PCB-Siebdrucke werden in der Branche auch als „Siebdruck“ bezeichnet. PCB-Siebdrucke sind auf allgemeinen Leiterplatten zu sehen. Welche Funktionen haben sie also? 1. Identifizierung elektronischer Komponenten Wie wir alle wissen, gibt es unzählige elektronische Komponenten. Der Siebdruck auf der Leiterplatte dient dazu, zu identifizieren, welche […]
DFM (Herstellbarkeit) Design von PCB-Siebdruck Mehr erfahren »
Zu den in der Leiterplattenproduktion verwendeten Konstruktionsdateien gehören PCB-Dateien, ODB++-Dateien, Gerber-Dateien und EXCELLON-Dateien. Gerber-Dateien werden zum Fotoplotten verwendet, um Filme für die Belichtung und den Siebdruck herzustellen. EXCELLON-Dateien dienen als Bohr- und Fräsprogrammdateien und erleichtern das Bohren und Formen von Löchern. PCB-Dateien müssen in Gerber-Dateien konvertiert werden.
Bei der SMT-Chip-Bestückungsverarbeitung geht es bei der Entwicklung elektronischer Produkte um die Entwicklung hochpräziser Komponenten mit feiner Rasterweite. Bei der SMT-Chip-Verarbeitung muss das Design mit minimalem Rastermaß sicherstellen, dass die PCBA-Pads nicht leicht kurzgeschlossen werden, und auch die Wartbarkeit der Komponenten muss berücksichtigt werden.
Die Folgen unzureichender Abstände zwischen montierten elektronischen Komponenten Mehr erfahren »
Die Analogie, dass „ICs nur kleinere Versionen von Multilayer-Leiterplatten sind“, ist nicht ganz unbegründet. Da die Prozesse zwischen Leiterplattenherstellern und -bestückern immer differenzierter werden, könnte sich das Leiterplattendesign an den gleichen Philosophien orientieren, die auch die IC-Designbranche zur Bewältigung der zunehmenden Komplexität verwendet. Die DFM-Herstellbarkeitsanalyse ist besonders wichtig in
Die Bedeutung des globalen DFM-Bewusstseins für das PCB-Design Mehr erfahren »
Lötstopplacktinte für Leiterplatten nach Aushärtungsmethode. Lötstopplacktinte enthält lichtempfindliche Entwicklertinte, wärmehärtende Duroplasttinten und UV-härtende UV-Tinten. Lötstopplacktinte für Leiterplatten, Lötstopplacktinte für FPC-Weichplatten und Lötstopplacktinte für Aluminiumsubstrate. Aluminiumsubstrattinte kann auch auf Keramikplatten verwendet werden. Vias sind
Lösen Sie das Problem der PCB-Lötmasken-Vias Mehr erfahren »
Folgen eines unzureichenden Randabstands zwischen Bauteilen und Leiterplatte: Zu nahe am Rand platzierte Bauteile können den Betrieb automatisierter Montageanlagen wie Wellen- oder Reflow-Lötanlagen beeinträchtigen. Zu nahe am Rand platzierte Bauteile können beim Beplanken der Leiterplatte am Ende des Fertigungsprozesses beschädigt werden. Dies
Vorbereitung des PCB-Designs 1. Informationen, die mit der Hardware C bereitgestellt werden müssen ● Genaue schematische Diagramme, einschließlich Papier- und elektronischer Dateien und fehlerfreier Netzwerktabellen. ● Eine offizielle Stückliste mit Komponentencodes. Der Hardware-Ingenieur sollte ein DATENBLATT oder ein physisches Objekt für Komponenten bereitstellen, die nicht in der Paketbibliothek enthalten sind, und die Reihenfolge angeben, in der
Für Anfänger gibt es viele „Schichten“ in PCB-Leiterplatten, und viele Anfänger sind beim Erlernen des PCB-Designs leicht durch die verschiedenen PCB-Schichten verwirrt. Im Folgenden fasst der Ingenieur die Definition der verschiedenen Schichten im PCB-Design zusammen, damit Anfänger sie besser verstehen und beherrschen können. Es gibt viele verschiedene Definitionen der spezialisierten
PCB-Definition verschiedener Schichten im Leiterplattendesign Mehr erfahren »
Warum müssen Leiterplatten schabloniert werden? Leiterplatten werden gemäß den Produktionsanforderungen montiert. Manche Leiterplatten sind zu klein, um die Anforderungen der Vorrichtung zu erfüllen, daher müssen sie für die Produktion zusammengebaut werden. Um die Löteffizienz von SMT zu verbessern, muss nur einmal durch das SMT gegangen werden, um das Löten abzuschließen.
