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Couche interne du PCB

Conception de fabricabilité pour les couches internes des circuits imprimés

Lorsqu'un ingénieur PCB conçoit un produit, cela implique bien plus que le simple placement et le routage des composants. La conception des plans d'alimentation et de masse des couches internes est tout aussi cruciale. La gestion des couches internes nécessite de prendre en compte l'intégrité de l'alimentation, l'intégrité du signal, la compatibilité électromagnétique et la conception pour la fabricabilité. Différence entre couches internes et couches externes : couches externes […]

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Trou de tampon PCB

Points clés de la conception de ponts de trous d'estampage pour PCB

Généralement, les circuits imprimés utilisent des découpes en V. Les trous d'estampage sont plus souvent utilisés pour les cartes irrégulières ou circulaires. Les ponts de trous d'estampage relient les cartes (ou les cartes vides) principalement pour assurer leur maintien, évitant ainsi leur séparation pendant le traitement. Cela empêche également l'effondrement du moule lors du moulage. Les trous d'estampage sont le plus souvent utilisés pour créer des cartes indépendantes.

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Importance de la disposition des circuits imprimés (PCB) pour les composants électroniques dans les PCBA

Une installation correcte des composants électroniques sur le circuit imprimé est essentielle pour réduire les défauts de soudure. Lors de l'agencement des composants électroniques, évitez les zones à forte déflexion et à fortes contraintes internes. Répartissez uniformément les composants, en particulier ceux à forte conductivité thermique. Évitez les circuits imprimés surdimensionnés pour éviter les dilatations et les contractions. Une mauvaise conception du circuit imprimé peut affecter sa fabricabilité et

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Solder Mask

Comment éviter l'omission du masque de soudure lors de la conception de circuits imprimés

La couche de masque de soudure sur un circuit imprimé désigne la partie de la carte recouverte d'encre verte de réserve de soudure. Les zones présentant des ouvertures de masque de soudure sont laissées sans encre, exposant le cuivre pour le traitement de surface et la soudure des composants. Les zones sans ouvertures sont recouvertes d'encre de masque de soudure pour éviter l'oxydation et les fuites. Trois raisons

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Point d'interconnexion pour Gold Finger

Processus complet de conception et de fabrication de circuits imprimés à doigts d'or

Les modules de mémoire et les cartes graphiques des ordinateurs comportent une rangée de plots de contact conducteurs dorés, communément appelés « doigts d'or ». Dans le secteur de la conception et de la fabrication de circuits imprimés, le doigt d'or (ou connecteur de bord) désigne le connecteur utilisé comme interface externe pour connecter le circuit imprimé à des périphériques externes.

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PCBA

Assistance à la vérification des erreurs de nomenclature pour soutenir l'approvisionnement des composants

La nomenclature des produits électroniques est une tâche simple mais complexe. Avec de nombreux composants, même un léger oubli peut conduire à l'achat de composants erronés. Le rapprochement manuel augmente le risque d'erreurs. Si des erreurs surviennent lors de la phase de rapprochement, les demandes d'approvisionnement et les devis clients ultérieurs risquent d'être erronés.

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Distances de sécurité pour la conception des circuits imprimés

8 distances de sécurité à prendre en compte lors de la conception de circuits imprimés

La conception de circuits imprimés nécessite de prendre en compte de nombreuses distances de sécurité, notamment l'espacement des pistes, l'espacement du texte et l'espacement des pastilles. Ces considérations peuvent généralement être classées en deux catégories : les distances de sécurité électriques et les distances de sécurité non électriques. 01 Distances de sécurité électriques Espacement entre pistes Pour les principaux fabricants de circuits imprimés, l'espacement minimal entre les pistes ne doit pas être inférieur à 0.075 mm. Le minimum

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Comment éviter les pièges dans les fentes carrées et les trous carrés des broches de l'appareil

Introduction De nos jours, les circuits imprimés utilisent davantage de composants CMS que de composants enfichables. Cependant, pour les produits électroniques exigeant une dissipation thermique plus importante, les performances des composants enfichables sont supérieures à celles des composants CMS. De plus, l'interface externe de la carte mère et les périphériques du connecteur utilisent tous des broches enfichables, comme les ports USB.

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Tous les problèmes de soudage BGA que vous souhaitez connaître sont ici

Présentation du BGA. Le BGA est un type de boîtier de puce, abréviation de Ball Grid Array en anglais. Les broches du boîtier sont des matrices de billes situées à la base du boîtier, sphériques et disposées en grille, d'où le nom BGA. De nombreuses puces de contrôle de cartes mères utilisent ce type de technologie de boîtier.

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Les pièges à mentionner à propos des dispositifs DIP

Présentation du DIP : le DIP est un circuit enfichable. La puce utilisant ce type de boîtier possède deux rangées de broches, qui peuvent être soudées directement sur un support de puce à structure DIP ou en position de soudage avec le même nombre de trous de soudure. Il se caractérise par la facilité de la soudure par perforation.

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Facile à utiliser ! Plus besoin de vous soucier de l'alignement graphique du circuit imprimé.

De nombreux utilisateurs rencontrent des problèmes d'alignement graphique lors de l'importation de fichiers Gerber avec le logiciel WonderfulPCB DFM Services. Ce problème est dû à la présence d'objets inconnus hors du cadre du fichier de conception et à la taille différente de la zone de travail pour chaque calque, ce qui entraîne une modification des coordonnées en fonction de la taille de la zone de travail.

