PCB Herstellung
Wonderful PCB bieten PCB-Prototyp-Services und Produkt-Run-Services an, um Ihnen dabei zu helfen, Ihr Produkt besser auf den Markt zu bringen.
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Unsere Zahlen zur Leiterplattenherstellung
Die Art der Leiterplatte, die wir herstellen
Starre Leiterplatte
Wonderful bietet Dienstleistungen zur Herstellung starrer Leiterplatten an, beispielsweise CEM, FR4-Leiterplatten und andere starre Materialien.
Flexible Leiterplatten sind leicht, langlebig und an komplexe Formen anpassbar – ideal für kompakte elektronische Geräte und tragbare Technologie.
Rigid-Flex-Leiterplatten vereinen die Vorteile von starren und flexiblen Schaltkreisen und bieten Stabilität und Flexibilität für platzbeschränkte Hochleistungsanwendungen.
HDI-Leiterplatten verfügen über hochdichte Verbindungen für kompakte, leistungsstarke Elektronik und bieten mehr Funktionalität in kleineren, leichteren Designs.
HF-Leiterplatten sind für die Hochfrequenz-Signalübertragung ausgelegt und gewährleisten eine stabile Leistung in Kommunikationsgeräten, Radar- und drahtlosen Anwendungen.
Leiterplatten mit Metallkern bieten eine hervorragende Wärmeableitung, was ideal für Hochleistungsanwendungen wie LED-Beleuchtung und Automobilelektronik ist.
Keramik-Leiterplatten bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leistung und eignen sich perfekt für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen.
Schwere Kupferleiterplatten (>= 3 oz Kupfer) sind für Hochstromanwendungen konzipiert und bieten eine verbesserte Leistungshandhabung und Haltbarkeit für anspruchsvolle elektronische Systeme.
Leiterplatten mit hohem Tg-Wert sind für Umgebungen mit hohen Temperaturen ausgelegt und bieten eine verbesserte thermische Stabilität und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.
Branchen, die wir bedienen
- Automobil- und Elektrofahrzeuge
- Medizintechnik
- Aviation
- IOT
- Branchenkontrolle
- Rechenzentrum und Server
- Consumer Elektronik
- Beleuchtung
- Marine
- Militärische Industrie
PCB-Herstellungsausrüstung in der Fabrikwerkstatt
Ausstellung
Die PCB-Ausstellung ist für uns ein sehr wichtiger Kanal für die persönliche Kommunikation. Wir freuen uns darauf, Sie auf der Ausstellung zu treffen.
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Unsere PCB-Fertigungskapazität
| Funktion | Capability |
| Leiterplattentyp | Starre Leiterplatte (CEM, FR4), flexible Leiterplatte, starr-flexible Leiterplatte, MCPCB (Aluminium-Leiterplatte), Keramik-Leiterplatte, HF-Leiterplatte usw. |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Bestellmenge | 1 Stück – 10,000,000 Stück |
| Bauzeit | 2 Tage – 5 Wochen (Express-Service) |
| Material | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogenfrei, FR4-Halogenfrei & High-Tg |
| Brettgröße | Min 6 * 6mm | Max 600 * 700 mm |
| Toleranz der Plattengröße | ±0.1 mm – ±0.3 mm |
| Brettdicke | 0.4 mm – 3.2 mm |
| Plattendickentoleranz | ±0.1 mm – ±10 % |
| Kupfergewicht | 0.5 Unzen - 6.0 Unzen |
| Kupfergewicht der inneren Schicht | 0.5 Unzen - 2.0 Unzen |
| Kupferdickentoleranz | +0 μm +20 μm |
| Min. Verfolgung / Abstand | 3mil / 3mil |
| Lötmasken-Seiten | Gemäß der Datei |
| Lötmaskenfarbe | Grün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb |
| Siebdruckseiten | Gemäß der Datei |
| Siebdruckfarbe | Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb |
| Oberflächenfinish | HASL - Heißluftlotnivellierung Bleifreies HASL - RoHS ENIG - Chemisch Nickel / Immersionsgold - RoHS ENEPIG – Chemisch abgeschiedenes Nickel, chemisch abgeschiedenes Palladium, Immersiongold – RoHS Immersionssilber - RoHS Tauchdose - RoHS OSP – Organische Lötbarkeitskonservierungsmittel – RoHS |
| Min Ringring | 3 Millionen |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 6mil, 4mil-Laserbohrer |
| Min. Breite des Ausschnitts (NPTH) | 0.8 mm |
| Toleranz der NPTH-Lochgröße | ±002″ (±0.05 mm) |
| Min. Breite des Schlitzlochs (PTH) | 0.6 mm |
| PTH-Lochgrößentoleranz | ±003″ (±0.08 mm) – ±006″ (±0.15 mm) |
| Dicke der Oberflächen-/Lochbeschichtung | 20 μm – 30 μm |
| SM-Toleranz (LPI) | 003″ (0.075 mm) |
| Seitenverhältnis | 1.10 (Lochgröße: Brettstärke) |
| Test | 10V – 250V, Flying Probe oder Prüfvorrichtung |
| Impedanztoleranz | ±5 % – ±10 % |
| SMD-Abstand | 0.2 mm (8 mil) |
| BGA-Pitch | 0.2 mm (8 mil) |
| Fase von Goldfingern | 20, 30, 45, 60 |
| Andere Techniken | Goldfinger Sacklöcher und vergrabene Löcher abziehbarer Lötstopplack Kantenbeschichtung Kohlenstoffmaske Kaptonklebeband Senkung/Senkbohrung Halbschnitt/Zinnenloch Einpressloch Via mit Harz abgedeckt Durchkontaktierung mit Harz verschlossen/gefüllt Via im Pad Elektrischer test |
Galerie der PCB-Herstellungsprodukte
Willkommen in unserer Leiterplattengalerie. Hier sehen Sie Beispiele unserer hochwertigen Leiterplatten für verschiedene Branchen.
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