1. 防止錫連接短路
安全間距與SMT貼片加工時鋼網的膨脹度息息相關，鋼網開口大小、厚度、拉力、變形等因素都可能造成焊接偏差，導致錫橋接而造成短路。
2. 促進運營
充足的間距可確保手工焊接、選擇性焊接、工裝、重工、檢驗、測試和組裝過程中的操作效率。適當的間距可滿足操作空間要求。
3. 避免片狀元件發生橋接
元件間距會影響組裝可靠性。例如，如果晶片元件間距過近，焊膏可能會爬上焊接表面，增加橋接和短路的風險，尤其是在元件較薄的情況下。
4. 安全間距作為變數
元件間距要求取決於設備能力和組裝製造標準。 DFM 軟體使用嚴重程度等級（紅色、黃色和綠色）來指示元件間距偵測參數的安全性等級。
元件佈局不合理缺陷
- 連接器位置太近
連接器等高元件需要足夠的間距。過於靠近會導致組裝後無法返工。
- 設備之間的間距較小
由於鋼網模板設計不當或列印錯誤，間距小於0.5毫米的裝置容易出現橋接風險。這可能會導致短路並降低產品可靠性。
- 大型元件放置問題
厚元件的緊密排列可能會導致 SMT 機器與先前安裝的元件發生碰撞，觸發安全機制並停止操作。
案例研究：間距不足導致的短路
問題描述
電容C117、C118擺放間距不足0.25mm，導致SMT貼片生產時發生連錫短路。
問題的影響
- 產品功能受到短路的影響。
- 為增加間距而對電路板進行的修改延遲了開發週期。
- 細微的短路都可能造成安全隱患，導致用戶端故障和重大損失。
Wonderfulpcb DFM組裝分析中的間距檢測
Wonderfulpcb DFM提供先進的元件間距檢測，以防止可組裝問題。其組裝分析功能可確保各種裝置的間距符合標準，進而降低SMT組裝生產中的風險。
