Mit über 20 Jahren Branchenerfahrung bieten wir unseren Kunden Komplettlösungen, darunter Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung und Leiterplattenmontage. Dank strenger Fertigungsvorschriften, wachsendem technologischen Wissen und unserer Begeisterung für neueste Technologien verfügen wir über umfassende Kompetenzen im Umgang mit verschiedenen Baugruppen wie BGA, PBGA, Flip-Chip, CSP und WLCSP.
BGA
BGA, die Abkürzung für Ball Grid Array, ist eine SMT-Gehäuseform (Surface Mount Technology), die zunehmend in integrierten Schaltkreisen (ICs) eingesetzt wird. BGA trägt zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei.
BGA weist folgende Vorteile auf:
• Effiziente Nutzung des PCB-Platzes
Beim BGA-Gehäuse werden die Anschlüsse unter dem SMD-Gehäuse (Surface Mount Device) statt darum herum platziert, sodass viel Platz gespart werden kann.
• Verbesserung der thermischen und elektrischen Leistung
Da das BGA-Gehäuse dazu beiträgt, die Induktivität von Strom- und Masseflächen sowie impedanzgesteuerten Signalleitungen zu reduzieren, kann die Wärme vom Pad weggeleitet werden, was sich positiv auf die Wärmeableitung auswirkt.
• Steigerung der Produktionserträge
Aufgrund der Fortschritte bei der Lötzuverlässigkeit kann bei BGA ein relativ großer Abstand zwischen den Anschlüssen und eine hochwertige Lötung eingehalten werden.
• Reduzierung der Paketdicke
Wir sind auf die Montage von Fine-Pitch-Komponenten spezialisiert und können mittlerweile BGAs verarbeiten, deren Mindestabstand nur 0.35 mm betragen kann.
Wenn Sie einen Auftrag für die schlüsselfertige Leiterplattenmontage im BGA-Paket erteilen, prüfen unsere Techniker zunächst Ihre Leiterplattendateien und Ihr BGA-Datenblatt, um ein Wärmeprofil zusammenzustellen, in dem Elemente wie BGA-Größe, Ballmaterial usw. berücksichtigt werden müssen. Vor diesem Schritt prüfen wir Ihr Leiterplattendesign für BGA und bieten eine KOSTENLOSE DFM-Prüfung an, um uns über die für die Leiterplattenmontage wesentlichen Elemente wie Substratmaterial, Oberflächenbeschaffenheit, Lötmaskenabstand usw. zu informieren.
Aufgrund der Eigenschaften des BGA-Gehäuses erfüllt die automatische optische Inspektion (AOI) die Prüfanforderungen nicht. Wir führen die BGA-Inspektion mit einer automatischen Röntgeninspektion (AXI) durch, die Lötfehler bereits im Frühstadium vor der Serienproduktion erkennen kann.
PBGA
PBGA, kurz für Plastic Ball Grid Array, ist eine der beliebtesten Gehäuseformen für E/A-Geräte mittlerer bis hoher Leistungsklasse. Je nach Laminatsubstrat mit zusätzlichen Kupferschichten im Inneren verbessert PBGA die Wärmeableitung und ermöglicht größere Gehäusegrößen und eine höhere Anzahl an Kugeln, um ein breiteres Spektrum an Anforderungen zu erfüllen.
PBGA weist folgende Vorteile auf:
• Erfordert niedrige Induktivität
• Erleichtert die Oberflächenmontage
• Relativ niedrige Kosten
• Aufrechterhaltung einer relativ hohen Zuverlässigkeit
• Reduzierung von Koplanarproblemen
• Erreichen einer relativ hohen thermischen und elektrischen Leistung
Flip Chip
Als Methode zur elektrischen Verbindung verbindet Flip-Chip Chip und Gehäusesubstrat, indem der IC direkt nach unten zeigt, um ihn am Substrat, der Leiterplatte oder dem Träger zu befestigen. Zu den Vorteilen von Flip-Chip gehören:
• Reduzierung der Signalinduktivität und der Strom-/Masseinduktivität
• Verringerung der Anzahl der Gehäusestifte und der Chipgröße
• Erhöhung der Signaldichte
CSP und WLCSP
CSP ist die neueste Gehäuseform, kurz für Chip Scale Package. Wie der Name schon sagt, handelt es sich bei CSP um ein Gehäuse, dessen Größe der eines Chips ähnelt, wobei die Defekte der nackten Chips eliminiert sind. CSP bietet eine kompaktere, einfachere, kostengünstigere und schnellere Gehäuselösung. Die folgenden CSP-Funktionen tragen zu einer höheren Montageleistung und niedrigeren Herstellungskosten bei.
