裝置接腳上小尺寸孔、槽如何避坑？
PCB板上對於插件裝置的接腳需要鑽孔來插入裝置，PCB鑽孔是PCB制板的一個工序，也是非常重要的一個步驟。主要針對板子上的孔，走線需要打孔，結構件需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔等等；多層板的鑽孔並不是一次性打透的，有的孔是埋在板子裡的，有的在板子上面打透，所以會出現一個鑽頭打兩次孔的情況。
1.USB設備插針橢圓槽及USB類設備外殼插針一般都是橢圓形插針，有些USB設備插針比較小，因此設計的槽孔比生產製程能力小。
因為業界最小的鑽孔機開槽刀只有0.6mm，如果設計的槽孔小於0.45mm就無法生產。例如：設計的裝置接腳槽孔只有0.3mm，生產時使用0.6mm的開槽刀鑽孔，開孔後再鍍銅後成品孔徑為0.45mm，成品孔徑大於引腳孔徑0.15mm，超出公差的裝置焊接不牢固。因此建議將引腳槽孔設計得大於0.45mm。
2.佈線元件的針孔和一些插件元件的接腳都很小，當設計的插件孔小於0.5mm時，在製造端可能會將針孔誤認為是過孔。特別是用Altium Designer軟體設計的文件，輸出Gerber時所有過孔都會有窗口，因此很容易將小器件針孔與過孔混淆。
當引腳的插件孔被誤當成過孔時，帶來的問題是：如果不補償孔徑，裝置就無法插件，或者視窗和過孔一起被取消，焊盤被油蓋住，無法焊接。
3. 高壓隔離防止PCB爬電銑槽，電源板一般在板子上都會設計隔離槽。製造端最小銑刀直徑0.8mm。小於0.8mm的銑槽不方便生產，成本高。
板子中所有非金屬槽建議設計大於0.8mm。非金屬槽無需鍍銅，選擇銑槽成本降低很多，鑽孔槽成本高，效率慢。因此，建議在設計端設計非金屬槽，槽寬大於0.8mm。
設計工程師經常會詢問電路板廠生產時，電路板鑽孔補償量是多少，按照什麼公差補償，特別是安裝孔（定位孔）和插件孔，如果補償不到位或設計不到位，就會影響整個電路板的生產和安裝使用。
一般電路板的孔分為兩種孔，一種有銅孔和一種無銅孔，有銅孔主要用於焊接和導孔使用，無銅孔主要用於安裝和定位使用。
如果是金屬化鑽孔的話，我們需要先在PCB板上鑽出無銅的孔，然後在孔壁上鍍一層銅箔，那麼如果是噴錫工藝的話需要補足0.1-0.15mm，也就是需要用到的鑽孔刀具是0.2-0.25mm，具體大小根據各個工廠的生產工藝和機器設備而定；如果是OSP的話，鍍金工藝需要補足0.05-0.1mm左右；如果是OSP的話，鍍金工藝需要補足0.05-0.1mm左右；如果是OSP的話，鍍金工藝需要補足0.05-0.1mm左右。具體大小依各工廠的生產流程和機械設備而定。
如果是非金屬化孔，也就是沒有銅的孔，那麼補償值大約是0.05mm，例如0.1mm的孔需要用0.15mm的鑽孔刀具，當然一般沒有銅的孔都是比較大的孔，要根據實際尺寸來做補償修正。
設計工程師在設計過程中一般不用考慮板廠的補償尺寸，一般廠家在生產過程中會默認設計好的孔位信息為成品孔位尺寸，電路板廠家會在製作過程中根據這些信息，自動對設計中的公差進行補償，生產出設計工程師想要的孔位尺寸。
