L'installation correcte des composants électroniques sur le circuit imprimé est essentielle pour réduire les défauts de soudure. Lors de l'agencement des composants , évitez les zones de forte déformation et de fortes contraintes internes. Répartissez les composants uniformément, en particulier ceux à conductivité thermique élevée. Évitez les circuits imprimés surdimensionnés afin de prévenir la dilatation et la contraction. Une conception de circuit imprimé inadéquate peut nuire à sa fabricabilité et à sa fiabilité. De nombreux concepteurs, cherchant à optimiser l'utilisation de l'espace disponible, placent les composants au plus près des bords. Cette pratique peut engendrer des difficultés importantes pour la fabrication et l'assemblage des cartes électroniques, voire rendre la soudure impossible.
Impact de la disposition des composants Edge :
1. Fraisage des bords de la carte : Les composants placés trop près du bord de la carte peuvent voir leurs pastilles usinées lors du façonnage. En règle générale, la distance entre les pastilles et le bord doit être supérieure à 0.2 mm. Dans le cas contraire, les pastilles des composants du bord de la carte risquent d'être usinées, rendant l'assemblage ultérieur impossible.
2. Découpe en V du bord de la carte : si le bord de la carte est découpé en V, les composants doivent être placés encore plus loin du bord, car la lame de la découpe passe au milieu de la carte. En règle générale, les composants doivent être à plus de 0.4 mm du bord de la découpe ; sinon, la lame risque d'endommager les pastilles et de rendre la soudure impossible.
3. Interférence des composants : lorsque les composants sont placés trop près du bord, ils peuvent interférer avec le fonctionnement des équipements d'assemblage automatique, tels que les machines de soudage à la vague ou de soudage par refusion.
4. Dommages matériels aux composants : Plus les composants sont proches du bord, plus le risque d'interférence avec l'équipement d'assemblage est élevé. Par exemple, les grands condensateurs électrolytiques doivent être placés plus loin du bord en raison de leur hauteur.
5. Dommages aux composants lors de la séparation des panneaux : Une fois l'assemblage terminé, les panneaux doivent être séparés. Les composants placés trop près du bord peuvent être endommagés lors de la séparation. Ces dommages peuvent être intermittents, ce qui les rend difficiles à détecter et à résoudre.
