適用於BGA封裝空間有限、注重散熱和高速設計的PCB。因此，儘管盲孔/埋孔有利於提高PCB密度和節省空間，但就散熱和高速設計而言，焊盤內通孔仍然是最佳選擇。考慮到成本因素，不同的項目需要不同的成本。因此，如果您的專案涉及通孔，但您無法確定選擇哪種類型，請透過電子郵件[email protected]聯絡我們，我們的工作人員將為您提供最佳解決方案。