PCB手動目視檢查
PCB板的手動目視檢查是一種非常基本且簡單的檢查類型。為了執行PCB板的手動檢查，工程師使用任何放大鏡觀察電路板或用肉眼檢查電路板。
在該檢查中，工程師會將最終組裝的電路板與設計要求進行比較，以確保所有元件都已正確連接到位。工程師會識別各種故障，這些故障可能與電路板類型及其連接的元件有關。
手動目視檢查的主要好處是，如果我們在 PCB 製造的每個階段都進行檢查，我們就可以得到它，對於組裝也是如此。
WonderFulPCB 使用放大鏡對每塊板進行手動目視檢查，作為專業人員和熟練的製造商，我們採用最新技術對板進行檢查。
我們的檢查團隊檢查了電路板的幾乎每個點和因素，以發現電路板上的任何小故障。
目視檢查的主要檢查點
- 我們透過目視檢查來確保板厚符合設計要求，並確保板面具有適當的粗糙度。
- 最終的電路板組件具有與所需相同的尺寸，並且還檢查與連接器相關的尺寸。
- 進行導電圖案品質檢查，發現開路、短路、空洞和任何焊錫橋接。
- 此測試還可以檢測凹痕、針孔、凹坑、痕跡和焊盤故障。
- 過孔的準確位置是透過此測試來確保的，並確認它們沒有打錯位置並且其直徑符合設計。
- 本次檢查檢查的其他一些因素包括
- 缺少組件
- 未對準的組件
- 零件增值不符合要求。
- 損壞的部件
- 開放式鉛
- 元件極性不準確
手動目視檢查的優勢
- 這是一個低成本的過程，並且不需要任何特殊類型的儀器來檢查電路板。
- 這是一個快速的過程，我們可以在製造的任何步驟結束時使用它。
- 確保執行此檢查的工人知道需要評估哪個點。
自動光學檢測 (AOI)
為了對 PCB 板進行目視檢查，需要使用檢查機，該過程稱為自動光學檢查 (AOI)。
AOI技術配備了電腦、PCB板讀取器、光源和攝影機。在此過程中，使用相機從PCB板的不同角度拍攝照片，然後與原始設計進行比較，以查找任何故障和錯誤。
與手動目視檢查相比，AOI 檢查過程速度更快，因為它使用某些儀器進行，人為錯誤的可能性較小。
AOI檢測有2D和3D兩種類型，但它使電路板的自動化檢測成本很高。
此製程的另一種替代方案是使用雷射光源。這種基於雷射功率的系統透過測量反射光束的強度來檢查PCB板。使用這些儀器，我們可以偵測電路板的焊錫沉積、清晰度、對準度等。
使用基於雷射的系統是一個有益的過程，但這是一個耗時的過程，因為在使用該設備之前，我們需要用儀器校準每個電路板進行檢查，以避免屏蔽。
AOI檢查中發現的主要錯誤有
- 它發現了組件的極性
- 焊錫條
- 上下翻轉
- 標記
- 廣告牌
- 失蹤線索
- 組件尺寸
- 共面性
- 短路
- 線寬違規
- 橋接
X射線偵測
隨著SMT技術的進步，PCB板的設計變得越來越複雜。目前，大多數PCB板結構密集，且元件連接尺寸較小，這些元件通常採用晶片封裝、BGA和晶片級封裝，這使得檢查焊點變得非常困難。對於隱藏或難以觸及的焊點，使用手動和自動檢測技術並非理想之選。
為了解決這些問題，對此類複雜設計的檢查採用了 X 光檢查技術。
X射線偵測如何運作？
要理解X射線偵測，您必須知道每種材料吸收X射線的能力會根據其原子量值而有所不同。重量較重的部件比較輕的部件吸收更多的射線，這將有助於區分故障部件。
銀鉛和錫是用於製造焊料的較重元素，而電路板上連接的元件則由較輕的元素製成，例如銅、碳等。因此，使用 X 光檢查可以輕鬆看到緻密的焊料，而引線和 IC 等不同元件則不易看到。
在X射線偵測中，射線不會被反射，而是會穿過元件並形成物體的影像。這樣，我們可以輕鬆觀察晶片封裝和連接的元件，以檢查下方連接元件的連接情況。
透過使用X射線檢測，我們還可以看到自動偵測不容易看到的焊點氣泡。
對於密集板 X 光檢查，它是最佳選擇，因為它還有助於看到 AOI 看不到的焊點。
可依需求對電路板進行手動X射線檢查和自動X射線檢查（AXI）。
對於晶片直通封裝和複雜的電路板，當其他方法效果不佳時，X射線是最佳選擇。它是複雜設計的最佳技術，但自從新技術出現以來，成本變得昂貴。
對於需要專業和最新檢測技術的PCB板，WonderfulPCB提供配備先進儀器的優質X射線檢測服務。我們將以專業的方式和先進的儀器為您提供優質的服務。
飛針測試
飛針測試是一種電路測試技術，使用探針與 PCB 組件測試的測試點建立電氣連接。在此過程中，我們將探針在電路板表面流動並連接到測試點，找到與已設定測試點相符的結果。此測試方法適用於大量生產。
飛針測試如何運作？
對於某些電路測試，飛針測試是最佳選擇，因為它快速且成本低廉。該測試也用於在最終組裝之前測試原型。此處解釋了該測試的流程。
