Starrflex-Leiterplattenhersteller
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Rigid-Flex-PCB-Stackup
Sehen Sie sich den 4- und 6-lagigen Rigid-Flex-PCB-Stackup links an. Sie können den Unterschied zwischen Rigid-PCB und Flexible-PCB deutlich erkennen. Klicken Sie hier, um die Flexibler PCB-Stackup.
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Typisches Material einer starrflexiblen Leiterplatte
Rigid-Flex-Leiterplatten bestehen aus zwei Teilen: flexiblen und starren Leiterplatten. Das Material umfasst also flexibles und starres Leiterplattenmaterial. Das gängige Material für starre Leiterplatten ist FR4. Bei hybriden Rigid-Flex-Leiterplatten kann die starre Leiterplatte jedoch auch aus Metallkern-Leiterplatten, HF-Leiterplatten und anderen Leiterplattenmaterialien bestehen. Im Folgenden wird FR4 als starres Leiterplattenmaterial aufgeführt.
| Material für starre Leiterplatten | Tg | CTE-z (T | εr, Dk- Permittivität | Dk Verlustfaktor | Die elektrische Stabilität | Oberfläche Spezifischer Widerstand | Tracking Widerstand CTI | Td-Wert | Schälfestigkeit |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ° C | ppm / ° C | @1GHz | @1GHz | KV / mm | MO | PLC | ° C | N / mm | |
| ISOLA Duraver DE104 Standard-FR4 | 135 °C. | 70 | 4,4 | 0,020 | 54 | 1,0 x 10^6 | 2 | 315 °C. | 1,6 |
| Shengyi S1141 FR4-Alternative | 140 °C. | 65 | 4,6 * | 0,015 * | 60 | 5,4 x 10^7 | 3 | 310 °C. | 1,8 |
| ISOLA Duraver DE104 KF FR4 kriechstromfest | 135 °C. | 45 | 4,6 - 4,9 | 0,020 * | 39 | 1,0 x 10^6 | 1 | 315 °C. | 1,6 |
| ISOLA DE156 FR4 halogenfrei | 155 °C. | 45 | 4,0 | 0,016 | 36 | 4,0 x 10^6 | - | 390 °C. | 1,4 |
| ISOLA IS400 FR4 MidTg | 150 °C. | 50 | 4,0 ** | 0,020 | 48 | 3,0 x 10^6 | 3 | 330 °C. | 1,4 |
| ITEQ IT-158 FR4 MidTg-Alternative | 155 °C. | 60 | 4,3 | 0,016 | 60 | 1,0 x 10^10 | - | 345 °C. | 1,7 |
| ITEQ IT-180A FR4 HTg | 175 °C. | 45 | 4,4 | 0,015 | 45 | 3,0 x 10^10 | - | 345 °C. | 1,4 |
| Shengyi S1000-2 FR4 HTg-Alternative | 180 °C. | 45 | 4,8 * | 0,013 * | 63 | 7,9 x 10^7 | 3 | 345 °C. | 1,4 |
| ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-erweitert | 180 °C. | 55 | 4,0 | 0,019 | 44 | 8,0 x 10^6 | 3 | 350 °C. | 1,2 |
| ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-Enhanced alt. | 170 °C. | 45 | 4,0 | 0,016 | 54 | 3,0 x 10^6 | 3 | 350 °C. | 1,3 |
| Material für flexible Leiterplatten | Empfohlene max. Betriebstemperatur | Kupfertyp | Tg | Ԑr, Dk- Permittivität | CTE-z (T | Die elektrische Stabilität | Oberfläche Widerstand | Schälfestigkeit |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ° C | * | ° C | @1MHz | ppm / ° C | KV / mm | MOhm | N / mm | |
| Polyimid + Klebstoff | ||||||||
| Shengyi SF305 | 105 °C. | Gerolltes Kupfer | - | 3,6 | 21 | - | 1 x 10^5 | 1,1 |
| Polyimid | ||||||||
| DuPont Pyralux AP | 180 °C. | Gerolltes Kupfer | 220 | 3,4 | 25 | 256 | 1 x 10^10 | 1.8 |
| Panasonic RF775 | 130 °C. | Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer | 343 | 3,2 | - | 276 | 1 x 10^8 | 1,7 |
| Thinflex W-05050 | 105 °C. | Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer | 350 | 3,3 | 24 | 216 | 1 x 10^5 | 0.6 |
| PI-Coverlay | ||||||||
| 105 °C. | - | - | - | - | - | 3 x 10^6 | - | |
| DuPont Pyralux FR | 180 °C. | - | - | 3.5 | - | 138 | 1 x 10^7 | - |
| Klebeband | ||||||||
| 3M 9077 | 150 °C. | - | - | - | - | - | - | - |
Typisches Flussdiagramm zur Herstellung von starrflexiblen Leiterplatten

Fertigungskapazität für starrflexible Leiterplatten
| Funktion | Capability |
| Qualitätsstufe | Standard-IPC 2 |
| Anzahl der Schichten | 2 - 30 Schichten |
| Bestellmenge | 1 Stück - 10000 + Stück |
| Bauzeit | 2 Tage - 5 Wochen |
| Material | Polyimid, Polyimid mit hoher Tg, FR4, FR4 mit hoher Tg |
| Materialmarke | Shengyi, Ventec, ITEQ, Rogers, Panasonic, Dupont, Taiflex |
| Brettgröße | Mindestens 6 mm x 6 mm Maximal 500 mm x 1,000 mm |
| Brettdicke | 0.08 mm – 5.0 mm |
| Kupfergewicht (fertig) | 0.5 Unzen - 4.0 Unzen |
| Min. Verfolgung / Abstand | 0.04mm / 0.04mm |
| Lötmasken-Seiten | Gemäß der Datei |
| Lötmaskenfarbe | Grün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb |
| Siebdruckseiten | Gemäß der Datei |
| Siebdruckfarbe | Weiß, Schwarz, Gelb |
| Oberflächenfinish | HASL – Heißluft-Lötnivellierung Bleifreies HASL – RoHS ENIG – RoHS |
| Min Ringring | 4 Millionen |
| Min. Bohrlochdurchmesser | Lasergebohrt: 3 mil, mechanisch gebohrt: 4 mil; |
| Max. mechanisches Durchgangsloch-Seitenverhältnis | 14:1 |
| Min. Single-Ended-Impedanztoleranz Min. Differenzielle Impedanztoleranz | ± 8% |
| Min. Lötmaskenbrücke | 0.07mm |
| Min. BGA-Abstand | 0.45mm |
| Andere Techniken | HDI Goldfinger Versteifung |
Galerie der Produkte zur Herstellung von starrflexiblen Leiterplatten
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