標記點，也稱為光學標記或參考點，對於 PCB 中的元件組裝至關重要，特別是在 PCBA 環境中（印刷電路板組裝) 用於自動貼片機。 Mark點的選擇和放置直接影響自動貼片機的效率，因此必須仔細設計這些點及其在板內的位置。
馬克點設計
單面PCB標記點
當 設計中 對於 PCB，應在將要安裝元件的一側新增 Mark 點。對於雙面組裝，應在兩側都添加 Mark 點。通常，Mark 點位於 PCB 的四個角，確保位置不對稱，以防止錯誤使用。如果空間有限，至少應添加三個 Mark 點；如果設計非常緊湊，則應至少在對角線方向添加兩個 Mark 點。
嵌套標記點
PCB拼板時需要Mark點。如果拼板有製程邊緣，應在製程邊緣的四個角落設置Mark點，並確保位置不對稱且相互錯開，以防止誤用。如果拼板沒有製程邊緣，則應在PCB內部新增Mark點。如果單板PCB設計中沒有Mark點，則應在拼板的空白區域中增加至少三個Mark點。
特定組件標記點
為了提高某些元件（例如 QFP、BGA 和其他複雜封裝）的放置精度，應在元件封裝的對角線處放置額外的 Mark 點。
標誌點設計規範
形狀和大小
標記點通常為圓形或方形，直徑一般為 1.0mm。標記點的阻焊開口應為 2.0mm。由於阻焊油墨會反射光線並幹擾標記點的識別，因此阻焊開口應至少比焊盤大 0.5mm。如果空間狹小，可以使用 1.5mm 的阻焊開口，但焊盤尺寸必須至少為 1.0mm。
邊距
標記點到電路板邊緣的最小安全距離通常為 3.5 mm。這可確保貼片機的導軌在貼片過程中不會遮擋標記點。如果標記點靠近貼片邊緣，可以稍微向內偏移。但是，標記點到電路板邊緣的距離通常應超過 3.5 毫米。
標記點周圍的空白區域
標記點理想情況下應放置在沒有走線或元件的區域，因為附近的走線或焊盤可能會幹擾標記點的識別過程。標記點周圍應保持暢通，並與周圍的焊盤或銑削區域保持至少 3 毫米的間隙。
標記點在SMT中的應用
標記點使用原則
在元件貼裝過程中，可能會出現錯位。標記點可透過提供參考點來精確定位元件，從而解決此問題。具有標記點識別功能的貼片機可以更好地確定元件的貼裝位置，從而提高貼裝精度並確保元件正確貼裝在PCB上。
無標記點放置
如果沒有標記點，唯一的解決方案是選擇一個特定的貼裝焊盤作為標記點。這需要用膠帶粘貼模板，並手動標記該點。如果無法做到這一點，可以使用夾具，並將標記點添加到夾具上。雖然可以在沒有標記點的情況下進行元件貼裝，但貼裝精度通常較差。
案例研究：生產中缺少標記點
問題描述
由於沒有Mark點，導致生產時無法正確辨識Mark點，造成元件錯位。
問題的影響
組件放置錯誤導致大量零件遺失，不僅延誤了產品開發進度，還浪費了研發成本以及與組裝相關的製造成本。
問題擴展
如果沒有標記點，元件放置錯誤可能會導致元件錯誤地連接到PCB。這可能會導致產品無法正常運作，需要重新製造電路板，購買並重新組裝新的元件，這可能會大大增加專案的工期和成本。