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Fichier de conception Allegro Court-circuit 51

Guide pour éviter les pièges de la conception de circuits imprimés

Assurer la fiabilité des conceptions de produits électroniques est crucial. La conception de la fabricabilité englobe trois aspects clés : la conception de la fabricabilité des circuits imprimés (PCB), la conception de l'assemblage des circuits imprimés (PCB) et la conception d'une fabrication rentable. Parmi ces aspects, la conception de la fabricabilité des circuits imprimés (PCB) se concentre sur la perspective de fabrication des cartes, en tenant compte des paramètres de processus pour améliorer le rendement de production et réduire les coûts de communication. Les considérations de conception incluent la largeur de ligne et

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fichier Gerber 48

Quels fichiers PCB peuvent être utilisés pour l'analyse DFM ?

Pourquoi la conception de circuits imprimés nécessite-t-elle une analyse d'assemblage ? Il s'agit de prendre en compte l'assemblage des circuits imprimés dès les premières étapes de conception afin d'obtenir le meilleur produit. Un problème courant, peut-être moins fréquent chez les experts en conception de circuits imprimés, mais fréquent chez les novices, est que la conception initiale du circuit imprimé ne prend pas pleinement en compte les aspects techniques.

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Le rôle des services DFM de wonderfulpcb dans la conception et la fabrication du matériel

Le processus de conception et de fabrication de matériel PCBA implique de nombreuses étapes. Les produits matériels généraux se composent de plusieurs étapes : la conception matérielle, qui comprend le dessin du PCB, la fabrication des circuits imprimés, l'approvisionnement et l'inspection des composants, le traitement des patchs CMS, le traitement des plug-ins, la gravure de programmes, les tests, le vieillissement, etc. Expliquons le rôle de la DFM dans ces étapes.

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Analyse de carte PCB nue 45

Les services Wonderfulpcb DFM avec DFA sont désormais disponibles !

Au cours du processus de fabrication et d'assemblage de PCBA, les ingénieurs en matériel peuvent souvent rencontrer de tels problèmes : la conception du PCB est effectivement problématique, les composants achetés ne correspondent pas à ceux réels lors du traitement du PBCA, le cycle de production du produit est long et la qualité ne peut pas être garantie... Alors, comment pouvons-nous découvrir et résoudre ces risques de fabrication avant

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L'outil de soudage interactif Wonderfulpcb DFM Visual BOM est une bénédiction pour les usines SMT et les ingénieurs PCB !

Aujourd'hui, les produits électroniques ont envahi tous les aspects de notre vie, et leurs applications couvrent les communications, le médical, les périphériques informatiques, les produits audiovisuels, les jouets, l'électroménager, les équipements militaires, etc. Concernant le soudage des circuits imprimés des produits électroniques, le soudage manuel est généralement utilisé au stade de l'échantillon. L'avantage du soudage manuel est son faible coût et sa fiabilité.

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L'importance de la disposition des composants pour les PCBA

1. Prévention des courts-circuits liés à l'étain. L'espacement de sécurité est étroitement lié à la dilatation du treillis métallique lors du traitement des patchs CMS. Des facteurs tels que la taille de l'ouverture du treillis métallique, son épaisseur, sa tension et sa déformation peuvent provoquer des écarts de soudage, entraînant des courts-circuits dus aux ponts d'étain. 2. Facilitation des opérations. Un espacement adéquat garantit l'efficacité opérationnelle lors du soudage manuel, du soudage sélectif, de l'outillage, etc.

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La conception pour la fabricabilité (DFM) est devenue une compétence nécessaire pour les concepteurs de circuits imprimés

La conception pour la fabricabilité (DFM) intègre l'IAO (ingénierie assistée par ordinateur), la CAO (conception assistée par ordinateur), la PAO (planification des procédés assistée par ordinateur) et la FAO (fabrication assistée par ordinateur) à l'analyse de la fabricabilité, garantissant ainsi la prise en compte des facteurs de fabrication dès la conception. En ce qui concerne la conception pour la fabricabilité, cela comprend : une analyse structurée est réalisée pendant le processus de production et des organigrammes sont créés.

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Emballage de composants électroniques 19

Présentation de l'emballage des composants électroniques

Le conditionnement des composants de puces est un aspect essentiel de la fabrication de semi-conducteurs. Avec l'évolution rapide des technologies, notamment du montage en surface (CMS), de nombreuses formes de conditionnement sont utilisées dans l'industrie électronique. Certains types de conditionnement, comme les condensateurs et les résistances de puces, ont des tailles standardisées, tandis que d'autres, notamment les composants de circuits intégrés, évoluent constamment. Conditionnement traditionnel à broches

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coût du circuit imprimé, espacement des lignes, 15

Comment utiliser DFM pour réduire les coûts de fabrication des PCB ?

Le coût de fabrication d'un PCBA repose sur de nombreux facteurs. Les principaux composants comprennent les matériaux de la carte PCB, le coût du traitement CMS et le coût des composants. Outre ces composants, plusieurs autres procédés ont un impact direct sur le coût du PCBA. Certains de ces facteurs sont souvent négligés, notamment

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