Der PCBA-Hardware-Design- und -Herstellungsprozess umfasst viele Schritte. Übliche Hardwareprodukte bestehen aus mehreren Phasen: Hardware-Design, das PCB-Zeichnung, PCB-Leiterplattenherstellung, Komponentenbeschaffung und -prüfung, SMT-Patch-Verarbeitung, Plug-in-Verarbeitung, Programmbrennen, Testen, Alterung und andere Prozesse umfasst. Lassen Sie uns die Rolle von DFM in diesen Schritten erläutern. 1. Hardware-Design umfasst PCB-Zeichnung. Der Hauptinhalt des Hardware-Designs ist der Entwurf des Schaltplans des elektrischen Steuerungssystems, die Auswahl der elektrischen Steuerungskomponenten und der Entwurf des Schaltschranks. Der Schaltplan des elektrischen Steuerungssystems umfasst den Hauptstromkreis und den Steuerstromkreis. Der Steuerstromkreis umfasst die E/A-Verdrahtung der PLC und die detaillierte Verbindung der automatischen und manuellen Teile. Die Auswahl der elektrischen Komponenten basiert in erster Linie auf Steuerungsanforderungen und umfasst Tasten, Schalter, Sensoren, elektrische Schutzgeräte, Schütze, Kontrollleuchten, Magnetventile,

Die SMT-Chip-Bestückung ist Teil der Entwicklung elektronischer Produkte und erfordert die Entwicklung hochpräziser, feiner Rastermaße. SMT-Chip-Bestückungskomponenten mit minimalem Rastermaß müssen Kurzschlussfestigkeit der PCBA-Pads gewährleisten und die Wartung der Komponenten erleichtern. Folgen eines unzureichenden Abstands zwischen den Komponenten: Einer der Pins des unteren Steckverbinders der Leiterplatte befindet sich zu nahe am nächsten Durchgangsloch, was zu einem Kurzschluss zwischen Pin und Durchgangsloch und zum Durchbrennen der Leiterplatte führt. Der Abstand zwischen der Bauteilmontagebohrung und dem Pad ist zu gering. Das Durchgangsloch selbst ist direkt mit dem Pad verbunden, und zwischen Loch und Pad befindet sich kein Lötstopplack. Der Abstand ist für den Wellenlötprozess oder die Schweißparameter wie Geschwindigkeit und

Der Vergleich, dass ICs lediglich kleinere Versionen von Multilayer-Leiterplatten sind, ist nicht ganz unberechtigt. Da sich die Prozesse zwischen Leiterplattenherstellern und -bestückern zunehmend differenzieren, könnte sich das Leiterplattendesign an den Philosophien orientieren, die die IC-Designbranche zur Bewältigung der zunehmenden Komplexität verfolgt. Die DFM-Herstellbarkeitsanalyse ist besonders wichtig bei komplexen Leiterplattendesign- und -herstellungsprozessen. 1. Zweckorientiertes Designkonzept Der Schlüssel zu einem DFM-freien Design liegt darin, die Designregeln und -beschränkungen an die Fähigkeiten des Leiterplattenherstellers und -bestückers anzupassen. Sobald die Designregeln und -beschränkungen festgelegt sind, werden sie zu den Prüfbedingungen, die jederzeit eingehalten werden müssen, um die Herstellbarkeit des Designs sicherzustellen. Probleme, die während des Designs auftreten, lassen sich am einfachsten in der Entwurfsphase identifizieren und beheben. DFM-Kenntnisse in der Entwurfsphase können sich enorm auszahlen. Die Identifizierung von Fertigungsproblemen während des ersten Entwurfs

Lötstopplacktinte für Leiterplatten wird je nach Aushärtungsmethode verwendet. Lötstopplacktinte enthält lichtempfindliche Entwicklertinte, wärmehärtende Duroplasttinten und UV-härtende UV-Tinten. Lötstopplacktinte für PCB-Hartplatten, Lötstopplacktinte für FPC-Weichplatten und Lötstopplacktinte für Aluminiumsubstrate kann auch auf Keramikplatten verwendet werden. Vias werden im Allgemeinen in drei Kategorien unterteilt: Blind Vias, Buried Vias und Durchgangslöcher. Blind Vias befinden sich auf der Ober- und Unterseite von Leiterplatten. Sie haben eine bestimmte Tiefe und dienen zum Verbinden der Oberflächenschaltung mit der inneren Schaltung. Das Durchgangsloch der Schaltung verläuft durch die gesamte Leiterplatte, von der oberen zur inneren und dann zur unteren Schicht. Vias in der Lötstopplackverarbeitung für Leiterplatten. Zu den gängigen Via-Prozessen gehören: Via-Abdecköl, Via-Plug-Öl, Via-Fensteröffnung, Harzstopfen, Galvanikfüllung usw. Jeder der fünf Prozesse hat seine

