PCB 設計中需要考慮的 8 個安全距離

PCB設計 需要注意許多安全距離，包括走線間距、文字間距和焊盤間距。這些考慮因素通常可分為兩類：電氣安全距離和非電氣安全距離。

01 電氣安全距離

走線間距

對於主流PCB製造商來說，走線之間的最小間距不得小於 0.075mm最小走線間距是指走線之間或走線與焊盤之間的最小距離。從生產角度來看，間距越大越好， 0.127mm 是一個共同的標準。

焊盤孔直徑和焊盤寬度

若墊板採用機械鑽孔，則最小孔徑應不小於 0.2mm；對於雷射鑽孔，最小孔徑為 0.1mm孔徑公差依材料不同略有不同，一般控制在 0.05mm，且最小焊盤寬度不得小於 0.2mm.

焊盤間距

焊盤之間的最小間距不得小於 0.2mm 對於大多數主流 PCB製造商.

銅板邊緣間距

帶電銅區與PCB邊緣之間的間距應不小於 0.3mm。這可以在 設計 > 規則 > 板輪廓 設置。

對於較大的銅面積，通常需要與板邊緣保持一定的距離，通常設定為 0.2mm。為了避免諸如電路板邊緣銅暴露等問題，這可能會導致翹曲或電氣短路，工程師通常會透過 8密耳 （~0.2mm）距離邊緣，而不是將銅延伸至邊緣。

銅退縮的簡化方法：設定電路板的一般安全距離 0.25mm 以及銅安全距離 0.5mm。這確保了 0.5mm 減少銅從邊緣的退縮並消除元件內的死銅。

文字寬度、高度和間距

文字膠片在處理過程中不能改變，但字元線寬小於 0.22mm （8.66 密耳）增稠至 0.22mm。標準字元尺寸為：

小於這些尺寸的文字在處理後會顯得模糊。

通孔間距

通孔之間的間距（邊到邊）應大於 8密耳.

絲網到焊盤間距

網版印刷標記不得與焊盤重疊。網版印刷重疊會導致焊料在焊接過程中無法正確黏附，影響元件的放置。網版印刷標示的間距不得超過 8密耳 建議； 4密耳 在空間受限的設計中是可以接受的。如果網版印刷意外覆蓋了焊盤，製造商會自動移除重疊部分，以確保焊接品質。

在某些情況下，可能會有意將絲網印刷放置在焊盤附近，以防止緊密間隔的焊盤之間出現焊錫橋接。

機械 3D 高度和水平間隙

在 PCB 上放置元件時，請確保在水平和垂直方向上均不會與其他機械結構衝突。考慮元件、PCB 和產品外殼之間的間距，預留足夠的空間，防止空間幹擾。

遵守這些安全距離，您可以確保 PCB 設計的可製造性、可靠性和功能性。