Die Leiterplattenmontage hat Auswirkungen auf die SMT-Montage! Mehr erfahren »
Was ist ein Loch im Pad? Loch in der Platte bezieht sich auf das Loch im Pad, das Pad für die SMD-Platte, bezieht sich normalerweise auf 0603 und höher SMD- und BGA-Pads, üblicherweise als VIP (via in pad) bezeichnet. Stecklöcher im Pad können nicht als Loch in der Platte bezeichnet werden, da Stecklöcher
Unterschätzen Sie niemals PCB-Halblochplatten. Was ist ein PCB-Halbloch? Halbe Vias sind Reihen von Löchern, die zu Produktionszwecken entlang der Ränder einer Leiterplatte gebohrt werden. Wenn die Löcher mit Kupfer beschichtet werden, werden die Kanten abgeschnitten, sodass die Löcher entlang der Ränder halbiert werden. Die Kanten der Leiterplatte sehen aus wie eine plattierte
Unterschätzen Sie niemals PCB-Halblochplatten Mehr erfahren »
Vorwort: Im komplexen PCB-Design- und Fertigungsprozess ist die DFM-Fertigungsanalyse besonders wichtig. DFM Design for Manufacturing, Design for Manufacturability (DFM) Die Aufgabe von DFM besteht darin, den Herstellungsprozess des Produkts zu verbessern. Heutiges DFM ist die Kerntechnologie des Parallel Engineering, da Design und Fertigung die beiden wichtigsten Bindeglieder im Produktlebenszyklus sind.
Was ist die Stückliste? Ein einfaches Verständnis ist: Die Liste der elektronischen Komponenten, ein Produkt besteht aus vielen Teilen, darunter: Leiterplatten, Kondensatoren, Widerstände, Dioden, Kristalle, Induktivitäten, Treiberchips, Mikrocontroller, Stromversorgungschips, Step-Up- und Step-Down-Chips, LDO-Chips, Speicherchips, Steckverbinder, Anschlüsse, Pins, Mutterreihen usw. Ingenieure werden auf
Wie lässt sich die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte gewährleisten? Was ist Design for Manufacturing? Design for Manufacturing ist Zuverlässigkeit. Von der Einrichtung bis zum Testen – von der Planung bis zur Inbetriebnahme – kann das System die Produktqualität verbessern, die Produktdurchlaufquote und die Zuverlässigkeit verbessern und die Herstellungskosten senken. Design for Manufacturing ist eine Methode, die die Zuverlässigkeit des Produkts verbessert und die Herstellung vereinfacht.
Wonderful PCB wünscht Ihnen frohe Weihnachten und ein glückliches neues Jahr! Möge die Weihnachtszeit Ihnen und Ihren Lieben Glück, Wohlstand und Erfolg bringen. Vielen Dank für Ihr anhaltendes Vertrauen und Ihre Partnerschaft im Jahr 2024. Wir freuen uns auf weitere Zusammenarbeit im kommenden Jahr!
Wonderful PCB Wünsche dir frohe Weihnachten | 2024 Mehr erfahren »
Wie vermeidet man Löcher in kleinen Löchern und Schlitzen in Gerätestiften? Leiterplatten für steckbare Gerätestifte müssen gebohrt werden, um das Gerät einzusetzen. Das Bohren von Leiterplatten ist ein Prozess der Leiterplattenherstellung und ebenfalls ein sehr wichtiger Schritt. Vor allem bei den Plattenlöchern muss die Ausrichtung ein Loch spielen, die Struktur benötigt
Wie vermeidet man Vertiefungen bei kleinen Löchern und Schlitzen in Gerätestiften? Mehr erfahren »
So vermeiden Sie Fallstricke beim Kauf elektronischer Komponenten. In letzter Zeit habe ich viele Geschichten über den Kauf elektronischer Komponenten im Internet gelesen. Dabei ging es um den Prozess des Kaufs elektronischer Komponenten. Es gab eine Reihe von Unfallfällen. Darunter gab es Probleme mit gefälschten Waren, mangelndem Fachwissen, unzureichender Berufserfahrung und dem Kauf des falschen Modells.
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Der Entwurf einer kompletten Leiterplatte erfordert viele mühsame und komplizierte Prozesse. Im Allgemeinen umfasst er hauptsächlich die Klärung der Produktanforderungen, das Hardware-Systemdesign, die Geräteauswahl, die Leiterplattenzeichnung, die Leiterplattenproduktionsprüfung, die Schweißfehlerbehebung und weitere Schritte. Designer verfügen in der Regel über eigene Checklisten zur Designqualität, von denen einige vom Unternehmen oder der Abteilung stammen. Der andere Teil stammt von
In der Elektronikdesign- und Fertigungsbranche sowie im Bereich der elektronischen Produkte hören wir oft von Elektronikdesign und PCB-Design. Manchmal werden die beiden gleichgesetzt, aber sie sind tatsächlich unterschiedlich. Werfen wir einen Blick auf die Hauptunterschiede Elektronikdesign: PCB-Design: Hauptunterschiede: Aspekt Elektronikdesign PCB-Design Umfang Schwerpunkte
der Unterschied zwischen elektronischem Design und PCB-Design Mehr erfahren »