- 首先，編寫一個用於執行飛針測試的測試程式。此程式會提供用於電路板測試的探針的詳細說明，例如測試類型、使用的電壓等級以及電路板上的測試點。
- 程序完成後，將測試探針移至電路板上。探針的特性使其可以在電路板上向任意方向移動進行測試。
- 當探針位於我們指定的程序所應用的準確位置時，探針會接觸電路板上的測試點，並使用設定的電壓位準。我們的程序將測量不同的電氣參數，例如電流、電阻、電感和電容的值。
- 測試完成後，我們會檢查結果，以確定電路板是否按要求運作。如果電路板出現任何錯誤，我們的工程師將立即解決。
使用飛針測試的主要目的是尋找不同的因素，例如在PCB板上。
- 電容
- 二極體檢測
- 電感
- 打開
- 抵抗力
- 短路
FPT 是 PCB 製造測試和 PCBA 測試中非常重要的技術，可提供高效能和可靠的電子專案。
線上測驗 (ICT)
線上測試（ICT測試）是一種測試方法，用於測試連接到PCB板的不同組件及其與電路板的連接。此測試有助於確定它們是否已準確連接到電路板。
該測試在生產開始時進行，有助於發現和解決板上的任何錯誤，以避免最終電子產品出現缺陷。
在此測試中，電路板與帶有探針的測試設備相連，探針連接到電路板並找到電感、電阻、短路和電容等不同因素，以確保連接到電路板的組件位於準確的位置。
透過這個過程，我們可以發現製造缺陷和組裝錯誤，並使電路板的最終組裝準確工作。
為了執行 ICT 測試，IC 測試儀配備了不同的探頭，這些探頭具有測試電路板上許多點的功能，並且可以對這些探頭進行編程以實現不同的測試功能。
功能測試（FCT）
該測試是檢查和最終組裝驗證的最後一步。其主要目的是檢查電路板的功能和完整性。此測試通常在組裝過程之後或電路板製造過程中進行。功能測試也稱為功能驗證測試。
透過執行此操作，我們確保電路板上所有連接的組件都運作良好並符合設計要求。
此測試的主要功能是透過獲取組件的響應來刺激電路板的輸入和輸出訊號值，例如電流、電壓和功率。
為了進行此測試，我們使用了專用的FCT測試台來確保電路板運作良好。測試期間的大電流有助於發現錯誤，並提供電路板正常工作的詳細資訊。 FCT測試還能幫助發現目視檢查時未發現的錯誤。
老化測試
老化測試採用高應力來找出錯誤並提高負載能力。高壓應用可在實際專案使用前增強電路板的強度和負載處理能力。此測試通常用於檢查電路板是否適合最終電子設備組裝。
- 老化測試有兩種：第一種是靜態老化測試，第二種是動態測試。
- 靜態老化測試是在施加高電壓和高溫時，PCB板處於非工作模式的測試。動態測試是在施加高溫和高壓時，PCB板處於工作模式的測試。動態測試適用於設計複雜的電路板。
可焊性測試
此測試用於發現透過使用不同的焊接工藝所實現的引線和端子的可焊性特性。
可焊性是衡量金屬濕潤熔化焊料進行連接完美程度的參數。
透過對PCB板進行可焊性測試，我們可以確定連接的元件（例如引線和端子）具有處理高溫條件的特性。高溫是焊接過程的結果；經過測試，我們還發現元件的儲存會嚴重影響其在電路板上的焊接性能。
可焊性是熔融焊料在焊接過程中保持平穩液態狀態不受影響的特性。
夾具測試
PCB測試夾具，又稱為測試治具或測試架，是一種用於在製造過程中檢查PCB板功能和工作性能的工具。在這種測試技術中，會測試電路板上的節點、連接元件以及電路板上流動的訊號。
PCB測試夾具是一種特殊的工具，用於在測試時對電路板進行鑽孔和連接。它為被測單元（UU）和外部測試設備提供電氣連接。
它有助於將訊號流傳送至 UUT，從而測量 UUT 的值並處理其進出夾具的情況。
PCB測試治具配有放置在電路板上的測試點以及用於連接測試點的測試探針。治具可依設計要求和生產量手動或自動操作。
這個測試有助於在開始時發現缺陷，並及時糾正，有助於在短時間內快速開發電子產品。
這些測試技術提供了重複測試功能，幫助我們製造出功能齊全且可靠的電路板。
WonderFulPCB 的 PCB 測試
WonderfulPCB 是最佳的 PCB 服務供應商，我們也提供各種 PCB 測試流程。我們的主要目標是為客戶提供高品質、無錯誤的 PCB 和 PCBA 服務。 PCB 測試是高品質電路板製造的關鍵環節。在開始生產之前，我們的工程師會深入檢查 Gerber 文件，以確保設計正確，並在第一時間發現任何錯誤並解決。
WonderFulPCB 執行各種 PCB 測試和流程，例如目視檢查、自動光學偵測 (AOI) 和飛針測試。我們致力於為客戶確保產品的品質和可靠性。
我們自1995年以來一直深耕PCB產業，致力於為客戶提供優質服務。因此，我們的每款產品和電路板都經過嚴格的測試，以滿足客戶對最佳性能和功能的要求，這也是我們PCB製造流程中不可或缺的一部分。