厚金PCB的優勢
耐腐蝕性強
黃金具有很強的抗氧化性，非常適合潮濕或有化學物質的環境，確保在惡劣條件下的壽命和可靠性。
優異的導電性
黃金的卓越導電性有助於最大限度地減少訊號損失並提高整體效率，尤其是在高頻應用中。
增強耐用性
較厚的金層增強了 PCB 的機械強度，使其更耐磨損，這對於經常經過處理或振動的設備非常重要。
良好的可焊性
黃金具有出色的可焊性，降低了焊點失效的風險，這對於細間距元件或微電子元件至關重要
熱穩定性
黃金在高溫環境下表現良好，適合用於承受熱應力的電力電子設備。
降低接觸電阻
金具有較低的接觸電阻，可提高訊號完整性並降低功率損耗，這在通訊設備和連接器中尤其有益。
厚金PCB製造能力
品質、精度和可靠性
| 名稱 | 權限 |
|---|---|
| 共同 | 1-3 英吋/0.025-0.075 微米 |
| 電鍍厚金 | 3-100 英吋/0.075-2.5 微米 |