在PCB上正確安裝電子元件對於減少焊接缺陷至關重要。佈置電子元件時，應避開撓度值高和內應力大的區域。均勻分佈元件，尤其是那些導熱係數高的元件。避免使用尺寸過大的PCB，以防止熱脹冷縮。糟糕的PCB佈局設計會影響PCB的可製造性和可靠性。許多設計人員為了最大限度地利用電路板空間，會將元件盡可能靠近邊緣放置。這種做法會對製造和PCBA組裝帶來巨大挑戰，甚至導致焊接組裝無法進行。
邊緣元件佈局的影響：
1.板邊銑削：如果元件放置位置過於靠近板邊，其焊盤可能會在整形過程中被銑掉。通常，焊盤到板邊的距離應大於 0.2 毫米。否則，板邊元件上的焊盤可能會被銑掉，導致後續組裝無法進行。
2. 板邊 V-CUT：如果板邊是 V-CUT，元件需要放置在離邊緣更遠的地方，因為 V-CUT 刀片會穿過板子中間。通常情況下，元件應距離 V-CUT 邊緣 0.4 毫米以上；否則，V-CUT 刀片可能會損壞焊盤，導致無法焊接。
3.元件幹擾：當元件放置得離邊緣太近時，可能會幹擾自動組裝設備的運行，例如波峰焊接或回流焊接機。
4. 設備對元件的損壞：元件越靠近邊緣，對組裝設備造成乾擾的可能性就越大。例如，大型電解電容由於其高度較高，應放置在離邊緣較遠的地方。
5. 面板分離過程中的組件損壞：產品組裝完成後，需分離面板。過於靠近邊緣的組件可能會在分離過程中損壞。這種損壞可能是間歇性的，因此難以檢測和排除故障。
