Der Entwurf einer vollständigen PCB-Leiterplatte erfordert viele langwierige und komplizierte Prozesse. Im Allgemeinen umfasst er hauptsächlich die Klärung der Produktanforderungen, den Entwurf des Hardwaresystems, die Geräteauswahl, das Zeichnen der Leiterplatte, die Herstellungsprüfung der Leiterplatte, die Fehlersuche beim Schweißen und weitere Schritte.
Designer verfügen in der Regel über eigene Checklisten zur Designqualität. Diese stammen zum Teil vom Unternehmen oder der Abteilung. Ein Teil basiert auf den Designspezifikationen und zum anderen auf der Zusammenfassung unserer eigenen Erfahrungen. Zu den Spezialprüfungen gehören die DRC- und die DFM-Prüfung des Designs. Diese beiden Teile konzentrieren sich auf die PCB-Designausgabe und die Back-End-Verarbeitung der Fotolithografiedateien.
Anfänger im PCB-Design stoßen aufgrund mangelnder Erfahrung und unpräziser Konstruktion oft auf grundlegende Probleme. Ein entworfenes Produkt kann nicht auf Anhieb erfolgreich sein, sondern erfordert mehrere Überarbeitungen, und während des Überarbeitungsprozesses können Fehler auftreten. Beispiele für häufige Probleme: unterbrochene Linien.
Was ist eine unterbrochene Leitung? Wie der Name schon sagt, handelt es sich dabei um eine Leitung ohne Anfang und Ende bzw. um eine Leitung, die vom Netzwerk getrennt ist.
Im Folgenden wird erläutert, wie die Huaqiu DFM-Software die unterbrochenen Linien von Fotomalereidateien überprüfen kann, um eine Reihe von Problemen zu vermeiden, die durch unterbrochene Linien verursacht werden, z. B. Probleme mit der Produktionsqualität.
Wie kommt die unterbrochene Linie zustande?
1. Die Fan-Out-Lochführung ist zu lang, was zu Kabelbrüchen führt: Nach der Änderung der Designdatei wird ohne Verwendung von DFM-Prüfungen die Fabric-Führung lange Zeit nicht gelocht und ist auch nicht mit anderen Stellen verbunden, was zu Kabelbrüchen führt. Wenn diese unterbrochene Linie mit DFM geprüft wird, kann sie tatsächlich gelöscht und aufgehoben werden.
2. Gebrochene Enden von Kupferdrähten: Nach Abschluss des Designs wurde keine Kupferoptimierung durchgeführt, wodurch das restliche Kupfer entfernt wurde, was zu Drahtbrüchen führte. Verwenden Sie nach Abschluss des Designs eine DFM-Prüfung, um diese unterbrochene Leitung zu vermeiden. Die Software erkennt diese Art von Drahtbrüchen, Sie können diese Art von unterbrochener Leitung löschen.
3. Kabelbrüche im offenen Netzwerk: Dieses Problem wird definitiv dadurch verursacht, dass nach der Lichtentnahme keine DRC-Prüfung und keine DFM-Prüfung durchgeführt wird. Das Auftreten solcher Probleme ist nicht nur ein durch Kabelbrüche verursachtes Fertigungsproblem, sondern, noch schwerwiegender, ein offenes Stromnetz, das zum Ausfall der gesamten Produktcharge führen kann. Nicht verfügbar.
Welche Probleme bringt ein Kabelbruch in der Produktion mit sich?
4. Offener Stromkreis: Die durch die Herstellung eines Negativfilms hergestellte Platine. Die mit Trockenfilm bedeckte Stelle stellt den Stromkreis dar, und die Kupferfolie ohne Trockenfilm, die geätzt ist, stellt das Substrat dar. Wenn die Stromkreisdatei eine unterbrochene Linie aufweist, ist diese nach dem Laminieren, Belichten und Entwickeln nicht mit Trockenfilm bedeckt. Durch das Ätzen wird das Kupfer an der unterbrochenen Drahtstelle weggeätzt, was zu einem offenen Stromkreis führt.
2. Kurzschluss: Wenn nach dem Ätzen ein langer Draht gebrochen ist, wird er beim Durchlaufen der Schleifmaschine beschädigt. Da der gebrochene Draht keine Verbindung zu anderen Drähten hat, sind die gebrochenen Drähte an derselben Stelle verbunden, sodass keine Haftung besteht und sie leicht abfallen können. Beim Schleifen der Platte fallen die gebrochenen Drähte auf andere Drähte und verursachen bei diesen einen Kurzschluss im lokalen Netzwerk.
3. Verzögerter Produktionszyklus: Während des Produktionsprozesses stellte der CAM-Ingenieur der Platinenfabrik fest, dass die unterbrochene Linie mit dem Konstruktionsingenieur abgeklärt werden musste. Muss eine Verbindung zu anderen Standorten hergestellt werden? Der CAM-Ingenieur der Platinenfabrik verarbeitet lediglich die Zeichnungen der Fotolithografiedateien und stellt nicht nach Belieben eine Verbindung zum entworfenen Netzwerk her. Bei Auffälligkeiten in der Konstruktionsdatei muss erneut kommuniziert werden. Dies dauert einige Zeit. Bei Produkten mit schneller Lieferung verzögert sich die Lieferung des Produkts auf jeden Fall, und die Kommunikation ist mit Kosten verbunden.
