Komponenten Qualitätskontrolle

Um sicherzustellen, dass die zu verwendenden Komponenten eine gute Qualität aufweisen, befolgen wir mehrere Prozesse:

1. Ein Überblick über den visuellen Inspektionsprozess elektronischer Komponenten umfasst:

* Geprüfte Verpackung:

-Gewogen und auf Schäden geprüft

- Zustand des Klebebands geprüft – Verpackung verbeult usw.

-Original werkseitig versiegelt vs. nicht werkseitig versiegelt

* Versanddokumente überprüft

-Ursprungsland

-Bestell- und Verkaufsauftragsnummern stimmen überein

* Hersteller-Teilenummer, Menge, Datumscode-Verifizierung, RoHS

* Feuchtigkeitsbarriereschutz geprüft (MSL) – vakuumversiegelt und Feuchtigkeitsindikator mit Spezifikation (HIC)

* Produkte und Verpackungen (fotografiert und katalogisiert)

* Überprüfung der Karosseriemarkierungen (verblasste Markierungen, unterbrochener Text, Doppeldruck, Tintenstempel usw.)

* Überprüfung des physischen Zustands (Bleistreifen, Kratzer, abgesplitterte Kanten usw.)

* Alle anderen gefundenen visuellen Unregelmäßigkeiten

Sobald unsere visuelle Verteilungsprüfung abgeschlossen ist, werden die Produkte zur Überprüfung an die nächste Ebene weitergeleitet: die Verteilungsprüfung für die Entwicklung elektronischer Komponenten.

2. Inspektion technischer Komponenten

Unsere hochqualifizierten und geschulten Ingenieure prüfen die Komponenten mikroskopisch, um Konsistenz und Qualität sicherzustellen. Verdächtige Teile oder Abweichungen, die bei der Sichtprüfung entdeckt werden, werden durch die Entnahme einer Produktprobe des Materials/der Teile entweder verifiziert oder ausgeschlossen.

Der Inspektionsprozess für die Verteilung technischer elektronischer Komponenten umfasst:

* Überprüfen Sie die Ergebnisse und Notizen der Sichtprüfung

* Kauf- und Verkaufsauftragsnummern überprüft

* Überprüfung von Etiketten (Barcodes)

* Herstellerlogo und Datumsprotokollüberprüfung

* Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) und RoHS-Status

* Umfangreiche Markierungsbeständigkeitstests

* Überprüfung und Vergleich mit dem Datenblatt des Herstellers

* Zusätzliche Fotos aufgenommen und katalogisiert

* Lötbarkeitsprüfung: Die Proben werden einem beschleunigten Alterungsprozess unterzogen, bevor sie auf Lötbarkeit geprüft werden, um die natürlichen Alterungseffekte der Lagerung vor der Platinenmontage zu berücksichtigen. Zusätzlich zur Prüfung technischer Komponenten führen wir auf Kundenwunsch eine Prüfung auf einem höheren Niveau durch.

Röntgeninspektion für die BGA-Montage

Unsere automatisierten Röntgeninspektionssysteme überwachen verschiedene Aspekte einer Leiterplatte in der Baugruppenproduktion. Die Prüfung erfolgt nach dem Lötprozess, um Mängel in der Lötqualität zu erkennen. Unsere Geräte können Lötstellen unter Gehäusen wie BGAs, CSPs und FLIP-Chips erkennen, selbst dort, wo die Lötstellen verborgen sind. So können wir die korrekte Montage überprüfen. Die vom Inspektionssystem erkannten Mängel und weitere Informationen können schnell analysiert und der Prozess angepasst werden, um die Mängel zu reduzieren und die Qualität der Endprodukte zu verbessern. Auf diese Weise werden nicht nur tatsächliche Fehler erkannt, sondern der Prozess kann auch so angepasst werden, dass die Fehlerquote auf den Leiterplatten reduziert wird. Durch den Einsatz dieser Geräte stellen wir sicher, dass in unserer Montage höchste Standards eingehalten werden.

AOI-Inspektion für SMT

Als primäres Prüfverfahren in der Leiterplattenbestückung dient AOI der schnellen und präzisen Prüfung von Fehlern oder Defekten im Leiterplattenbestückungsprozess. So wird eine hohe Qualität der Leiterplattenbestückung ohne Defekte nach Verlassen der Fertigungsstraße sichergestellt. AOI kann sowohl auf unbestückte Leiterplatten als auch auf bestückte Leiterplatten angewendet werden. Bei Wonderful PCB setzen wir AOI hauptsächlich zur Prüfung von SMT-Fertigungslinien (Surface Mount Technology) ein. Für die Prüfung unbestückter Leiterplatten kommt stattdessen Flying Probe zum Einsatz.

Bei Wonderful PCB basiert die AOI-Ausrüstung auf einer hochauflösenden Kamera. Diese kann mithilfe zahlreicher Lichtquellen Bilder der Leiterplattenoberfläche aufnehmen. Anschließend wird das aufgenommene Bild mit den zuvor in den Computer eingegebenen Leiterplattenparametern verglichen, sodass Unterschiede, Anomalien oder sogar Fehler durch die integrierte Verarbeitungssoftware deutlich angezeigt werden. Der gesamte Prozess kann jederzeit überwacht werden.

AOI trägt zur Effizienzsteigerung bei, da es direkt nach dem Reflow-Prozess in der SMT-Montagelinie eingesetzt wird. Sobald Probleme von der AOI-Ausrüstung erkannt und gemeldet werden, können Ingenieure entsprechende Parameter in den vorherigen Phasen der Montagelinie umgehend ändern, sodass die restlichen Produkte korrekt montiert werden.

AOI deckt hauptsächlich Löt- und Bauteildefekte ab. Beim Löten reichen die Defekte von offenen Leiterbahnen, Lötbrücken, Kurzschlüssen, unzureichendem Lot bis hin zu überschüssigem Lot. Zu den Bauteildefekten zählen abgehobene Leitungen, fehlende Bauteile sowie falsch ausgerichtete oder falsch platzierte Bauteile.