Flussdiagramm des PCB-Herstellungsprozesses
Der PCB-Herstellungsprozess in Wonderful PCB umfasst Laminatfreigabe, Laminatscheren, Bild der inneren Schicht, Ätzen, AOI-Inspektion, Auflegen, Laminieren, Bohren, Verkupferung, Bild der äußeren Schicht, Ätzen, Lötmaske, Oberflächenbearbeitung, Routing, V-Schnitt, elektronischer Test, FQC, Verpackung usw.
Flussdiagramm des PCB-Montageprozesses
Der PCB-Montageprozess in Wonderful PCB einschließlich PCB-Materialkauf, IQC, Materiallager, DIP-Plugins, SMT, Reflow-Löten, QC-Inspektion, Wellenlöten, Rückwärtsschweißen, Reinigung, QC-Tests, Reparatur, Verpackung usw.
Flussdiagramm des Herstellungsprozesses für starrflexible Leiterplatten
Der Rigid-Flex-PCB-Herstellungsprozess in Wonderful PCB besteht aus drei Teilen: flexiblem PCB-Teil, starrem PCB-Teil und starr-flexiblem Teil.
- Das flexible PCB-Teil umfasst Materialschneiden, Musterübertragung, Ätzen, Streifen, Reinigen, Laminieren und Oberflächenveredelung.
- Der starre PCB-Teil umfasst Materialschneiden, Musterübertragung, Ätzen, Streifen, Schneiden für flexible Bereiche, braunes Oxid.
- Der Rigid-Flex-Teil umfasst starre, flexible Laminierung, Bohren, Entgraten, Reinigen des Bohrmehls, Durchkontaktieren von Löchern, Außenschicht, Plattieren, Streifenbildung, Ätzen, Backen, Wärmefusion, Lötmaske, Kontur usw.
Flussdiagramm des Herstellungsprozesses für mehrschichtige Leiterplatten
Der Herstellungsprozess mehrschichtiger Leiterplatten umfasst Materialprüfung, Schneiden, Bildübertragung der inneren Schicht, DES der inneren Schicht, AOI der inneren Schicht, Braunoxidation, Laminierung, Röntgenbohrungen, Bohren, Desmear, Durchkontaktierung, Plattenbeschichtung, Bildübertragung der äußeren Schicht, Musterbeschichtung, alkalisches Ätzen, Lötmaske, Oberflächenbearbeitung, V-Schnitt, Routing, E-Test, Endkontrolle, Verpackung usw.
