PCB阻焊油墨依固化方式分，阻焊油墨有感光顯影油墨，有加熱固化的熱固性油墨，還有UV光固化的UV油墨。 ，還有PCB硬板阻焊油墨，FPC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨還可以用在陶瓷板上。
過孔一般分為盲孔、埋孔、通孔三類。 「盲孔」位於印刷電路板的頂層和底層，具有一定的深度，用於連接表層電路和內層電路。 「通孔」貫穿整個電路板，從頂層到內層，再到底層。
PCB阻焊處理中的過孔，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、塞樹脂、電鍍填充等，五種工藝各有特點，各有作用和相應的應用場景。
五種過孔加工方式及應用場景
1. 透過蓋油
過孔蓋油是指將過孔焊盤用油墨覆蓋，但焊盤上不塗錫。大多數電路板都採用此製程。設計孔徑不建議大於0.5mm，過大會導致油墨在孔內積聚，可能造成品質問題。將設計檔案轉換為Gerber光刻檔案時，需要取消過孔開孔，否則過孔會變成開孔而不是塗油。
2. 透過視窗
過孔開窗是指過孔焊盤不塗油，露出銅。表面處理後是沉金或噴錫。過孔開窗的作用是當元件過波峰焊時，在孔內壁噴錫，增加孔的電流傳導能力。同樣，在轉換Gerber檔案時無需取消過孔開窗。
3. 過孔堵油
塞孔油是指用油墨將導通孔孔壁堵住。生產時，用鋁片將阻焊油墨灌入導通孔內。塞孔油的目的是防止波峰焊接時錫從導通孔滲透到元件表面，造成短路。在將設計檔轉換為Gerber時，也要取消開孔。
4.樹脂封堵
樹脂塞孔是指將導通孔孔壁填滿樹脂，然後電鍍平整焊盤。適用於任何一側有窗口的導通孔類型。樹脂塞孔的目的是，從製程角度來說，例如盲埋孔是先鑽後壓合，如果不用樹脂塞孔，壓合後的PP膠會流入孔內，造成壓合缺膠、爆板。還有焊盤上有鑽好的導通孔，如果不用樹脂塞孔電鍍，焊接面積小，會導致焊接不良。
5.銅漿填充
銅漿填充是指用銅漿填充過孔孔壁，然後平整焊盤。適用於任何單側有窗口的過孔類型。銅漿塞孔的目的是為了解決過孔在盤內過大的電流問題。銅漿塞孔的成本遠高於樹脂塞孔。如果在設計文件中取消過孔開口，則可以取消過孔開口。
過孔阻焊層文件設計
1. Altium 過孔蓋油及開窗
在Altium軟體中設置過孔開口或油蓋如圖：箭頭所指處為油蓋，取消勾選 打開視窗。設定單一過孔，雙擊過孔，勾選如圖兩個選項。不打開視窗的情況下去掉油蓋，可以用Find Similar全選過孔，然後執行F11就可以打開PCB檢查器，然後勾選如圖所示的複選框。
2. PADS 透過蓋油和窗口開口
在PADS軟體中設置過孔的打開或蓋油，如圖：在轉換Gerber文件的時候點擊阻焊層文件，彈窗中點擊“層”，在打開的窗口中勾選過孔的選項，如果沒有勾上過孔，說明你蓋油了。
3. 快板 透過蓋油和窗戶開口
透過開口或油蓋設置 Allegro 軟體 ，如圖：轉換成Gerber文件，在阻焊層加VIA CLASS，打開過孔窗口，在頂層加TOP，底層加BOTTOM。文件有開孔，不加VIA CLASS的話，過油就蓋住了。
總而言之，正確的過孔處理和阻焊層文件設計對於確保PCB的功能性、品質和可靠性至關重要。選擇合適的過孔處理方法（無論是過孔蓋油、過孔開窗、油封、樹脂封孔或銅膏填充）取決於PCB的特定應用和要求。此外，在Altium、PADS或Allegro等設計軟體中準確設定阻焊層檔案對於避免製造問題並實現最佳效能至關重要。透過理解和應用這些技術，PCB設計師和製造商可以確保電路板生產穩定可靠。
