PCB-Siebdruck wird in der Branche auch als „Siebdruck“ bezeichnet. PCB-Siebdruck ist auf herkömmlichen Leiterplatten zu sehen. Welche Funktion hat der PCB-Siebdruck?
1. Identifizierung elektronischer Komponenten
Wie wir alle wissen, gibt es unzählige elektronische Komponenten. Der Siebdruck Mithilfe von Siebdrucken auf der Leiterplatte lässt sich erkennen, welche elektronischen Komponenten auf welchem Pad platziert sind.
2. SMT-Montage
SMT montiert Patches durch Siebdruck. Siebdruck auf Leiterplatten. Mithilfe von Siebdrucken kann die Fabrik während des Patchvorgangs die Positionsnummern aller Komponenten identifizieren.
3. Produktreparatur
PCB-Siebdruck Siebdrucke sind auch bei Produktreparaturen hilfreich. Sie helfen dem Reparaturpersonal, die entsprechende Position der einzelnen Komponenten zu finden.
4. Produktidentifikation
Neben der Komponentenidentifizierung können PCB-Siebdrucke auch andere wichtige Informationen enthalten, wie etwa den Produktnamen, das Herstellerlogo, UL-Zeichen, Produktionszykluscodes und andere Identifikationscodes.
DFM-Design von PCB-Siebdruck
Ingenieure konzentrieren sich beim Layoutprozess in erster Linie auf die Strom- und Signalintegrität. Die Herstellbarkeit von Siebdrucken wird jedoch oft vernachlässigt. Siebdrucke können sich beispielsweise mit Lötpads überlappen, was PCB-Kontinuitätsprüfungen und das Löten von Komponenten erschweren kann. Ein zu kleines Siebdruckdesign kann zu Schwierigkeiten beim Siebdruck führen; zu große Siebdrucke können sich überlappen und schwer zu unterscheiden sein.
1. Der Abstand zwischen Siebdruck und Pad
Siebdruck: Siebdrucke müssen 3–6 mil vom Lötmaskenfenster entfernt sein, da es beim Siebdruckprozess immer zu Abweichungen kommt. Werden Siebdrucke auf das Pad gedruckt, müssen sie verschoben werden, um die Schweißqualität nicht zu beeinträchtigen und das Pad möglicherweise nicht mehr lötbar zu machen.
2. Siebdruck-Linienbreite
Die Linienbreite bezieht sich nur auf die Dicke der einzelnen Linien des Siebdrucks, nicht auf die Gesamtbreite des gesamten Siebdrucks. Ist die Linienbreite zu gering, kann die Tinte nicht richtig aufgetragen werden, was zu einem unvollständigen oder fehlenden Siebdruck führt.
3. Linearer weißer Tintenblock
Wenn ein Siebdruck aus Linien besteht, kann eine unzureichende Linienbreite dazu führen, dass der Siebdruck wie ein großer Block erscheint. Beim Zeichnen von Fotos ist die Linienbreite zu groß, um ein ordentliches Bild zu erzeugen, was dazu führt, dass der gesamte Siebdruck weggelassen wird.
4. Siebdruck Seidensiebdruck Abstand
Unschärfe im Siebdruck kann aus zwei Gründen auftreten: Die Siebdrucklinienbreite ist zu dick oder der Abstand zwischen den Siebdrucken ist zu gering. In beiden Fällen verschmelzen die Siebdrucke zu einem Klumpen und wirken dadurch unscharf und undeutlich.
5. Siebdruck Seidensiebdruck Höhe
Die Siebdruckhöhe bezeichnet die Gesamthöhe eines Siebdrucks. Die Mindesthöhe beträgt 25 mm. Bei einer Siebdruckhöhe von weniger als 25 mm ist der Siebdruck nicht klar und kann als fester Farbblock erscheinen.
6. Unklare Siebdruckmarkierungen
Beim Entwurf von QR-Codes oder Barcodes auf der Leiterplatte muss besonders auf die Produktionskapazität geachtet werden. Ist der Abstand zwischen den Elementen zu gering, kann der Siebdruck verschwimmen, wodurch QR-Codes oder Barcodes unlesbar werden und das Scannen verhindert wird.
