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Mark points, also known as optical marks or reference points, are critical for component assembly in PCBs, particularly in the context of PCBA (Printed Circuit Board Assembly) for automatic placement machines. The choice and placement of Mark points directly impact the efficiency of the automatic pick-and-place machine, so it’s essential to carefully design these points
L'importance des points de marquage dans la conception de circuits imprimés pour CMS Lire la suite »
Le positionnement correct des composants électroniques sur un circuit imprimé (PCB) est essentiel pour réduire les défauts de soudure. Une disposition bien planifiée joue un rôle essentiel dans la qualité globale de l'assemblage. Lors de la conception de la disposition, les composants doivent être placés dans des zones où la flexion et les contraintes internes sont minimales, et leur répartition doit être optimale.
L'importance de la disposition des composants près des bords du PCB dans les PCBA Lire la suite »
L'un des aspects les plus fondamentaux de la conception d'un circuit imprimé est de déterminer le nombre de couches de routage, de plans de masse et de plans d'alimentation nécessaires pour répondre aux exigences fonctionnelles du circuit. La conception de l'empilement d'un circuit imprimé est généralement un compromis, prenant en compte divers facteurs. Voici les principes clés de la conception d'un empilement de circuits imprimés : empilement, planification, extérieur.
Planification et configuration de l'empilement de circuits imprimés Lire la suite »
For PCB nesting, engineers are familiar with the basic rules, such as spaced or non-spaced nesting, using V-CUT or stamp holes for connections, adding process edges, positioning holes, and mark points. However, PCB come in various shapes, and simply following these basic rules is not enough. It is crucial to understand the production process in
The assembly quality of SMT (Surface Mount Technology) is directly related to the PCB pad design, and the size ratio of the pads is crucial. If the PCB pad design is correct, minor misalignment during placement can be corrected during the reflow soldering process (known as self-alignment or self-correction effect). On the other hand, if
Explication des problèmes de conception des pastilles de circuits imprimés Lire la suite »
Lors de la conception de produits électroniques, de la création du schéma à l'implantation et au routage du circuit imprimé, diverses erreurs peuvent survenir par manque d'expérience ou de connaissances, ce qui peut freiner la progression et, dans les cas les plus graves, rendre le circuit imprimé inutilisable. Pour prévenir ces problèmes, il est essentiel d'améliorer notre compréhension de ce domaine et
A PCB (Printed Circuit Board) is an essential electronic component, often referred to as a printed circuit or printed wiring board. The quality of the PCB largely determines the performance of electronic components, making testing a critical part of the PCB production process. Testing typically identifies functional defects, such as opens, shorts, and other issues
Comprenez-vous les quatre principales méthodes de test des PCB ? Lire la suite »
La conception de circuits imprimés implique de nombreuses considérations en matière de distances de sécurité, notamment l'espacement entre les pistes, l'espacement des caractères et des pastilles. Nous les classons ici en deux catégories : les distances de sécurité électriques et les distances de sécurité non électriques. 01 Distances de sécurité électriques Espacement entre pistes Pour les capacités de traitement des principaux fabricants de circuits imprimés, la distance minimale entre les pistes ne doit pas être supérieure à
La production de circuits imprimés simple ou double face implique généralement le perçage de trous conducteurs ou non conducteurs directement après la découpe du matériau, tandis que les circuits multicouches sont percés après le laminage. Les trous sont classés selon leur fonction : trous pour composants, trous pour outils, trous traversants (vias), trous borgnes et trous enterrés (les trous borgnes et enterrés sont des exemples).
La conception de circuits imprimés est un processus complexe qui implique divers facteurs imprévus pouvant impacter le résultat global. Pour garantir une production de circuits imprimés de haute qualité dans les délais impartis, sans rallonger le temps de conception ni engendrer de coûteuses retouches, les problèmes de conception et d'intégrité des circuits doivent être identifiés en amont. Cependant, de nombreux détails mineurs de la conception de circuits imprimés peuvent, s'ils sont négligés, compromettre la qualité.
