Qu'est-ce qu'un trou dans la pastille ? Un trou dans la pastille fait référence à un trou dans la pastille. La pastille pour le disque CMS, généralement pour les pastille CMS et BGA 0603 et supérieures, est souvent appelée VIP (via in pad). Les trous d'enfichage dans la pastille ne peuvent pas être qualifiés de trous dans le disque, car ils nécessitent l'insertion de composants à souder. Toutes les pastilles à broches enfichables sont percées.
Avec le développement de produits électroniques légers, fins et compacts, les circuits imprimés sont de plus en plus denses, ce qui complique leur développement. La taille des composants diminue donc progressivement. Par exemple, les boîtiers des composants BGA sont plus petits, ce qui réduit l'espacement des broches. Ce faible espacement rend difficile l'extraction du boîtier, nécessitant le remplacement de la couche de perforation.
Si l'espacement des broches du BGA est faible et qu'il ne peut pas se déployer, une seule solution consiste à percer les trous du disque. L'arrière du BGA permet également de placer le condensateur de filtrage. Lorsque la broche du BGA est plus éloignée que l'arrière du condensateur, les trous de déploiement des broches ne peuvent être évités et la capacité de filtrage doit être absorbée par les trous du pad. Par conséquent, le disque présente deux types de trous : le premier sur le pad du BGA et le second sur le pad du patch.
Il est donc recommandé d'essayer de ne pas concevoir de disque perforé si l'espacement est suffisant, car le coût de fabrication d'un disque perforé est très élevé et le délai de production est très long.
La conception du trou dans le disque :
1、Pas besoin de concevoir le trou dans le disque ;
Avant le routage du PCB, il est nécessaire d'effectuer un travail de déploiement afin de faciliter le routage des couches internes. Pour le déploiement des composants de type BGA,
Le nombre de broches est trop élevé, mais la zone BGA doit être centrée entre les pastilles avec les trous de distribution. À propos des paramètres de distribution BGA
paramètres, vias de 0.15 à 0.2 mm, largeurs de ligne de 3 à 4 mil et boucles de trous de 0.3 à 0.4 mm, l'espacement des broches BGA doit donc être important.
Le déploiement ne peut être normal que s'il est inférieur à 0.35 mm.
2. Besoin de concevoir le trou dans le disque ;
Avant le déploiement du BGA, nous devons définir le diamètre d'ouverture des trous traversants, sinon le diamètre d'ouverture ne convient pas pour un déploiement efficace, ou
Si le résultat de la distribution est anormal, il est anormal. Lorsque l'espacement des broches du BGA est trop faible pour permettre la distribution, il est nécessaire de percer un trou dans le disque et d'acheminer les fils depuis la couche interne ou le centre du disque.
Alignement de sous-couche pour les dispositifs BGA.
Procédé de fabrication du trou dans le disque :
1. Le BGA au-dessus du trou est généralement défini comme un trou dans le disque, vous devez brancher la résine, le capuchon de placage en résine pour faciliter la soudure du client.
Sauf si le client a demandé que les trous au-dessus du BGA ne soient pas bouchés.
2. À l'exception du BGA, lorsque le client exige que tous les trous soient bouchés avec de la résine, les trous situés sur le dessus du patch sont également définis comme des trous dans le disque.
Définition d'un trou dans le disque ;
Processus de production;
Perçage d'un trou dans le disque → Cuivrage du trou → Obturation de la résine → Durcissement → Polissage → Réduction du cuivre → Retrait du caoutchouc de débordement → Perçage d'autres trous non liés au disque (généralement des trous de composants et des trous d'outils) → Cuivrage du trou et du cuivre de la surface VCP → Processus normal ……
trou de vidange capacité du processus;
Illustration photographique du trou dans le disque :
1. BGA sur le trou du disque : En général, les composants comportant peu de broches ne nécessitent pas de trous dans le plateau. Cependant, pour les BGA comportant de nombreuses broches, les vias occupent de l'espace dans le câblage. Si les vias sont conçus comme des trous dans le plateau et que ces trous sont percés dans les pastilles du BGA, de l'espace peut être réservé au câblage. Les trous dans le plateau sont conçus lorsque l'espacement des broches est trop faible pour acheminer les fils et que le câblage est acheminé depuis d'autres emplacements.
2. Perçage des condensateurs de filtrage : Lorsque de nombreux vias sont nécessaires au routage d'un composant BGA, il est difficile d'éviter les vias situés à l'arrière du composant BGA, là où sont branchés les condensateurs de filtrage. Par conséquent, les vias sont perforés au-dessus des pastilles et forment un trou dans le disque.
3. Ne percez pas le trou dans le disque : il faut le boucher avec de la résine, puis le recouvrir de résine pour faciliter la soudure. Si le trou n'est pas percé, ne le bouchez pas, car cela pourrait entraîner une petite zone de soudure, des billes d'étain cachées ou une explosion d'huile, ce qui pourrait entraîner une soudure erronée.
4. Réalisation des trous dans la cuvette : les pastilles BGA sont aussi petites que les trous redessinés dans la cuvette, et il ne reste pratiquement aucune zone de soudure. Par conséquent, les trous dans la cuvette doivent être obturés avec de la résine et la galvanoplastie est utilisée pour les remplir à plat, ce qui favorise la soudure et évite une soudure de mauvaise qualité.