CSP ist in der Branche so beliebt und effizient, dass es mittlerweile über 50 CSP-Typen gibt, und ihre Zahl wächst täglich. Viele Eigenschaften und Merkmale von CSP tragen zu seiner großen Beliebtheit in diesem Bereich bei:
• Reduzierung der Paketgröße
Mit CSP lässt sich eine Verpackungseffizienz von 83 % oder mehr erreichen, wodurch die Produktdichte enorm erhöht wird.
• Selbstausrichtung
CSP kann sich beim Reflow-Prozess der Leiterplattenmontage selbst ausrichten, sodass die SMT einfacher wird.
• Keine gebogenen Leitungen
Ohne die Verwendung gebogener Leitungen können koplanare Probleme erheblich reduziert werden.
WLCSP, kurz für Wafer Level Chip Scale Package, ist ein echter CSP-Typ, da das fertige Gehäuse Chip-Scale-Größe aufweist. WLCSP bezeichnet die IC-Verpackungstechnologie auf Waferebene. Ein Bauelement mit WLCSP ist ein Chip, auf dem eine Reihe von Bumps oder Lötkugeln im I/O-Raster angeordnet sind und so den Anforderungen traditioneller Leiterplattenmontageprozesse entsprechen.
Zu den Vorteilen von WLCSP gehören vor allem:
• Die Induktivität vom Chip zur Leiterplatte ist am geringsten;
• Die Paketgröße wird bei verbesserter Dichte erheblich reduziert;
• Die Wärmeleitfähigkeit wird enorm verbessert.
Bis jetzt sind wir in der Lage, mit WLCSP umzugehen, deren minimaler Within-Die-Pitch und Across-Die-Pitch 0.35 mm erreichen können.
0201 und 01005 zur Verfügung
Mit der Weiterentwicklung des Elektronikmarktes und der Produkte erfordert der wachsende Trend zur Miniaturisierung von Mobiltelefonen, Laptops usw. immer kleinere Komponenten. Um diesem Trend gerecht zu werden, haben wir unsere Möglichkeiten zur Komponentenmontage auf 0201 und 01005 erweitert.
Bis heute erfreuen sich sowohl 0201 als auch 01005 auf dem Elektronikmarkt großer Beliebtheit, da sie folgende Vorteile bieten:
• Aufgrund ihrer geringen Größe sind sie in platzbeschränkten Endprodukten sehr willkommen;
• Hervorragende Leistung bei der Funktionserweiterung elektronischer Produkte;
• Kompatibel mit den hohen Dichteanforderungen moderner elektronischer Produkte;
• Sehr schnelle Anwendungen.
Um die Bestückungsmöglichkeiten von 01005 zu erreichen, haben wir uns erfolgreich mit Aspekten des Bestückungsprozesses befasst, darunter Leiterplattendesign, Komponenten, Lötpaste, Bestückung, Reflow, Schablonenbau und Inspektion. Dank unserer über 20-jährigen Erfahrung können wir feststellen, dass Komponenten im 01005-Gehäuse im Vergleich zu Komponenten mit anderen Gehäusetypen Probleme wie Brückenbildung, Grabsteinbildung, Kantenstand, Überkopfmontage und fehlende Teile usw. nach dem Reflow-Verfahren besser beseitigen.
Wir sind in der Lage, verschiedene Arten von Gehäusen im PCB-Bestückungsprozess zu verarbeiten. Der obige Abschnitt zeigt nicht alle. Sollte Ihr gewünschtes Bauteilgehäuse nicht aufgeführt sein, kontaktieren Sie uns bitte unter [E-Mail geschützt] für unsere erweiterten Paketabwicklungsmöglichkeiten.