PCB-Siebdruck Fertigungsprozess
PCB-Siebdrucke sind typischerweise weiß, schwarz oder gelb. Die Farbauswahl hängt von der Farbe der Lötmaske ab. Ist die Lötmaske beispielsweise schwarz, grün oder blau, wird für die Siebdrucke weiße Tinte verwendet. Ist die Lötmaske schwarz, wird auch für die Siebdrucke schwarze Tinte verwendet, da die Verwendung derselben Farbe die Siebdrucke schwer erkennbar machen würde.
1. Seidensiebdruck Produktionskapazität
Die Fähigkeit, Siebdrucke herzustellen, hängt auch von der Kupferdicke ab. Dickeres Kupfer erfordert höhere Siebdruckanforderungen, da die Kupferfolie an den Schnittstellen zum Substrat Höhenunterschiede aufweisen kann. Diese Unebenheiten können zu einem unscharfen Siebdruck führen.
- Wenn die Basiskupferdicke 12–18 µm beträgt, beträgt die minimale Linienbreite 4.5 mil und die minimale Siebdruckhöhe 25 mil.
- Bei einer Kupfergrunddicke von 35 µm beträgt die minimale Linienbreite 5 mil und die minimale Siebdruckhöhe 30 mil.
- Bei einer Kupfergrunddicke von 70 µm beträgt die minimale Linienbreite 6 mil und die minimale Siebdruckhöhe 45 mil.
- Bei negativen Siebdrucken (umgekehrter Effekt) beträgt die Mindestlinienbreite ≥8 mil und die Mindesttintenbreite >5 mil.
2. Seidensiebdruck Verarbeitung auf dem Pad
Um die Lötbarkeit der Platine zu gewährleisten, sollten Siebdrucke vom Pad entfernt werden. Beim Anpassen oder Verschieben von Siebdrucken ist darauf zu achten, dass die Polarität des Siebdruckrahmens nicht verändert wird, da dies die Polarität der Bauteile vertauschen könnte.
3. Unvollständige vermeiden Seidensiebdrucks
Bei großen Zinn- (oder Gold-)Oberflächenpads sollten Sie die Siebdrucke verschieben, anstatt sie zu schneiden, um eine eindeutige Identifizierung zu gewährleisten. Alternativ können Sie die Siebdrucke auf der Zinn- oder Goldoberfläche belassen und sicherstellen, dass zuerst Zinn oder Chemischgold aufgetragen und anschließend im Siebdruckverfahren auf die Siebdrucke aufgebracht wird.
4. Seidensiebdruck Positive und negative Verarbeitung
Siebdrucke der oberen Schicht sollten positiv, Siebdrucke der unteren Schicht invers (negativ) dargestellt werden. Sind diese Bedingungen nicht erfüllt, ist eine Spiegelverarbeitung erforderlich. Sind die Siebdrucke der unteren Schicht beispielsweise positiv, sollten sie gespiegelt verarbeitet werden, um umgekehrte Siebdrucke auf der fertigen Leiterplatte zu vermeiden.
5. Negativfilm (Negativ Seidensiebdruck) Verarbeitung
Bei der Gestaltung negativer Siebdrucke darf die Tinte nicht auf Pads oder in Löchern platziert werden. Der weiße Ölblock der Lötmaske sollte einseitig mindestens 10 mil dick sein. Bei Durchkontaktierungen sollte das Decköl einseitig mindestens 4 mil dick sein. Der Abstand zwischen den Siebdrucken sollte größer als 5 mil und die Linienbreite größer als 8 mil sein.
6. Logo und Identifikationscode hinzufügen
Wenn Benutzer die Herstellung von Leiterplatten in Auftrag geben und Identifikationscodes (wie z. B. Zyklus, Logo, UL-Code, Flammschutzklasse, Antistatik- und Umweltschutzzeichen) hinzufügen müssen, müssen sie klar definieren, wo und welche Zeichen hinzugefügt werden sollen, um Konflikte mit dem Leiterplattenlayout der Fabrik zu vermeiden.
