Hersteller von dicken Gold-Leiterplatten
- Übliche Golddicke: 1-3 U"
- Dicke Gold-Leiterplatte: 3-100 U"
Kontakt oder RFQ
Vorteile von dicken Gold-PCBs
Starke Korrosionsbeständigkeit
Gold ist äußerst oxidationsbeständig und daher ideal für Umgebungen mit Feuchtigkeit oder Chemikalien geeignet. Es gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen.
Hervorragende Leitfähigkeit
Die überlegene Leitfähigkeit von Gold trägt dazu bei, Signalverluste zu minimieren und die Gesamteffizienz zu verbessern, insbesondere bei Hochfrequenzanwendungen.
Verbesserte Haltbarkeit
Die dickere Goldschicht erhöht die mechanische Festigkeit der Leiterplatte und macht sie widerstandsfähiger gegen Verschleiß, was für Geräte wichtig ist, die häufig gehandhabt werden oder Vibrationen ausgesetzt sind.
Gute Lötbarkeit
Gold bietet eine hervorragende Lötbarkeit und reduziert das Risiko von Lötstellenfehlern, was für Fine-Pitch-Komponenten oder Mikroelektronen entscheidend ist.
Thermische Stabilität
Gold weist in Umgebungen mit hohen Temperaturen eine gute Leistung auf und eignet sich daher für Leistungselektronik, die thermischer Belastung ausgesetzt ist.
Geringerer Kontaktwiderstand
Gold hat einen geringeren Kontaktwiderstand, verbessert die Signalintegrität und reduziert den Leistungsverlust, was insbesondere bei Kommunikationsgeräten und Steckverbindern von Vorteil ist.
Fertigungskapazität für dicke Gold-Leiterplatten
| Artikel | Capability |
|---|---|
| gemeinsam | 1-3 U” / 0.025-0.075 µm |
| Galvanisches Vergolden mit dickem Gold | 3-100 U” / 0.075-2.5 µm |
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