这 阻焊層 PCB 上的「阻焊層」指的是電路板上塗有綠色阻焊油墨的部分。有阻焊開口的區域不塗阻焊油墨，露出用於表面處理和焊接元件的銅箔。沒有開口的區域則塗有阻焊油墨，以防止氧化和漏電。
阻焊層開口的三個原因：
1. 通孔焊盤開口:
通孔焊盤需要阻焊層開口。如果沒有這些開口，焊接點將被油墨覆蓋，因此無法焊接元件引線。
2. SMD焊盤開口:
SMD 焊盤需要有阻焊層開口才能進行焊接。如果焊接區域缺少開口，焊盤會被油墨覆蓋，導致無法使用。
3. 大面積銅開口:
為了在不加寬走線的情況下增加電流容量，某些區域需要鍍錫。鍍錫需要在這些區域設置阻焊層開口。
為什麼阻焊層開口比焊盤大
為了解決製造公差問題，阻焊層開口通常比焊盤大。如果阻焊層開口與焊盤尺寸相同，生產偏差可能會導致阻焊油墨覆蓋部分焊盤。為了防止這種情況發生，通常會將阻焊層開口擴大 4-6 密爾 超出焊盤尺寸，考慮標準 PCB 製造公差。
阻焊層遺漏的原因
1. Gerber文件錯誤:
在佈局過程中，設計人員可能會因為設定錯誤或失誤而意外遺漏 Gerber 檔案中的阻焊層開口。如果在 Gerber 輸出過程中未正確配置阻焊層以包含焊盤開口，則產生的檔案將缺少必要的開口。
2. 錯誤的包裝設計:
PCB 封裝設計中的錯誤可能會導致阻焊層開口缺失。解決方案是正確配置焊盤屬性。在焊盤堆疊管理器中，添加 阻焊層頂部 底部) 並調整阻焊層形狀以達到所需的開口。
3. 軟體版本不相容:
EDA 軟體版本之間的差異可能會導致阻焊層遺漏。例如，使用高版本 AD 軟體時，焊盤定義使用 查詢 此功能在低版本Gerber檔案開啟時可能會出現問題。在舊版中，線路不會產生阻焊層開口，而高版本AD軟體會為線路賦予特殊屬性。
4. 錯誤的 Via 屬性:
在 AD 軟體中，使用 威盛 而不是 PAD 可能導致阻焊問題。過孔通常預設有阻焊層覆蓋，除非手動配置。如果錯誤地添加需要阻焊層開口的過孔，則在製造過程中可能會被覆蓋。
5. 文件修改:
在迭代更新、重新設計或複製電路板檔案期間，由於使用者錯誤，阻焊層開口可能會意外刪除，導致最終設計中缺少開口並阻止正確焊接。
透過解決這些常見原因並遵循正確的設計實踐，可以最大限度地減少 PCB 設計中的阻焊層遺漏，確保可靠的焊接和功能。
