PCB內層的可製造性設計
PCB工程師進行產品佈局時，不僅涉及元件的放置和佈線。內層的電源層和接地層的設計也同樣重要。管理內層需要考慮電源完整性、訊號完整性、電磁相容性和可製造性設計。內層與外層的區別 外層 […]
部落格
PCB郵票孔橋設計要點
PCB 通常使用 V-CUT 製程。處理不規則或圓形電路板時，更常使用郵票孔。郵票孔橋接主要起支撐作用，連接電路板（或空板），確保電路板在加工過程中不會分離。這也能防止成型過程中模具塌陷。郵票孔最常用於製造獨立的
PCBA中電子元件PCB佈局的重要性
在 PCB 上正確安裝電子元件對於減少焊接缺陷至關重要。佈置電子元件時，應避開撓度值高和內應力高的區域。元件應均勻分佈，尤其是導熱係數高的元件。避免使用過大的 PCB，以防止膨脹和收縮。不良的 PCB 佈局設計會影響 PCB 的可製造性和
如何防止PCB設計中阻焊層遺漏
PCB 上的阻焊層是指電路板上塗有綠色阻焊油墨的部分。有阻焊開口的區域不塗阻焊油墨，露出用於表面處理和焊接元件的銅箔。沒有開口的區域則塗有阻焊油墨，以防止氧化和漏電。阻焊油墨的三個原因
金手指PCB設計製造全流程
在電腦記憶體模組和顯示卡中，有一排金色的導電接觸片，俗稱「金手指」。在PCB設計製造業中，PCB金手指（Gold Finger或Edge Connector）是指作為PCB與外部裝置連接介面的連接器。在
協助BOM錯誤檢查，支援元件採購
電子產品的物料清單 (BOM) 是一項簡單卻複雜的工作。由於元件眾多，即使是微小的疏忽也可能導致採購錯誤的元件。手動配對會增加出錯的風險。如果在 BOM 匹配階段出現錯誤，後續的購買詢價和客戶報價可能會出現問題，因為
PCB 設計中需要考慮的 8 個安全距離
PCB 設計需要考慮許多安全距離，包括走線間距、文字間距和焊盤間距。這些考慮因素通常可分為兩類：電氣安全距離和非電氣安全距離。 01 電氣安全距離 走線間距 對於主流 PCB 製造商而言，走線之間的最小間距不得小於 0.075 毫米。最小
如何避免裝置接腳方槽、方孔的陷阱
簡介如今電路板使用的貼片元件比插件元件多，但對於那些對散熱要求更高的電子產品來說，插件元件的效能會比貼片元件更好。另外，主機板的對外介面、連接器的設備都會使用插件插針，例如USB、
你想知道的BGA焊接問題都在這裡
BGA概述 BGA是晶片封裝的一種，英文為Ball Grid Array（球柵陣列）的縮寫。封裝接腳為球柵陣列，位於封裝底部，接腳呈球形，呈網格狀排列，因此得名為BGA。很多主機板控制晶片都採用這種封裝技術，而
關於DIP裝置必須提到的陷阱
DIP概述 DIP即插即用。採用這種封裝方式的晶片有兩排接腳，可以直接焊接在DIP結構的晶片插座上，也可以焊接在同樣有焊接孔數量的焊接位置上。其特點是可以方便地實現晶片的穿孔焊接。
易於使用！無需擔心PCB圖形對齊
很多朋友在使用wonderfulpcb DFM Services軟體匯入Gerber檔案時都會遇到圖形錯位的情況。圖形錯置的原因是設計檔案框外有未知物體，各層畫布大小不一樣，導致座標隨畫布大小而變化
PCB 設計陷阱避免指南
確保電子產品設計的可靠性至關重要。可製造性設計包含三個關鍵面向：PCB可製造性設計、PCBA組裝設計和成本效益製造設計。其中，PCB可製造性設計著重於PCB板的製造視角，考慮製程參數以提高生產良率並降低溝通成本。設計考慮因素包括線寬和
哪些 PCB 檔案可用於 DFM 分析？
為什麼PCB設計需要進行組裝分析？是為了在設計初期就考慮PCB的組裝，以獲得最佳的產品效果。 PCB設計高手們可能不太容易遇到一個問題，但新手們卻常常遇到，那就是最初的電路板設計沒有充分考慮組裝分析。
wonderfulpcb DFM服務在硬體設計和製造中的作用
PCBA硬體設計製造流程涉及許多環節，一般硬體產品由幾個階段組成：硬體設計（包含PCB繪圖）、PCB電路板製造、元件採購及偵測、SMT貼片加工、插件加工、程式燒錄、測試、老化等工序。讓我們來分別講解一下DFM在這些環節中的作用。 1.
Wonderfulpcb DFM 服務現已推出，並提供 DFA！
在PCBA製造組裝過程中，硬體工程師經常會遇到這樣的問題：PCB設計確實存在問題、採購的元件與PBCA加工時實際上不符、產品生產週期長、品質無法保證……那麼，如何在PCBA製造之前發現並解決這些製造風險呢？
wonderfulpcb DFM視覺化BOM互動式焊接工具是SMT工廠和PCB工程師的福音！
目前電子產品已經滲透到我們生活的各個角落，其產品涵蓋通訊、醫療、電腦週邊視聽產品、玩具、家電、軍工產品等等。對於電子產品的PCBA焊接，在樣品階段一般以手工焊接，手工焊接的優點在於成本低，
PCBA元件佈局的重要性
1. 防止錫橋短路安全間距與SMT貼片加工過程中鋼網的膨脹程度息息相關，鋼網開口大小、厚度、張力、變形等因素都可能造成焊接偏差，進而導致錫橋短路。 2. 方便操作足夠的間距可確保手工焊接、選擇性焊接、工裝、
可製造性設計（DFM）已成為PCB設計師的必備技能
可製造性設計 (DFM) 將 CAE（電腦輔助工程）、CAD（電腦輔助設計）、CAPP（電腦輔助製程規劃）和 CAM（電腦輔助製造）與可製造性分析結合，確保在設計階段就考慮到製造因素。從重點方面來看，可製造性設計包括：在生產過程中進行結構化分析，並繪製流程圖。
電子元件封裝概述
晶片元件封裝是半導體元件製造的關鍵環節。隨著技術的快速發展，尤其是SMT（表面貼裝技術），電子產業使用的封裝形式多種多樣。一些封裝類型，例如晶片電容器和電阻器，已經擁有標準化的尺寸，而其他封裝類型，尤其是IC元件，則不斷發展。傳統的引腳封裝
如何使用DFM降低PCB製造成本？
PCBA製造成本涉及多個方面。核心零件主要包括PCB裸板的材料、SMT加工成本、元件成本。除了這些核心零件外，其他幾個工序也會直接影響PCBA的成本。其中一些因素經常被忽視，包括