Erfahrener Hersteller von HF-Leiterplatten, auf den Sie sich verlassen können
Wir liefern seit über 30 Jahren Hochfrequenz-Leiterplattenlösungen mit Präzision, Leistung und Geschwindigkeit.
Warum Wonderful PCB für HF-Leiterplatten?
ERFAHRUNG
Über 30 Jahre Erfahrung in der Herstellung
Specialized
Spezialisiert auf Hochfrequenz- und Mikrowellen-Leiterplatten
zertifizierten
Zertifiziert nach ISO-, UL- und RoHS-Standards
Equipment
Moderne Ausrüstung für die Präzisionsfertigung
Lieferung
Schnelle Bearbeitung und weltweite Lieferung
RF-PCB-Funktionen, denen Sie vertrauen können
Wir fertigen Hochfrequenz-Leiterplatten bis 77 GHz mit engen Toleranzen und konstanter Leistung. Unsere Ingenieure unterstützen Sie vom Prototyp bis zur Massenproduktion mit Design-Expertise und Beratung bei der Materialauswahl.
- Frequenzbereich: Bis zu 77 GHz
- Schichten: 2 bis 20
- Minimaler Leiterbahnabstand: 4 mil
- Kontrolle der dielektrischen Toleranz
- Kontrollierte Impedanz- und Stapelsimulation
- Hybrid- und PTFE-basierte Materialien verfügbar
- Oberflächenveredelungen: ENIG, Immersion Silver, Hard Gold

Materialien, mit denen wir arbeiten
| Material | Dk | Eigenschaften | Anwendungen |
|---|---|---|---|
| RO4003C | 3.38 | Kostengünstig, verarbeitbar wie FR4 | Antennen, HF-Schaltungen, Kfz-Radar |
| RO4350B | 3.48 | Geringe Verluste, stabil über Frequenz und Temperatur | Leistungsverstärker, Basisstationen, GPS |
| RO3003 | 3.00 | Extrem geringe Verluste, stabile elektrische Eigenschaften | Mikrowellenschaltungen, Radar, Luft- und Raumfahrt |
| RO3010 | 10.2 | Hoher Dk-Wert, ausgezeichnete Dimensionsstabilität | Kompakte HF-Geräte, Filter |
| RT / Duroid 5880 | 2.20 | Sehr geringer dielektrischer Verlust, Hochfrequenzstabilität | Hochfrequenzsysteme für die Luft- und Raumfahrt und Satelliten |
| RT / Duroid 6002 | 2.94 | Niedriger Verlustfaktor, niedriger CTE | Präzisionsantennen, militärische Anwendungen |
| RO3203 / RO3206 / RO3210 | 3.02-10.2 | Duroplastisches Harz, höhere Wärmeleitfähigkeit | HF-Leistungsverstärker, Filter |
| Material | Dk | Eigenschaften | Anwendungen |
|---|---|---|---|
| IS620 | 3.2-3.4 | Stabile elektrische und thermische Leistung | Kommunikationsgeräte |
| I-Tera MT40 | 3.45 | Sehr verlustarm, bleifrei kompatibel | Rechenzentren, HF-Backplanes |
| Astra MT77 | 3.00 | Hervorragend für mmWave- und 5G-Frequenzen | 5G-Antennen, Radarsensoren |
| IS680 / IS680-345 | 3.38 | Entwickelt für HF-/Mikrowellen- und Hybridanwendungen | Drahtlose Infrastruktur |
| Material | Dk | Eigenschaften | Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Megtron 4 / 6 / 7 | 3.4-3.6 | Extrem geringer Verlust, ideal für digitale Hochgeschwindigkeitssignale | Router, Server, 5G-Netzwerke |
| Megtron GX | ~ 3.2 | Entwickelt für datenintensive Boards mit extrem geringem Verlust | Hochgeschwindigkeitsübertragung, HPC |
| R-5515 / R-5410 | 2.9-3.2 | Stabil in rauen Umgebungen | Kfz-Radar |
| Material | Dk | Eigenschaften | Anwendungen |
|---|---|---|---|
| TLY-5 / TLY-5A | 2.2-2.33 | Ultraniedriger Dk, sehr niedriger Verlustfaktor | Antennen, Mikrowellenkommunikation |
| HF-35 | 3.5 | Stabile elektrische Eigenschaften, leicht zu verarbeiten | HF/Mikrowelle, LNBs |
| TLX-Serie | 2.45-2.65 | Ausgewogenes Preis-Leistungs-Verhältnis | Kommerzielle HF-Platinen |
| CER-10 | 10.2 | Hohe Dielektrizitätskonstante | Kompaktantennen, Filter |
| Rogers/Taconic HYBRIDE | Variiert | Kombiniert Taconic Hochfrequenzschicht + FR4 | Kostensensitive HF-Boards |
| Material | Dk | Eigenschaften | Anwendungen |
|---|---|---|---|
| AD255C / AD450 | 2.55-4.5 | Niedriger PIM-Wert, geringe Feuchtigkeitsaufnahme | Antennen, Filter |
| CLTE / CuClad-Serie | 2.2-2.9 | Keramikgefülltes PTFE, ultrastabil | Luft- und Raumfahrt, Satelliten |
| IsoClad 917 / 933 | ~ 2.3 | Verlustarme PTFE-basierte Werkstoffe | Niederfrequenzradar |
| Material | Dk | Eigenschaften | Anwendungen |
|---|---|---|---|
| VT-47 / VT-464 | 4.3-4.6 | Material mit mittlerem Verlust, bleifrei kompatibel | Digitale HF-Hybridkarten |
| VT-901 / VT-47H | ~ 3.8 | Hervorragende Signalintegrität | IoT, Telekommunikation |
| VT-441 / VT-825 | 3.5-3.8 | Geringe Verluste, weltweit verfügbar | Industrielle HF-Module |
| Material | Dk | Eigenschaften | Anwendungen |
|---|---|---|---|
| S7439 / S1000H | 3.7-4.2 | FR4-basiert mit besserer Hochfrequenzantwort | WiFi-Module, RF-Boards |
| SPE100 / SPE200 | ~ 3.0 | Wettbewerbsfähige Preise, verbesserte Verluste | RF-Produkte der Einstiegsklasse |
