PCB上的阻焊層是指電路板上覆蓋綠色阻焊油墨的部分。有阻焊層開口的區域不塗覆油墨，露出銅箔以便進行表面處理和焊接元件。沒有開口的區域則塗覆阻焊油墨，以防止氧化和漏焊。
阻焊層開口的三個原因：
1. 通孔焊盤開口:
通孔焊盤需要阻焊層開口。如果沒有這些開口，焊接點將被油墨覆蓋，因此無法焊接元件引線。
2. SMD焊盤開口:
SMD 焊盤需要有阻焊層開口才能進行焊接。如果焊接區域缺少開口，焊盤會被油墨覆蓋，導致無法使用。
3. 大面積銅開口:
為了在不加寬走線的情況下增加電流容量，某些區域需要鍍錫。鍍錫需要在這些區域設置阻焊層開口。
為什麼阻焊層開口比焊盤大
為了彌補製造公差，阻焊層開口通常比焊盤大。如果阻焊層開口與焊盤尺寸相同，生產誤差可能導致阻焊層油墨覆蓋部分焊盤。為避免這種情況，考慮到標準PCB製造公差，阻焊層開口通常會比焊盤尺寸大4-6密耳。
阻焊層遺漏的原因
1. Gerber文件錯誤:
在佈局過程中，設計人員可能會因為設定錯誤或失誤而意外遺漏 Gerber 檔案中的阻焊層開口。如果在 Gerber 輸出過程中未正確配置阻焊層以包含焊盤開口，則產生的檔案將缺少必要的開口。
2. 錯誤的包裝設計:
PCB封裝設計中的錯誤會導致焊盤掩膜開口缺失。解決方法是正確配置焊盤屬性。在焊盤堆疊管理器中，加入焊盤遮罩頂層（或底層），並調整焊盤遮罩形狀以實現所需的開口。
3. 軟體版本不相容:
EDA軟體版本之間的差異會導致焊盤遮罩缺失。例如，使用高版本AD軟體時，如果焊盤是透過「走線」功能定義的，那麼在低版本EDA軟體中開啟產生的Gerber檔案時可能會出現問題。在舊版中，走線不會產生焊盤遮罩開口，而高版本AD軟體會為走線分配特殊屬性。
4. 錯誤的 Via 屬性:
在AD軟體中，使用VIA而不是PAD添加焊盤可能會導致阻焊層問題。除非手動配置，否則過孔通常預設覆蓋阻焊層。如果錯誤地添加了需要阻焊層開口的過孔，則在製造過程中可能會被阻焊層覆蓋。
5. 文件修改:
在迭代更新、重新設計或複製電路板檔案期間，由於使用者錯誤，阻焊層開口可能會意外刪除，導致最終設計中缺少開口並阻止正確焊接。
透過解決這些常見原因並遵循正確的設計實踐，可以最大限度地減少 PCB 設計中的阻焊層遺漏，確保可靠的焊接和功能。
