PCB 設計中需要考慮的 8 個安全距離
PCB 設計需要考慮許多安全距離,包括走線間距、文字間距和焊盤間距。這些考慮因素通常可分為兩類:電氣安全距離和非電氣安全距離。 01 電氣安全距離 走線間距 對於主流 PCB 製造商而言,走線之間的最小間距不得小於 0.075 毫米。最小 […]
PCB 設計需要考慮許多安全距離,包括走線間距、文字間距和焊盤間距。這些考慮因素通常可分為兩類:電氣安全距離和非電氣安全距離。 01 電氣安全距離 走線間距 對於主流 PCB 製造商而言,走線之間的最小間距不得小於 0.075 毫米。最小 […]
設計一張完整的PCB電路板,需要經過許多繁瑣複雜的流程。一般主要包括明確產品需求、硬體系統設計、元件選型、PCB繪製、PCB生產打樣、焊接調試等步驟。一般情況下,設計師都有自己的設計品質檢查表,一部分來自公司或部門,另一部分來自
電子元件是指基於電子技術設計和製造的用於執行特定電路功能的零件或設備。半導體,通常是矽 (Si) 或鍺 (Ge),具有介於導體和絕緣體之間的電特性,可以控制電流。電子元件種類繁多,可分為三類:
PCB 是印刷電路板 (Printed Circuit Board) 的縮寫,是重要的電子元件。它作為電子元件的支撐,提供電氣連接,在電子設備的物理支撐和傳導中起著至關重要的作用。其主要作用是使各種電子元件依照規定的電路圖形成電路和電氣連接。
覆銅板(CCL)由基材、銅箔和膠合劑組成。基材是由高分子合成樹脂和增強材料製成的絕緣層板。基材表面覆有一層導電性佳、可焊性好的純銅箔,厚度一般為18μm、35μm或50μm。覆銅板
01 – ODM ODM(原始設計製造商)是指不僅生產產品,還進行產品設計的製造商。最初,OEM 只專注於生產,而設計則由品牌公司負責。然而,由於單純的生產利潤通常較低,製造商開始透過發展內部設計能力向上游拓展。一些獨立設計公司 (IDH) 也
類比訊號與數位訊號的區別及特性:在電子學中,訊號可分為類比訊號與數位訊號兩類,它們在傳輸方式、處理方式、精度、雜訊等方面有著明顯的差異與特性。以下將從這些方面來介紹類比訊號與數位訊號的差異與特性。
常見 PCB 製造文件簡介 在設計和製造印刷電路板 (PCB) 時,選擇正確的製造文件格式至關重要。不同的格式提供各種功能、優點和限制。以下介紹四種常見的 PCB 製造文件格式:Gerber、ODB++、IPC-2581 和 Gerber X2。1. Gerber 文件
1. PCB 材料不同導致價格差異 以標準雙面 PCB 為例,其所用材料可能有所不同。基材通常為 FR4,厚度從 0.2 毫米到 3.0 毫米不等,銅箔厚度從 0.5 盎司到 3 盎司不等。僅憑這些材料差異就造成了顯著的價格差異。在阻焊層方面
剛撓結合板 (Rigid-Flex PCB) 是一種新型印刷電路板,可兼具剛性 PCB 的耐用性和柔性 PCB (FPC) 的柔韌性。在所有類型的電路板中,剛撓結合板 (Rigid-Flex PCB) 具有最強的耐惡劣環境性能,因此深受工業控制、醫療和軍事設備製造商的青睞。 WonderfulPCB 也逐漸增加
SMT(表面貼裝技術)加工是電子設備製造中的關鍵技術。對於剛進入該領域的採購人員來說,了解SMT組裝的流程至關重要。本文概述了SMT加工的主要步驟,以幫助您快速掌握這項技術的核心內容。 SMT基本概念
1. FPC材料切割 除某些材料外,柔性印刷電路 (FPC) 中使用的大多數材料都是卷狀的。由於並非所有製程都需要卷狀技術,因此某些製程(例如在雙面柔性 PCB 上鑽孔金屬化孔)必須使用片狀材料進行。雙面柔性 PCB 的第一步是切割材料
PCB(印刷電路板)是一種重要的電子元件,它作為電子元件的支撐結構和電氣連接的載體。它被稱為“印刷”電路板,因為它採用電子印刷技術生產。 PCB是電子產業必不可少的零件之一。幾乎所有電子設備,從小型電子產品到