PCB絲印在業界也稱為“絲網印刷”，一般的PCB板上都能看到PCB絲印，那麼PCB絲印的作用有哪些呢？
1. 識別電子元件
眾所周知，電子元件數不勝數，PCB板上的絲網印刷Silkscreen就是用來標示各個焊盤上分別放置了哪些電子元件的。
2. SMT組裝
SMT組裝是透過絲網印刷Silkscreens來進行貼片的。 PCB絲印Silkscreens可以幫助工廠在貼片過程中辨識各個元件的位置編號。
3. 產品維修
PCB絲印 絲網印刷對於產品維修也很有幫助，它可以幫助維修人員找到每個元件的對應位置。
4. 產品標識
除了組件標識外，PCB 網版印刷還可以包括其他必要信息，例如產品名稱、製造商徽標、UL 標誌、生產週期代碼和其他識別代碼。
DFM設計 PCB網版印刷
在佈局過程中，工程師主要關注電源完整性和訊號完整性。然而，絲網印刷的可製造性卻常常被忽略。例如，網版印刷可能與焊盤重疊，這會使 PCB 導通性測試和元件焊接變得複雜。如果網版印刷圖案太小，會導致網版印刷困難；如果網版印刷圖案太大，則可能會重疊，難以區分。
1.絲網印刷與焊盤之間的距離
網版印刷需要距離阻焊窗口焊盤 3-6 mil，因為網版印刷過程中總是會有偏差。如果網版印刷在焊盤上，則必須將其移開，以免影響焊接質量，並可能導致焊盤無法焊接。
2. 絲網寬
線寬僅指網版印刷中各線條的粗細，而非整個網版印刷的總寬度。如果線寬太小，油墨無法正常沉積，導致網版印刷不完整或缺失。
3. 線性白墨塊
如果網版印刷Silkscreen是由線條組成的，線寬不足會導致網版印刷看起來像一個大塊。在照片繪製過程中，線寬會太窄，無法形成正確的影像，導致整個網版印刷省略。
4.絲網 絲印 間距
絲網模糊可能由兩種原因造成：絲網線太粗或絲網間距太小。無論哪種情況，絲網都會融合成一團，導致畫面模糊不清。
5.絲網 絲印 高度
絲網高度是指絲網的總高度。最小高度限制為 25 mil。如果絲網高度低於 25 mil，絲網將不清晰，而且絲網可能會看起來像一塊實心的油墨。
6. 絲網標記不清晰
在 PCB 上設計二維碼或條碼時，必須特別注意生產能力。如果元素之間的間隙太小，絲網印刷可能會模糊，導致二維碼或條碼無法讀取，從而無法掃描。
PCB網版印刷 生產流程
PCB 絲網印刷層通常為白色、黑色或黃色。顏色選擇取決於阻焊層的顏色。例如，如果阻焊層是黑色、綠色或藍色，則絲網印刷層使用白色油墨。如果阻焊層是黑色油墨，則絲網印刷層也使用黑色油墨，因為使用相同的顏色會使絲網印刷層難以辨識。
1. 絲印 生產能力
網版印刷的製作能力也與銅箔厚度有關。銅箔厚度越厚，對網版印刷的要求就越高，因為銅箔與基材相交處可能會有高度差異。這些不平整的區域可能會導致網版印刷模糊。
- 當基底銅厚為12~18µm時，最小線寬為4.5mil，最小絲網高度為25mil。
- 當基底銅厚為35µm時，最小線寬為5mil，最小絲網高度為30mil。
- 當基底銅厚為70µm時，最小線寬為6mil，最小絲網高度為45mil。
- 對於負片網版印刷（反向效果），最小線寬≥8mil，最小墨寬>5mil。
2. 絲印 焊盤上的處理
應將網版印刷層移離焊盤，以確保電路板的可焊性。調整或移動網版印刷層時，請務必改變網版印刷層框架的極性，因為這可能會顛倒元件的極性。
3. 避免不完整 絲印s
對於較大的錫（或金）表面焊盤，請嘗試移動絲網印刷層，而不是切割它們，以保持清晰的識別。或者，讓網版印刷層保留在錫或金表面上，並確保先進行鍍錫或浸金，然後再對網版印刷層進行網版印刷。
4. 絲印 積極和消極處理
頂層絲印應顯示為正片，底層絲印應顯示為反片（負片）。如果無法滿足這些條件，則需要進行鏡面處理。例如，如果底層絲網印刷為正片，則應進行鏡面處理，以避免最終 PCB 上出現反轉的絲網印刷。
5. 負片（負片 絲印） 加工
設計陰圖絲印時，油墨不能塗在焊盤上或孔內。阻焊白油塊單邊厚度應不小於10mil。過孔的蓋油單邊厚度應不小於4mil。絲印間距應大於5mil，線寬應大於8mil。
6. 新增標識和識別碼
當用戶在訂購PCB製造時，需要添加識別代碼（如週期、標誌、UL代碼、阻燃等級、防靜電、環保標記等）時，必須明確定義在哪裡添加、添加哪些標記，以避免與工廠的電路板佈局發生衝突。
