Manchmal kann Ihre Leiterplatte als 8-lagige Leiterplatte mit vergrabenen Löchern oder als 10-lagige Leiterplatte ohne vergrabene Löcher ausgeführt werden. Aber welche ist besser? In unserem Leiterplattenprojekt gibt es viele Fragen dieser Art.
Unser Ingenieur kann Ihnen bei der Überprüfung des DFM Ihrer PCB-Dateien helfen. Dieser Service ist kostenlos. Zögern Sie also nicht, uns zu kontaktieren. Sie können uns vor Beginn des PCB-Designs um Hilfe bitten oder uns kontaktieren, um dies zu prüfen, wenn Sie Ihre PCB herstellen möchten.
Als Zusatzoption für unsere Montagedienstleistungen bieten wir einen kostenlosen PCB-Dateicheck, auch bekannt als Free DFM, an. Wir helfen Ihnen dabei, Ihre individuelle Leiterplatten-Designdatei auf mögliche Probleme zu überprüfen, die die Herstellbarkeit beeinträchtigen könnten. Sollten Probleme festgestellt werden, setzen wir uns umgehend mit Ihnen in Verbindung, um das Problem gemeinsam zu lösen und die Leiterplattenproduktion entsprechend zu planen.
Die DFM wird unter Berücksichtigung von fünf Aspekten durchgeführt: Bohrprüfungen, Signal- und Mischschichtprüfungen, Strom-/Masseprüfungen, Lötmaskenprüfungen und Siebdruckprüfungen. Weitere Informationen finden Sie in den folgenden Abschnitten.
1. Bohrkontrollen
Die Aktion „Bohrprüfungen“ dient dazu, potenzielle Fertigungsmängel in Bohrlagen (Durchgangs-, vergrabene und Blindvia-Lagen) zu erkennen und Statistiken zu Bohrlagen zu erstellen. Sie ist ausschließlich für Bohrlagen vorgesehen. Sie berücksichtigt die Bohrlage, die oberen und unteren Lagen des Bohrstapels sowie alle Strom- und Masselagen im Stapel. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 1 dargestellt.
2. Signal- und Mixed-Layer-Prüfungen
Diese Funktion dient dazu, potenzielle Fertigungsmängel in Signal- und Mischschichten zu erkennen und Statistiken zu erstellen. Die Aktion kann auf jeder Schicht angewendet werden, ist aber hauptsächlich für Signalschichten vorgesehen. Sie verwendet die Schicht selbst und alle NC-Schichten (Bohr- oder Frässchichten), die sie durchdringen. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 2 dargestellt.
3. Strom-/Erdungsprüfungen
Die Power/Ground-Checks dienen dazu, potenzielle Fertigungsmängel in Strom-, Masse- und Mischschichten zu erkennen. Sie nutzen verschiedene Algorithmen zur Diagnose negativer und positiver Strom- und Masseschichten. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 3 dargestellt.
3. Strom-/Erdungsprüfungen
Die Power/Ground-Checks dienen dazu, potenzielle Fertigungsmängel in Strom-, Masse- und Mischschichten zu erkennen. Sie nutzen verschiedene Algorithmen zur Diagnose negativer und positiver Strom- und Masseschichten. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 3 dargestellt.
5. Siebdruckprüfungen
Diese Funktion dient dazu, potenzielle Fertigungsfehler in Siebdruckschichten zu erkennen und Statistiken zu erstellen. Die Prüfung erfolgt ausschließlich auf Siebdruckschichten, da sie die Jobmatrix zur Ermittlung der zugehörigen externen Kupfer-, Lötstoppmasken- und Bohrschichten nutzt, anhand derer geprüft werden kann. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 5 dargestellt.
Möchten Sie unsere kostenlose DFM-Option nutzen? Senden Sie einfach eine Angebotsanfrage für Ihr individuelles PCB-Montageprojekt an [E-Mail geschützt] Stellen Sie sicher, dass Sie Ihre PCB-Designdatei, Stückliste und andere spezifische Anforderungen beifügen. Unsere Mitarbeiter prüfen Ihre Datei und erstellen Ihnen innerhalb von 1-2 Werktagen ein individuelles Angebot.