Folgen eines unzureichenden Randabstands zwischen Bauteilen und Leiterplatte: Zu nah am Rand platzierte Bauteile können den Betrieb automatisierter Montageanlagen wie Wellen- oder Reflow-Lötanlagen beeinträchtigen. Zu nah am Rand platzierte Bauteile können beim Bestücken der Leiterplatte am Ende des Fertigungsprozesses beschädigt werden. Diese Schäden können sporadisch auftreten und schwer zu erkennen und zu beheben sein. Je höher das Bauteil, desto größer das Potenzial für Störungen der Montageanlage. Bauteile wie große Elektrolytkondensatoren sollten beispielsweise weiter vom Rand entfernt platziert werden als andere Bauteile. Um diese Probleme zu vermeiden, finden Sie hier einige allgemeine Richtlinien für den Abstand zwischen Bauteilen und Kanten. Ein allgemeiner Richtwert für den Abstand zwischen Bauteilen und Kanten der Leiterplatte beträgt 2.5 mm, was ausreichend Platz für Prüfvorrichtungen und die meisten Montagevorgänge bietet. V-Nuten im Panel: Bei Leiterplatten, die zum Stanzen V-Nuten erhalten, sollte das Bauteil

Warum müssen Leiterplatten schabloniert werden? Leiterplatten werden montiert, um Produktionsanforderungen zu erfüllen. Manche Leiterplatten sind zu klein, um die Anforderungen der Vorrichtung zu erfüllen, daher müssen sie für die Produktion zusammengebaut werden. Um die Löteffizienz von SMT zu verbessern. Müssen mehrere Leiterplatten nur einmal durch das SMT geführt werden, um das Löten abzuschließen. Um die Kosteneffizienz zu verbessern. Manche Leiterplatten sind geformt, sodass die Montagefläche der Leiterplatte effizienter genutzt, Abfall reduziert und die Kosteneffizienz verbessert werden kann. PCB-Auflagemethode: Die Gong-Platine mit V-Schnitt eignet sich für Platinen mit Geräten an den Platinenrändern, die nicht ohne Abstand montiert werden können, und übernimmt die Form der Montage mit Prozesskanten. Fügen Sie an beiden Enden eine V-CUT-Verarbeitung der Prozesskante hinzu und lassen Sie in der Mitte des Gongs Abstand, um das Schweißen der Komponenten zu erleichtern, da sonst die Geräte am Rand des

Was ist ein Loch im Pad? Loch im Pad bezieht sich auf ein Loch im Pad. Das Pad ist für SMD-Pads gedacht, üblicherweise für SMD-Pads ab 0603 und BGA-Pads, die üblicherweise als VIP (Via-in-Pad) bezeichnet werden. Stecklöcher im Pad können nicht als Loch im Pad bezeichnet werden, da Stecklöcher im Pad zum Einstecken von zu lötenden Bauteilen dienen. Alle Steck-Pin-Pads haben Löcher. Mit der Entwicklung von Elektronikprodukten hin zu leichtem, dünnem und kompaktem Design wird auch die Leiterplatte immer dichter, was die Entwicklung erschwert, sodass die Größe der Bauteile schrittweise kleiner wird. Beispiel: Bei kleinen BGA-Bauteilen wird der Pin-Abstand kleiner. Ist der Pin-Abstand klein, ist es schwierig, die Pins im Gehäuse zu lösen. Die Perforationsebene muss geändert werden. Im

Unterschätzen Sie niemals Leiterplatten mit Halblöchern. Was ist ein Leiterplatten-Halbloch? Halbe Durchkontaktierungen sind Reihen von Löchern, die zu Produktionszwecken entlang der Ränder einer Leiterplatte gebohrt werden. Wenn die Löcher mit Kupfer beschichtet werden, werden die Kanten abgeschnitten, sodass die Löcher entlang der Ränder halbiert werden. Die Kanten der Leiterplatte sehen aus wie eine beschichtete Oberfläche mit Kupfer in den Löchern. Was ist der Zweck von Halblöchern? Modulare Leiterplatten werden grundsätzlich mit halben Durchkontaktierungen konstruiert, hauptsächlich um das Löten zu erleichtern, kleine Modulgrößen zu erreichen und funktionale Anforderungen zu erfüllen. Normalerweise wird ein Halbloch in die einzelne Kante des Lochs der Leiterplatte eingebaut, in der Gongform Gonghälfte, sodass nur die Hälfte des Lochs in der Leiterplatte verbleibt, allgemein bekannt als Halbloch. Design für die Herstellbarkeit von Platten mit Halblöchern 1. Minimales Halbloch Die minimale Fertigungskapazität für Halblöcher beträgt 0.5 mm, die Voraussetzung ist, dass sich das Loch in der Mitte der Profillinie befinden muss.