在 PCB（印刷電路板）上正確放置電子元件是減少焊接缺陷的關鍵因素。精心規劃的佈局對組件的整體品質至關重要。在設計佈局時，應將元件放置在彎曲和內應力最小的區域，並儘可能保持元件分佈均勻。這對於導熱性較高的元件尤其重要，應避免使用大型 PCB，以最大程度地減少熱膨脹和收縮。不良的佈局設計會對 PCB 的可交易性和穩定性產生不利影響。
在許多情況下，為了最大限度地利用可用空間，設計師可能會將元件盡可能放置在靠近電路板邊緣的位置。然而，這種做法會為製造和PCBA組裝帶來巨大的挑戰。在某些情況下，甚至會導致焊接或組裝過程中出現問題。
將元件放置在PCB邊緣附近存在的風險
1. 邊緣銑削問題
如果元件放置得離 PCB 邊緣太近，在電路板成型過程中的銑削可能會將元件的焊盤磨掉。通常，焊盤與電路板邊緣之間的距離至少應為 0.2 毫米。如果焊盤太靠近邊緣並被銑削掉，則會在組裝過程中影響元件的正確焊接。
2. 拼板過程中的V-CUT問題
如果在拼板過程中使用 V-CUT 切割 PCB 邊緣，則元件應放置在距離邊緣更遠的位置。 V-CUT 刀片通常會切穿電路板中間，元件必須距離邊緣至少 0.4 毫米，以防止刀片損壞焊盤。否則，V-CUT 刀片可能會損壞焊盤，導致元件無法焊接。
3. 設備幹擾
當元件放置得離PCB邊緣太近時，可能會幹擾自動組裝設備（例如波峰焊接或回流焊接機）的運作。這可能會導致生產延遲，甚至設備故障。
4. 組件的潛在損壞
元件越靠近PCB邊緣，對組裝設備造成乾擾的可能性就越大。例如，電解電容等大型元件比其他元件更高，應將其放置在距離PCB邊緣較遠的地方，以防止它們在組裝過程中受損。
5. 去面板過程中的元件損壞
產品組裝完成後，需要對 PCB 面板進行分板。如果元件放置位置過於靠近邊緣，則在分板過程中可能會損壞元件。這種損壞可能是間歇性的，因此後續檢測和故障排除會比較困難。
PCB邊緣元件損壞的真實案例
問題說明
在某產品的SMT貼片過程中，發現LED燈珠放置的位置過於靠近板邊，在生產過程中容易出現損壞的狀況。
問題的影響
在生產、運輸以及通過機器的DIP過程中，LED燈經常被損壞，影響產品的功能。
後果和延伸
此方案需要重新設計PCB佈局，將LED燈從邊緣向內移動，這也需要修改結構和導光柱，導致專案開發週期大幅延遲。
