Les modules mémoire et les cartes graphiques des ordinateurs comportent une rangée de plots de contact conducteurs dorés, communément appelés « doigts d'or ». Dans le secteur de la conception et de la fabrication de circuits imprimés, le doigt d'or (ou connecteur de bord) désigne le connecteur utilisé comme interface externe pour connecter le circuit imprimé à des périphériques externes. Dans cet article, nous explorerons la conception du « doigt d'or » dans les circuits imprimés et aborderons quelques points clés de fabrication.
Fonctions et applications du doigt d'or
Point d'interconnexion pour Gold Finger Lorsque des circuits imprimés auxiliaires (tels que des cartes graphiques ou des modules mémoire) se connectent à une carte mère, ils le font via un port, tel que PCI, ISA ou AGP. Le connecteur doré sert de point d'interconnexion, permettant la transmission des signaux entre les périphériques ou les cartes internes et l'ordinateur.
Adaptateurs spéciauxLes connecteurs en or peuvent améliorer les fonctionnalités d'une carte mère en permettant l'insertion d'un circuit imprimé secondaire. Par exemple, la mémoire, les cartes graphiques, les cartes son, les cartes réseau et autres cartes se connectent via ces connecteurs. Ces connexions permettent de transmettre des images et un son de haute qualité. Comme ces cartes sont rarement retirées ou réinsérées, le connecteur en or est généralement plus durable que la carte elle-même.
Connexion externe via Gold Finger Les périphériques externes tels que les haut-parleurs, les caissons de basses, les scanners, les imprimantes et les écrans sont connectés à la carte mère via le circuit imprimé (PCB). Ces périphériques sont branchés sur des ports spécifiques à l'arrière de l'ordinateur, tels que HDMI, DisplayPort, VGA ou DVI, qui se connectent eux-mêmes au circuit imprimé de la carte mère.
Considérations relatives à la conception de la fabrication des doigts en or pour circuits imprimés
Conception du biseau du doigt d'or
- Distance de sécurité par rapport au bord : La distance entre le doigt d'or et le bord du circuit imprimé doit être prise en compte en fonction de l'épaisseur de la carte et de l'angle de biseau du doigt d'or. Un angle de biseau courant est de 45 degrés.
- Si le doigt d'or est placé trop près du bord de la carte et que l'exposition du cuivre n'est pas souhaitable, des ajustements doivent être effectués pour garantir une distance de sécurité entre le doigt d'or et le bord du PCB afin d'éviter de couper le cuivre.
Conception de la fenêtre du masque de soudure
- Pour faciliter l'insertion de la carte, la zone des doigts dorés doit être percée d'une ouverture dans le masque de soudure. Dans le cas contraire, l'encre du masque de soudure entre les doigts dorés risque de s'écailler lors des insertions répétées, empêchant ainsi un bon contact avec la fente.
- La fenêtre de la zone du doigt d'or ou du doigt d'étain doit être ouverte légèrement plus grande que le bord du PCB (environ 10 mils).
- La fenêtre doit également être plus grande que la trace de 4 mils d'un côté. Veillez à ne pas exposer le cuivre lors de l'ouverture de la fenêtre ; sinon, il faudra le retirer.
- Aucune fenêtre ne doit être réalisée autour du doigt d'or si la via est inférieure à 2 mm.
Traitement des bords pour les coins des panneaux
- Pour faciliter l'insertion de la carte, le contour du circuit imprimé près du doigt d'or doit présenter des angles biseautés. L'utilisation d'angles biseautés ou arrondis dépend des préférences de conception. Si les angles ne sont pas biseautés, l'angle droit risque d'endommager la fente de la carte lors de l'insertion et de l'extraction, réduisant ainsi la fiabilité du produit.
Conception de la couche de cuivre pour les traces
- Pour faciliter l'insertion, il est préférable de ne pas appliquer de cuivre sur la surface extérieure de la zone des doigts dorés. Si plusieurs réseaux utilisent la même piste, la couche de cuivre risque de relier plusieurs doigts dorés, ce qui complique l'insertion ou l'extraction des cartes.
Conception de « doigts d'or » longs et courts
- Pour les doigts d'or longs et courts, la piste principale doit mesurer 40 mils, la piste secondaire 20 mils et les points de connexion 6 mils. La distance entre le plot « doigt d'or » et la piste de 20 mils doit être de 8 mils.
- Lorsque la piste principale pénètre dans la carte, elle doit être tracée en diagonale. Si une large encoche se trouve près du doigt d'or, les pistes doivent avoir des angles arrondis plutôt que vifs.
Conception de la panélisation
- Si la taille de la plaquette de doigts en or est inférieure à 40 × 40 mm, le biseau doit être usiné en premier, suivi du fraisage du contour du circuit imprimé. La FAO doit concevoir des trous de positionnement aux deux extrémités du circuit imprimé pour un positionnement secondaire. Le biseau automatisé doit garantir une largeur de doigt en or d'au moins 40 mm.
- Lors de la pénalisation, le doigt d'or doit être orienté vers l'extérieur, les doigts d'or étant tournés vers l'intérieur pour faciliter l'ajout de fils électriques en or.
Procédé de fabrication du PCB « Gold Finger »
Processus de création des « Doigts d'or »
Le processus de création de « doigts d’or » comprend plusieurs étapes :
- Préparation du matériel
- Imagerie de la couche interne
- Gravure de la couche interne
- AOI (inspection optique automatisée) de la couche interne
- Oxydation brune (cuisson)
- Laminage
- Forage Horizontaux
- Cuivrage
- Galvanoplastie de panneaux
- Imagerie de la couche externe
- Galvanoplastie graphique
- Gravure de la couche externe
- Zone d'intérêt de la couche externe
- Impression de masque de soudure
- Imagerie du masque de soudure
- Inspection du masque de soudure
- Impression de caractères
- Deuxième impression du masque de soudure
- Deuxième imagerie du masque de soudure
- Plaqué or
- Galvanoplastie des doigts d'or
- Inspection de contrôle qualité de surface
- Retrait du film
- Imagerie de la couche externe (deuxième passage)
- Développement (deuxième passage)
- Gravure de la couche externe (deuxième passage)
- Décapage du film
- Fraisage
- Biseautage des doigts d'or
- Essais électriques
- L'inspection finale
- Livraison
Indemnisation CAM
- Pour PCB multicouches avec des doigts en or, l'épaisseur de la couche de cuivre interne près de la zone des doigts en or doit être de 80 mils pour les produits standard et de 40 mils pour les produits optiques ou de mémoire.
- Pour les modèles sans doigts d'or, mais où un biseautage est nécessaire, la couche de cuivre doit également suivre les mêmes règles que pour les doigts d'or.
- La largeur de la trace pour les fils à doigts dorés doit être de 12 mils, la capacité actuelle du doigt doré étant de 40 mils.
- Pour les produits optiques utilisant un procédé de placage d'or (placage d'or + connecteurs de bord), aucune compensation n'est appliquée aux pistes de pastilles. La distance entre le placage d'or et le bord du circuit imprimé doit être d'au moins 0.5 mm. Si la tolérance d'épaisseur de la carte est de +/- 0.1 mm, du cuivre doit être ajouté autour du placage d'or pour faciliter la pénalisation, et des trous non métalliques de 0.4 mm doivent être ajoutés aux angles de la section « placage d'or ».
