Erfahrener Hersteller von HF-Leiterplatten, auf den Sie sich verlassen können

Wir liefern seit über 30 Jahren Hochfrequenz-Leiterplattenlösungen mit Präzision, Leistung und Geschwindigkeit.

Warum Wonderful PCB für HF-Leiterplatten?

ERFAHRUNG

Über 30 Jahre Erfahrung in der Herstellung

Specialized

Spezialisiert auf Hochfrequenz- und Mikrowellen-Leiterplatten

zertifizierten

Zertifiziert nach ISO-, UL- und RoHS-Standards

Equipment

Moderne Ausrüstung für die Präzisionsfertigung

Lieferung

Schnelle Bearbeitung und weltweite Lieferung

RF-PCB-Funktionen, denen Sie vertrauen können

Wir fertigen Hochfrequenz-Leiterplatten bis 77 GHz mit engen Toleranzen und konstanter Leistung. Unsere Ingenieure unterstützen Sie vom Prototyp bis zur Massenproduktion mit Design-Expertise und Beratung bei der Materialauswahl.

HF-Leiterplatte

Materialien, mit denen wir arbeiten

Anwendungen unserer HF-Leiterplatten

Anwendungen

Wonderful Group Bereitstellung von Produkten und Dienstleistungen in den Bereichen Automobil und Elektrofahrzeuge, Medizin, Luftfahrt usw.

Der Unterschied zwischen Hochfrequenz-Leiterplatten und gewöhnlichen Leiterplatten​

Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, also Leiterplatten mit Frequenzen über 1 GHz, werden in der Branche unterschiedlich definiert. Dieser Leiterplattentyp zeichnet sich jedoch durch hervorragende physikalische Eigenschaften, hohe Präzision und strenge technische Parameteranforderungen aus und wird häufig in zukunftsweisenden Bereichen wie Kommunikationssystemen, ADAS-Systemen für Kraftfahrzeuge, Satellitenkommunikation und Funksystemen eingesetzt.

Hochfrequenzplatine

Moderne Geräte umfassen neben HF-Systemen auch digitale Verarbeitungs- und Schnittstellenkomponenten. Aufgrund der Nachfrage der Verbraucher nach schnelleren Internetverbindungen, mobilem HD-Video und dem Internet der Dinge müssen Leiterplatten nicht nur hohe Frequenzen abdecken, sondern auch die digitale Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung unterstützen. Kommerzielle Anwendungen wie IoT, 5G und große Rechenzentren sowie eine zunehmende Anzahl privater Anwendungen erhöhen ständig die Geschwindigkeitsanforderungen digitaler Kommunikationssysteme. Statistiken zufolge verdoppelt sich die Bandbreite digitaler Hochgeschwindigkeitssysteme, bedingt durch die Datenraten, fast alle drei Jahre.

Obwohl der Herstellungsprozess von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten dem von herkömmlichen Leiterplatten ähnelt, liegt der Hauptunterschied in den Eigenschaften der verwendeten Rohstoffe. Das Hauptmaterial für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten ist kupferkaschiertes Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Laminat mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigem dielektrischen Verlustfaktor (Df). Diese beiden Parameter sind entscheidend für die Geschwindigkeit und Qualität der Signalübertragung.

Typ Hochfrequenzplatine Gewöhnliche Leiterplatte
Dielektrizitätskonstante (Dk) Für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten ist eine niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante des Substrats erforderlich, da die Signalübertragungsrate umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der Dielektrizitätskonstante des Materials ist. Hohe Dielektrizitätskonstanten können leicht zu Verzögerungen bei der Signalübertragung führen. Im Gegensatz dazu stellen gewöhnliche Leiterplatten relativ geringe Anforderungen an die Dielektrizitätskonstante und konzentrieren sich eher auf die Erfüllung allgemeiner Anforderungen an die Schaltungsverbindung.
Dielektrischer Verlustfaktor (Df) Bei Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten muss der dielektrische Verlust des Substrats gering sein, um die Dämpfung und Wärmeentwicklung während der Signalübertragung zu reduzieren. An gewöhnliche Leiterplatten werden in dieser Hinsicht relativ geringe Anforderungen gestellt.
Impedanzeigenschaften Eines der Grundprinzipien des Hochgeschwindigkeitsdesigns ist die Impedanzkontrolle, und Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten stellen diesbezüglich strenge Anforderungen, um die Stabilität und Integrität der Signalübertragung zu gewährleisten. Für gewöhnliche Leiterplatten gelten weniger strenge Anforderungen an die Impedanzkontrolle.
Wasseraufnahme Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten erfordern eine geringe Wasseraufnahme des Substrats, um Änderungen der Dielektrizitätskonstante und dielektrische Verluste bei Nässe zu verhindern. Bei gewöhnlichen Leiterplatten werden in dieser Hinsicht normalerweise geringere Anforderungen gestellt.

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