PCB製造流程圖
PCB製造流程 Wonderful PCB 包括層壓釋放、層壓剪切、內層圖像、蝕刻、AOI檢查、鋪層、層壓、鑽孔、鍍銅、外層圖像、蝕刻、阻焊、表面處理、佈線、V-Cut、電子測試、FQC、包裝等。
PCB組裝流程圖
PCB組裝工藝 Wonderful PCB 包括PCB材料採購、IQC、材料倉儲、DIP插件、SMT、回流焊、QC檢驗、波峰焊、反焊、清潔、QC測試、維修、包裝等。
剛撓結合板 (R&B) 製造流程圖
剛搔搔結合 PCB 製造工藝 Wonderful PCB 由三個部分組成：柔性PCB部分、剛性PCB部分和剛撓結合部分。
- 柔性PCB部分 包括材料切割、圖案轉移、蝕刻、條紋、清潔、層壓和表面處理。
- 剛性PCB部分 包括材料切割、圖案轉移、蝕刻、條紋、柔性區域切割、棕色氧化物。
- 剛撓結合板部分 包括剛撓性層壓、鑽孔、毛邊清除、清潔鑽孔灰塵、鍍通孔、外層、鍍層、條紋、蝕刻、烘烤、熱熔、阻焊、輪廓等。
多層PCB製造流程圖
多層PCB製造流程包括材料檢驗、切割、內層影像轉移、內層DES、內層AOI、棕色氧化、壓合、X射線鑽孔、鑽孔、除膠渣、通孔電鍍、面板電鍍、外層影像轉移、圖形電鍍、鹼性蝕刻、阻焊、表面處理、V-Cut、佈線、電子測試、最終檢驗、包裝等。
