PCB 設計中需要考慮的 8 個安全距離

PCB設計需考慮許多安全距離，包括走線間距、文字間距和焊盤間距。這些考慮因素通常可分為兩類：電氣安全距離和非電氣安全距離。

01 電氣安全距離

走線間距

對於主流PCB製造商而言，走線間的最小間距不得小於0.075mm。最小走線間距是指走線之間或走線與焊盤之間的最小距離。從生產角度來看，間距越大越好，0.127mm是常見的標準值。

焊盤孔直徑和焊盤寬度

若焊盤採用機械鑽孔，最小孔徑不得小於0.2mm；若採用雷射鑽孔，最小孔徑為0.1mm。孔徑公差會根據材料略有不同，通常控制在0.05mm以內，焊盤最小寬度不得小於0.2mm。

焊盤間距

對於大多數主流PCB製造商而言，焊盤之間的最小間距不得小於0.2mm。

銅板邊緣間距

帶電銅區域與PCB邊緣之間的間距不得小於0.3mm。此設定可在“設計”>“規則”>“電路板輪廓”中配置。

對於大面積銅箔，通常需要與電路板邊緣保持一定的距離，一般設定為0.2 毫米。為了避免銅箔暴露在電路板邊緣等問題（這可能導致電路板翹曲或短路），工程師通常將銅箔區域向內凹陷8 密耳（約 0.2 毫米），而不是將其延伸到邊緣。

簡化的銅箔後退距離設定方法：將電路板的一般安全距離設定為0.25 毫米，銅箔安全距離設定為0.5 毫米。這樣可以確保銅箔與邊緣保持0.5 毫米的距離，並消除元件內部的死銅。

文字寬度、高度和間距

文字膠片在沖洗過程中不能更改，但小於0.22 毫米（8.66 密耳）的字元線寬會被加粗至0.22 毫米。標準字元尺寸如下：

小於這些尺寸的文字在處理後會顯得模糊。

通孔間距

過孔之間的間距（邊到邊）應大於8 mil。

絲網到焊盤間距

絲網印刷標記不得與焊盤重疊。絲網印刷重疊會妨礙焊料在焊接過程中正確黏附，從而影響元件的放置。建議間距為8 mil ；在空間受限的設計中， 4 mil的間距也可接受。如果絲網印刷意外覆蓋了焊盤，製造商會自動去除重疊部分，以確保焊接品質。

在某些情況下，可能會有意將絲網印刷放置在焊盤附近，以防止緊密間隔的焊盤之間出現焊錫橋接。

機械 3D 高度和水平間隙

在 PCB 上放置元件時，請確保在水平和垂直方向上均不會與其他機械結構衝突。考慮元件、PCB 和產品外殼之間的間距，預留足夠的空間，防止空間幹擾。

遵守這些安全距離，您可以確保 PCB 設計的可製造性、可靠性和功能性。