什麼是孔內焊盤？孔內焊盤指的是焊盤上的孔，對於貼片焊盤來說，通常指0603及以上的貼片焊盤和BGA焊盤，通常簡稱為VIP（via in pad）。插件孔內焊盤不能叫孔內焊盤，因為插件孔內焊盤需要插裝元件才能焊接，所有插件插針焊盤上都有孔。
隨著電子產品向輕、薄、小方向發展，PCB板也被推向高密度、高難度發展，因此元件的尺寸也逐漸變小。例如：BGA元件的封裝較小，接腳間距也變小。腳間距小，那麼封裝內部的接腳就很難出線，就需要改層穿孔出線。
當BGA接腳間距較小，無法扇出時，只有一個方法可以解決，那就是在盤片上打孔。還有就是在BGA背面放置濾波電容，當BGA接腳多於濾波電容背面時，無法避免接腳扇出孔，只能採用接濾波電容的焊盤孔。因此，盤片上打孔有兩種，一種是在BGA焊盤上，一種是在貼片的焊盤上。
在此建議，如果間距夠大，盡量不要設計孔盤，因為製造孔盤的成本很高，生產週期很長。
盤上孔的設計：
1、無需在盤面上設計孔；
PCB佈線前，需要先進行扇出工作，以方便內層佈線。對於BGA類型裝置的扇出，
引腳數量過多，但 BGA 區域必須位於帶有扇出孔的焊盤中心。關於 BGA 扇出設置
參數，過孔0.15-0.2mm，線寬3-4mil，孔環0.3-0.4mm，所以BGA腳間距需要較大。
扇出量小於0.35mm才算正常。
2.需要在盤片上設計孔位；
BGA扇出前需先設定過孔的孔徑，否則孔徑不適合有效扇出，或
如果扇出效果不正常，那就扇出效果不正常。當BGA引腳間距太小而無法扇出時，需要在磁碟上設計過孔，從內層走線或從磁碟中心走線。
BGA 裝置的底層對準。
圓盤孔的製造流程：
1.BGA上面的孔一般定義為盤上的孔，需要塞上樹脂，鍍上樹脂蓋帽，方便客戶焊接。
除非客戶要求BGA上方的孔不要堵住。
2.除BGA外，當客戶要求所有孔都用樹脂塞住時，貼片頂部的孔也定義為盤內孔。
磁碟定義中的漏洞；
生產過程；
盤面鑽孔 → 孔鍍銅 → 塞膠 → 固化 → 拋光 → 銅還原 → 除溢膠 → 鑽其他非盤面孔（一般為元件孔、工具孔） → 孔鍍銅、VCP面鍍銅 → 正常流程…
插座孔 過程能力；
磁碟上的孔的圖片說明：
1. 托盤上的BGA：通常，腳位數較少的裝置不需要在托盤上打孔。但是，對於腳數較多的BGA，接腳的通孔會佔用佈線空間。如果將過孔設計成托盤上的孔，並在BGA焊盤上打孔，則可預留佈線空間。當引腳間距太小，無法佈線時，需要在托盤上打孔，佈線時需要從其他地方佈線。
2. 濾波電容上的盤中孔：當BGA元件需要大量過孔進行佈線時，很難避開BGA元件背面用來插接濾波電容的過孔。因此，過孔會被打在焊盤上方，形成盤中孔。
3. 盤內孔不做製程：盤內孔需要樹脂塞孔，塞孔後的樹脂再鍍銅有利於焊接。當盤內孔沒有做盤內孔製程時，不做塞孔的結果是焊接面積小，孔內隱藏錫珠或爆油現象，造成假焊。
4.做好內孔製程：BGA焊盤和重新設計的內孔一樣小，基本上沒有剩餘的焊接面積，因此需要用樹脂塞住內孔，並用電鍍將孔填平，這樣有利於焊接，不會造成焊接不良。