Les vias sont un aspect incontournable de la conception des circuits imprimés. Lors du routage, il est souvent difficile d'éviter toute ligne de croisement. Pour résoudre ce problème, ils sont utilisés pour assurer la connectivité intercouche, ce qui a conduit au développement de circuits imprimés double face et multicouches. Par conséquent, les vias sont devenus un élément essentiel de la conception des circuits imprimés. Du point de vue de la conception, les vias servent deux objectifs.
Conception et analyse de la fabricabilité des circuits imprimés : trous et fentes Lire la suite »
Lorsqu'un ingénieur PCB conçoit un produit, cela implique bien plus que le simple placement et le routage des composants. La conception des plans d'alimentation et de masse des couches internes est tout aussi cruciale. La gestion des couches internes nécessite de prendre en compte l'intégrité de l'alimentation, l'intégrité du signal, la compatibilité électromagnétique et la conception pour la fabricabilité. Différence entre couches internes et couches externes. Couches externes.
Conception de fabricabilité pour les couches internes des circuits imprimés Lire la suite »
Généralement, les circuits imprimés utilisent des découpes en V. Les trous d'estampage sont plus souvent utilisés pour les cartes irrégulières ou circulaires. Les ponts de trous d'estampage relient les cartes (ou les cartes vides) principalement pour assurer leur maintien, évitant ainsi leur séparation pendant le traitement. Cela empêche également l'effondrement du moule lors du moulage. Les trous d'estampage sont le plus souvent utilisés pour créer des cartes indépendantes.
Points clés de la conception de ponts de trous d'estampage pour PCB Lire la suite »
Une installation correcte des composants électroniques sur le circuit imprimé est essentielle pour réduire les défauts de soudure. Lors de l'agencement des composants électroniques, évitez les zones à forte déflexion et à fortes contraintes internes. Répartissez uniformément les composants, en particulier ceux à forte conductivité thermique. Évitez les circuits imprimés surdimensionnés pour éviter les dilatations et les contractions. Une mauvaise conception du circuit imprimé peut affecter sa fabricabilité et
La couche de masque de soudure sur un circuit imprimé désigne la partie de la carte recouverte d'encre verte de réserve de soudure. Les zones présentant des ouvertures de masque de soudure sont laissées sans encre, exposant le cuivre pour le traitement de surface et la soudure des composants. Les zones sans ouvertures sont recouvertes d'encre de masque de soudure pour éviter l'oxydation et les fuites. Trois raisons
Les modules de mémoire et les cartes graphiques des ordinateurs comportent une rangée de plots de contact conducteurs dorés, communément appelés « doigts d'or ». Dans le secteur de la conception et de la fabrication de circuits imprimés, le doigt d'or (ou connecteur de bord) désigne le connecteur utilisé comme interface externe pour connecter le circuit imprimé à des périphériques externes.
Processus complet de conception et de fabrication de circuits imprimés à doigts d'or Lire la suite »
La nomenclature des produits électroniques est une tâche simple mais complexe. Avec de nombreux composants, même un léger oubli peut conduire à l'achat de composants erronés. Le rapprochement manuel augmente le risque d'erreurs. Si des erreurs surviennent lors de la phase de rapprochement, les demandes d'approvisionnement et les devis clients ultérieurs risquent d'être erronés.
La conception de circuits imprimés nécessite de prendre en compte de nombreuses distances de sécurité, notamment l'espacement des pistes, l'espacement du texte et l'espacement des pastilles. Ces considérations peuvent généralement être classées en deux catégories : les distances de sécurité électriques et les distances de sécurité non électriques. 01 Distances de sécurité électriques Espacement entre pistes Pour les principaux fabricants de circuits imprimés, l'espacement minimal entre les pistes ne doit pas être inférieur à 0.075 mm. Le minimum
Introduction De nos jours, les circuits imprimés utilisent davantage de composants CMS que de composants enfichables. Cependant, pour les produits électroniques exigeant une dissipation thermique plus importante, les performances des composants enfichables sont supérieures à celles des composants CMS. De plus, l'interface externe de la carte mère et les périphériques du connecteur utilisent tous des broches enfichables, comme les ports USB.