| Marke | Material / Serie | Dk-Bereich | Highlights |
|---|---|---|---|
| Doosan | DS-7409D / DS-8909F | 3.2-4.0 | Verbesserter Verlustfaktor gegenüber FR4 |
| TUC (Taiwan Union) | TU-872LK / TU-883 | 3.0-3.6 | Niedriger Df, wird in Hochgeschwindigkeitsanwendungen verwendet |
| Nelko | N4000-Serie | ~ 3.7 | Hochgeschwindigkeit, luftfahrtkompatibel |
| Park/Nelco | M-Ply / M-Preg | 3.4-3.6 | Hybrid-PCB-Materialien |
Anwendungen unserer HF-Leiterplatten
Anwendungen
Wonderful Group Bereitstellung von Produkten und Dienstleistungen in den Bereichen Automobil und Elektrofahrzeuge, Medizin, Luftfahrt usw.
- 5G-Basisstationen
- Radar- und Satellitensysteme
- Fahrzeugradar (ADAS)
- Luft- und Raumfahrt & Militär
- Drahtlose Module (Wi-Fi, GPS, NB-IoT)
- Medizinische Bildgebungsgeräte
Der Unterschied zwischen Hochfrequenz-Leiterplatten und gewöhnlichen Leiterplatten
Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, also Leiterplatten mit Frequenzen über 1 GHz, werden in der Branche unterschiedlich definiert. Dieser Leiterplattentyp zeichnet sich jedoch durch hervorragende physikalische Eigenschaften, hohe Präzision und strenge technische Parameteranforderungen aus und wird häufig in zukunftsweisenden Bereichen wie Kommunikationssystemen, ADAS-Systemen für Kraftfahrzeuge, Satellitenkommunikation und Funksystemen eingesetzt.

Moderne Geräte umfassen neben HF-Systemen auch digitale Verarbeitungs- und Schnittstellenkomponenten. Aufgrund der Nachfrage der Verbraucher nach schnelleren Internetverbindungen, mobilem HD-Video und dem Internet der Dinge müssen Leiterplatten nicht nur hohe Frequenzen abdecken, sondern auch die digitale Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung unterstützen. Kommerzielle Anwendungen wie IoT, 5G und große Rechenzentren sowie eine zunehmende Anzahl privater Anwendungen erhöhen ständig die Geschwindigkeitsanforderungen digitaler Kommunikationssysteme. Statistiken zufolge verdoppelt sich die Bandbreite digitaler Hochgeschwindigkeitssysteme, bedingt durch die Datenraten, fast alle drei Jahre.
Obwohl der Herstellungsprozess von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten dem von herkömmlichen Leiterplatten ähnelt, liegt der Hauptunterschied in den Eigenschaften der verwendeten Rohstoffe. Das Hauptmaterial für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten ist kupferkaschiertes Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Laminat mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigem dielektrischen Verlustfaktor (Df). Diese beiden Parameter sind entscheidend für die Geschwindigkeit und Qualität der Signalübertragung.
| Typ | Hochfrequenzplatine | Gewöhnliche Leiterplatte |
|---|---|---|
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | Für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten ist eine niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante des Substrats erforderlich, da die Signalübertragungsrate umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der Dielektrizitätskonstante des Materials ist. Hohe Dielektrizitätskonstanten können leicht zu Verzögerungen bei der Signalübertragung führen. | Im Gegensatz dazu stellen gewöhnliche Leiterplatten relativ geringe Anforderungen an die Dielektrizitätskonstante und konzentrieren sich eher auf die Erfüllung allgemeiner Anforderungen an die Schaltungsverbindung. |
| Dielektrischer Verlustfaktor (Df) | Bei Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten muss der dielektrische Verlust des Substrats gering sein, um die Dämpfung und Wärmeentwicklung während der Signalübertragung zu reduzieren. | An gewöhnliche Leiterplatten werden in dieser Hinsicht relativ geringe Anforderungen gestellt. |
| Impedanzeigenschaften | Eines der Grundprinzipien des Hochgeschwindigkeitsdesigns ist die Impedanzkontrolle, und Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten stellen diesbezüglich strenge Anforderungen, um die Stabilität und Integrität der Signalübertragung zu gewährleisten. | Für gewöhnliche Leiterplatten gelten weniger strenge Anforderungen an die Impedanzkontrolle. |
| Wasseraufnahme | Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten erfordern eine geringe Wasseraufnahme des Substrats, um Änderungen der Dielektrizitätskonstante und dielektrische Verluste bei Nässe zu verhindern. | Bei gewöhnlichen Leiterplatten werden in dieser Hinsicht normalerweise geringere Anforderungen gestellt. |
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